驅動程序（CDD）軟件模塊。此款全新軟件與廣受業(yè)界好評的瑞薩ISL78714鋰離子電池管理IC配合使用，以加速下一代系統(tǒng)的設計并優(yōu)化性能。 ? 全新CDD軟件旨在與瑞薩BMS成功產品組合參考設計硬件
2022-06-06 11:24:57
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瑞薩電子宣佈推出RAA23021X系列雙輸出通道的電源供應IC，提供多種功能，例如在待機模式時逐步降低供應至微控制器（MCU）及其周邊裝置的電壓（例如從5.0V至3.3V） 并控制電源供應。上述
2012-10-31 09:08:08983 瑞薩電子株式會社(TSE：6723，以下簡稱“瑞薩”)，于今天宣布推出了RAA23021X系列兩路輸出電路電源集成電路
2012-11-22 17:01:501375 瑞薩電子開發(fā)RAA20770X系列mini-POL轉換器IC，??目前推出六種不同電流供應等級與功能的產品，適用于多種應用領域中的ASIC與其他大型邏輯電路
2012-12-10 09:06:071313 美國微芯科技公司日前宣布推出下一代藍牙?低功耗（LE）解決方案。IS1870和IS1871藍牙LE RF IC以及BM70模塊符合最新的藍牙4.2標準，不僅擴展了Microchip現(xiàn)有的藍牙產品組合
2015-11-04 15:14:071662 瑞薩電子用于開發(fā)智能手機光學圖像防抖系統(tǒng)的固件和開發(fā)工具2015年11月25日，日本東京訊——全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）于今日宣布推出功能先進的光學圖像防抖器（OIS）驅動器IC RAA305315GBM，該器件可使先進智能手機的攝像頭進行高精度、廣范圍的定位。
2015-12-10 09:38:232529 最近，AMD向投資者展示了一組幻燈片，AMD表示將會在2017年一季度推出Vega架構顯卡，和原計劃一樣。之前曾有傳言稱，AMD可能會在今年推出下一代GPU架構。明年，AMD將會發(fā)布兩款新的GPU：Vega 10和Vega 11。
2016-08-30 10:28:133330 瑞薩電子宣布推出用于工業(yè)以太網（IE）通信的R-IN32M4-CL3 IC。瑞薩最新的工業(yè)網絡產品可加速支持下一代以太網TSN技術的通信標準之一的CC-Link IE時間敏感網絡（TSN）。
2019-11-21 15:34:191717 瑞薩電子宣布推出下一代寬帶毫米波合成器，具備業(yè)界高性能，并擁有針對5G與寬帶無線應用進行了優(yōu)化的獨特功能。
2020-03-12 08:03:001120 瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，推出用于車載無線充電、且經WPC Qi認證的下一代客戶參考設計——P9261-3C-CRBv2。該設計滿足行業(yè)需求，使汽車制造商能夠快速、高效地為駕駛艙內無線充電應用實現(xiàn)卓越的性能和安全功能。
2022-03-15 15:38:281784 
薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出面向下一代車載攝像頭應用的創(chuàng)新車規(guī)級電源管理IC（PMIC）——RAA271082。作為一款符合ISO-26262標準的多功能多輸出電源IC，RAA271082
2022-11-02 17:32:402265 
下一代SONET/SDH設備
2019-09-05 07:05:33
下一代定位與導航系統(tǒng)
2012-08-18 10:37:12
非常適合采用功率半導體的各類應用，如車載充電器和DC/DC轉換器。為助力開發(fā)商將產品迅速推向市場，瑞薩推出xEV逆變器套件解決方案，該方案將柵極驅動IC與MCU、IGBT和電源管理IC相結合，并計劃
2023-02-15 11:19:05
，使用高端MCU來控制功率因數校正（PFC）和管理零電壓開關（ZVS）。這一“成功產品組合”包括瑞薩的MCU、模擬、電源和PWM控制器產品。聯(lián)網安卓儀表盤此類聯(lián)網駕駛艙設計為開發(fā)人員提供了完整駕駛艙
2023-03-02 14:29:51
瑞薩電子與3db Access合作推出安全超寬帶解決方案
2021-02-05 07:05:13
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團今日宣布推出15款第二代新型多相數字控制器和6款SPS，可支持10A至1000A以上的負載電流，適用于先進的CPU、FPGA、GPU和面向物聯(lián)網基礎設施系統(tǒng)
2020-11-26 06:17:51
北京時間 12 月 18 日，Qualcomm 美國高通宣布推出下一代物聯(lián)網（IoT）專用調制解調器，面向資產追蹤器、健康監(jiān)測儀、安全系統(tǒng)、智慧城市傳感器、智能計量儀以及可穿戴追蹤器等物聯(lián)網
2021-07-23 08:16:37
領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布推出三款可編程電源管理IC---ISL91302B、ISL91301A和ISL91301B，可為智能手機和平板電腦應用處理器提供最高
2018-10-23 16:14:35
高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Laboratories (芯科實驗室有限公司, Nasdaq: SLAB)今日推出下一代交流電流傳感器系列，可取代傳統(tǒng)的電流
2018-11-01 17:24:07
