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MEMS 3D打印技術經常面臨各種挑戰

MEMS ? 來源:MEMS ? 2020-07-08 09:53 ? 次閱讀
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據麥姆斯咨詢報道,波蘭西里西亞工業大學(Silesian University of Technology)的Tomasz Blachowicz和德國比勒費爾德應用科學大學(Bielefeld University of Applied Sciences)的Andrea Ehrmann近期在Micromachines發表了他們的研究成果,題為“3D Printed MEMS Technology—Recent Developments and Applications”

微電子機械系統(MEMS)已廣泛用于現代各類電子應用,無論是在醫學、測量、微流控,還是在物聯網等各領域中,均可以看到它的身影。MEMS元件常用作微型傳感器或執行器,通常由硅制成;近年來使用聚合物制成的MEMS器件也比較常見。典型的硅基MEMS器件有:壓力傳感器陀螺儀、加速度計、MEMS麥克風、噴墨打印頭等。

與單純的微電子學相比,MEMS制造的標準化程度相對較低,較難引入新的器件結構;但是如果將MEMS技術與3D打印相結合,就可在某些領域中更輕松地制造新器件結構,從而為新應用輸入“新鮮血液”。研究者指出,MEMS 3D打印技術經常面臨各種挑戰,但近期許多技術發展可能將受益于3D打印的最大優勢——更高的生產效率以及更大的經濟效益。3D打印的常用聚合物是丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)或聚乳酸(PLA),也可使用聚酰胺(尼龍)或聚碳酸酯。

“盡管3D打印為MEMS技術的施展提供了更大的自由,但只有平均不到1%的3D打印相關研究集中在MEMS技術上。”研究人員表示,“這與MEMS制造中3D打印技術的潛在優勢形成了鮮明反差,特別是3D打印還可避免因各向異性蝕刻圖案未對準而導致的3D結構欠蝕刻的相關問題。”

“可以預期,3D打印方法允許以所需的方式剪裁3D形狀,從而通過適當調整工藝參數,使器件結構更可靠。”

然而,該技術也存在一些挑戰,比如分辨率、熱收縮等參數的范圍有限。

典型3D打印技術介紹

Blachowicz和Ehrmann在論文中介紹了2013年Leary等人開發的用于器官芯片和3D打印微流控器件的MEMS通道的研究。不久之后,Lifton等人開始探索在微流控和芯片實驗室領域的3D打印技術,并且比較了制造MEMS器件的各類技術。除了在毒性和生物相容性方面需要對材料進行精心篩選,作者還討論了關于技術的選擇,如光刻、雙光子與多光子聚合、噴墨3D打印、金屬增材制造工藝以及組合與融合技術。

將3D打印與拾取和放置功能結合,可制造用于聲波流體粒子操縱的3D MEMS器件。(圖片來源:英國皇家化學學會)

3D打印應用于MEMS傳感器和執行器

3D打印也可用于各類不同的傳感器和執行器,如化學傳感器,物理傳感器,開關和振動執行器等。

(a)圖為3D打印的MEMS開關概念圖,當在固定的底部電極上施加電壓時,由于靜電作用,在懸浮電極上將產生下拉力;(b)圖為3D打印的工藝步驟。(圖片來源:美國化學學會)

在航空航天應用中,研究者探索使用MEMS介電彈性體執行器(dielectric elastomer actuators)與3D打印機翼骨架相結合。當使用MEMS介電彈性體執行器時,由于其有潛力擁有更大的承載能力、更高的工作密度以及高頻工作的能力,可利用仿真來優化機翼。

圖為微型飛行器的概念設計,由MEMS技術與3D打印相結合制造而成

Khandekar等其他研究者使用陶瓷聚合物復合材料為微型衛星的微推進器3D打印了相關部件。

“大約20年前,首次出現了3D打印MEMS器件的想法,并在結合這些技術方面取得了很大進展。尤其對于微流控系統和一些MEMS傳感器和執行器而言,如今已可通過各種3D打印技術來實現。”研究者在文中總結道。

“如雙光子聚合技術等新增材制造技術,可制備尺寸小于1 μm的最小器件特征。而對于更成熟的3D打印技術來說,出現了如何縮小最小特征尺寸的新思路,從而使3D打印越來越符合MEMS制造的要求。”

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原文標題:3D打印MEMS技術的最新研究進展及應用

文章出處:【微信號:MEMSensor,微信公眾號:MEMS】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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