項目名稱：下一代接入網的芯片研究試用計劃：下一代接入網的芯片研究：主要針對于高端FPGA的電路設計，其中重要的包括芯片設計，重要的是芯片外部電源設計，1.需要評估芯片各個模式下的功耗功耗，2.需要
2020-06-18 13:41:35
操作系統(tǒng)的體驗并不滿意，因此不會在黑莓PlayBook平板電腦中使用下一代黑莓10系統(tǒng)。黑莓CEO海恩斯證實稱，已經取消推出下一代黑莓10系統(tǒng)平板電腦的計劃。目前黑莓PlayBook平板電腦仍在出貨，并且
2013-07-01 17:23:10
隨著移動行業(yè)向下一代網絡邁進，整個行業(yè)將面臨射頻組件匹配，模塊架構和電路設計上的挑戰(zhàn)。射頻前端的一體化設計對下一代移動設備真的有影響嗎？
2019-08-01 07:23:17
Molex推出下一代高性能超低功率存儲器技術
2021-05-21 07:00:24
單片光學 - 實現(xiàn)下一代設計
2019-09-20 10:40:49
雙向射頻收發(fā)器NCV53480在下一代RKE中的應用是什么
2021-05-20 06:54:23
充分利用人工智能，實現(xiàn)更為高效的下一代數據存儲
2021-01-15 07:08:39
如何利用低成本FPGA設計下一代游戲控制臺？
2021-04-30 06:54:28
對實現(xiàn)下一代機器人至關重要的幾項關鍵傳感器技術包括磁性位置傳感器、存在傳感器、手勢傳感器、力矩傳感器、環(huán)境傳感器和電源管理傳感器。
2020-12-07 07:04:36
怎樣去設計GSM前端中下一代CMOS開關？
2021-05-28 06:13:36
的Wi-SUN通信SoC，另一種是配備片上Wi-SUN的RL78/G1H 瑞薩提供兩種新型解決方案：第一種高性能解決方案使用符合Wi-SUN標準、配備RX63N 32位MCU的RAA604S00無線通信LSI
2016-08-07 14:58:05
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術”是什么意思？謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
面向下一代電視的低功耗LED驅動IC是什么？
2021-06-04 06:36:58
的硬件加速器以及用于實現(xiàn) 240MHz 高速實時性能的高速閃存相結合，它還可以實現(xiàn)下一代高速、高響應電機算法，并提高其他通信處理等并行處理性能。RA6T2總共有
2022-03-23 14:52:11
了解下一代網絡的基本概念掌握以軟交換為核心的下一代網絡(NGN)的形態(tài)與結構掌握下一代網絡的網關技術，包括媒體網關、信令網關、接入網關掌握軟交換的概念、原理、
2009-06-22 14:26:17
34 具有開關電源通路管理的下一代電源管理集成電路
本文介紹了具有開關電源通路管理的集成電路設計面臨的問題和完整解決方案。
關鍵詞：Linear；電源管理；PMIC
2009-04-22 18:35:51600 
愛特梅爾推出功能豐富的下一代有源AM/FM天線IC
愛特梅爾公司(Atmel Corporation)宣布提供一款專為AM/FM汽車天線應用而設計的全新有源天線集成電路(IC)產品 ATR4252 IC，具有業(yè)
2009-11-04 16:13:421748 Magma推出下一代知識產權參數特征化及建模工具
Magma宣布推出業(yè)界標準SiliconSmart產品線新產品——下一代知識產權參數特征化及建模工具SiliconSmart ACE。通過利用全新的
2009-12-22 08:38:091299 英特爾將推出下一代智能手機平臺
英特爾總裁兼CEO保羅·歐德寧在2010美國消費電子展上表示：“智能手機真正體現(xiàn)了個性化計算”。他描述了智能手機如何變得越來越
2010-01-13 09:49:31617 Maxim推出下一代多協(xié)議收發(fā)器芯片組
Maxim推出多協(xié)議數據收發(fā)器MAX13171E、多協(xié)議時鐘收發(fā)器MAX13173E和多協(xié)議端接IC MAX13175E。這三款器件組成的多協(xié)議收發(fā)器芯片組能夠
2010-01-23 09:51:141005 針對下一代LTE基站發(fā)射機的RF IC集成設計策略
從3G升級到LTE-Advance，對下一代移動通信基礎設施的設備和器件供應商提出了諸多挑戰(zhàn)。下一代無線設備要求支持更寬的信
2010-04-09 11:12:18880 
微捷碼（Magma®）設計自動化有限公司日前推出了下一代集成電路（IC）實現(xiàn)解決方案——Talus® 1.2，它可顯著縮短片上系
2011-01-01 14:23:06966 日，美國移動運營商Sprint宣布將在第四季度推出基于其CDMA網絡的下一代“一鍵通”業(yè)務，并創(chuàng)建一個新的一鍵通品牌——Sprint Direct Connect
2011-03-25 09:18:191022 全球領先的互連解決方案供應商Molex公司推出增添了Form C和Form Micro外殼的下一代Brad? mPm? DIN電磁閥連接器。mPm DIN電磁閥連接器系列結合了IP67等級密封性能和外螺紋
2011-04-14 11:33:492746 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)今天用宣布推出下一代LatticeECP4?FPGA系列，由其重新定義了低成本，低功耗的中檔FPGA市場
2011-12-02 09:02:59950 瑞薩移動將在2012世界移動通信大會上展示用于下一代LTE設備的調制解調器和圖形性能敬請光臨世界移動通信大會AV16瑞薩移動展臺..
2012-02-28 09:55:20740 賓夕法尼亞、MALVERN — 2012 年 5 月3 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出其下一代D系列高壓功率MOSFET的首款器件。新的400V、500V和600V n溝道器件具有低導通
2012-05-03 17:29:422109 2013 CES展會上，TI推出下一代車載信息娛樂系統(tǒng)DLP產品，標志著TI DLP首次正式進入汽車行業(yè)。DLP技術將助力實現(xiàn)更強大的車載信息娛樂性能。
2013-01-09 09:58:211616 InfraScan推出了下一代手持式顱內血腫檢測器Model 2000產品，除了在前代產品的基礎上控制便攜性之外還不斷提高產品的精準性。
2013-02-19 11:29:193702 4月3日，據外媒報道，蘋果計劃于今年第二季開始生產下一代iPhone，其尺寸與形狀與現(xiàn)今的類似。分析師預測，蘋果或會在今年夏天推出下一代iPhone。
2013-04-03 09:45:052727 8月27日，領先的高性能模擬IC和傳感器供應商奧地利微電子公司（SIX股票代碼：AMS）宣布推出下一代具傳感功能的RFID標簽，為醫(yī)療和汽車安全以及對溫度、生理數據和環(huán)境數值有較高要求的其他應用帶來重大突破。此次推出的新器件SL13A 和 SL900A可實現(xiàn)簡便、低成本的無線數據記錄應用。
2013-08-28 11:39:491402 
Qualcomm Incorporated（NASDAQ： QCOM）今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies， Inc.推出一系列下一代Qualcomm? RF360?技術，將增強其在頂級和入門級設計層級的前端解決方案陣容。
2016-02-19 11:17:473127 2016年4月13日，日本東京訊——全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723），今日宣布推出支持USB PD2.0和3.0標準供電規(guī)則的電源IC（RAA230161）。該
2016-04-13 18:04:122058 關于電源設計的，關于 實現(xiàn)下一代高密度電源轉換
2016-06-01 17:48:0622 DA9210-A電源管理 IC（PMIC）。DA9210-A是一款汽車級多相12A DC-DC降壓轉換器，為微處理器的高電流內核供電，包括當前聯(lián)網汽車中占重要位置的下一代車載信息娛樂系統(tǒng)使用的器件。
2017-01-19 10:53:241019 新聞發(fā)布– 2017年5月23日 – NIWeek – NI（美國國家儀器，National Instruments，簡稱NI）作為致力于為工程師和科學家提供解決方案來幫助他們應對全球最嚴峻工程挑戰(zhàn)的供應商，今日宣布推出了下一代LabVIEW工程系統(tǒng)設計軟件的第一版 — LabVIEW NXG 1.0。
2017-05-24 17:28:521520 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）宣布推出三款可編程電源管理IC---ISL91302B、ISL91301A和ISL91301B，可為智能手機和平板電腦應用處理器提供
2018-04-27 09:02:002971 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）宣布推出三款可編程電源管理IC---ISL91302B、ISL91301A和ISL91301B，可為智能手機和平板電腦應用處理器提供
2018-05-02 11:33:001516 是德科技公司推出下一代旁路交換機 iBypass DUO。iBypass DUO 提供兩個管理端口，并能支持 10G 和 1G 速率，讓網絡安全團隊可以切換網絡中串聯(lián)安全工具的在線狀態(tài)，而不會中斷網絡或造成單點故障。
2018-05-07 16:10:002461 瑞薩電子多路輸出多相降壓電源管理
2018-05-28 16:48:114 德國elmos公司日前宣布推出用于汽車級超聲波駐泊車輔助系統(tǒng)的下一代“直接驅動”超聲倒車雷達處理芯片系列。 除汽車領域外，這些IC可用于工業(yè)應用或機器人應用中的距離測量。
2018-09-15 12:47:009986 博通（Broadcom）公司近日宣布推出下一代近場通信（NFC）控制器，以簡化下一代NFC連接并推動其在大眾智能手機和可穿戴設備中的普及率。憑借新系列控制器，移動設備制造商將天線尺寸縮小50%，使
2018-10-04 07:16:01802 新思科技宣布，推出適用于下一代架構探索、分析和設計的解決方案Platform Architect?Ultra，以應對人工智能（AI）系統(tǒng)級芯片（SoC）的系統(tǒng)挑戰(zhàn)。
2018-11-01 11:51:387754 montavista軟件公司日前宣布推出下一代嵌入式linux操作系統(tǒng)——montavistalinux專業(yè)版4.0（pro4.0）。
2018-12-15 09:59:522633 
但最近，連HoloLens商業(yè)套件也在美國地區(qū)缺貨了。我們暫不確定這是否只是暫時的情況，微軟對此還沒有做出評論。目前第一代HoloLens已經全面斷貨，這也可能意味著微軟即將推出下一代HoloLens。
2018-12-27 08:55:453980 12月30日消息，據國外消息報道，TCL電子將在2020年1月6日的國際消費電子展（CES）上發(fā)布下一代Mini-LED 技術。
2019-12-30 16:51:204347 消息，MicrochipTechnology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出下一代AVR? DA 系列單片機（MCU），是其首款帶有外設觸摸控制器（PTC）的功能安全型 AVR MCU 系列。
2020-05-07 14:39:404048 這將表明三星將推出下一代首款可折疊平板電腦，據信該平板電腦將在2020年更名為GalaxyZFold2。品牌傳聞該設備根本不會在2020年8月5日舉行。但是，OEM現(xiàn)在可能另有計劃。
2020-07-23 15:11:263212 三星已經計劃在 2021 年推出下一款旗艦產品，即 Galaxy S21 / S30 系列。但是，它尚未發(fā)布為新設備提供動力的 SoC。根據早期的爆料，下一代旗艦處理器可能被命名為 Exynos2100。但近日一項新的認證表明，另一款 Exynos 可能正在生產中。
2020-11-02 15:53:213484 據國外媒體報道，據業(yè)內消息人士透露，由于高通和聯(lián)發(fā)科計劃在2020年年底前推出下一代5G芯片，因此兩家公司都在增加它們在晶圓代工廠和IC后端服務公司的訂單。
2020-11-05 09:07:592273 2月22日消息，據國外媒體報道，蘋果將在三月份舉辦的發(fā)布會上推出下一代蘋果耳機AirPods 3。最近有媒體發(fā)布了據稱是AirPods 3的照片，透露出下一代蘋果耳機的外形和功能。
2021-02-22 16:35:0310181 瑞薩電子今日宣布，豐田汽車公司（以下“豐田”）采用其R-Car H3及R-Car M3片上系統(tǒng)（SoC），用于下一代車載多媒體系統(tǒng)。
2021-10-26 16:55:091861 
瑞薩電子推出兩款全新微控制器（MCU）——RL78/F24和RL78/F23，專為汽車執(zhí)行器和傳感器控制應用而設計，支持下一代電子電氣（E/E）架構中不斷發(fā)展的邊緣應用。
2021-12-16 14:23:011481 
近日，作為智能模組及解決方案的創(chuàng)領者、全球領先的無線通信模組及解決方案提供商——美格智能正式官宣：推出基于高通QCS8250物聯(lián)網解決方案，開發(fā)的下一代旗艦級插槽式封裝安卓智能模組——SNM951系列產品。
2022-03-18 09:22:251910 在第19屆華為全球分析師大會2022期間，華為提出下一代園區(qū)網絡產業(yè)主張，為企業(yè)提供全千兆接入，極簡低碳的網絡架構，超融合分支互聯(lián)及網絡智能運維，助力企業(yè)園區(qū)加速數字化轉型。
2022-04-29 10:51:041862 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）宣布，面向電動汽車（EV）車載電池管理系統(tǒng)（BMS）設計人員推出符合AUTOSAR標準的復合驅動程序（CDD）軟件模塊。此款全新軟件與廣受業(yè)界好評的瑞薩ISL78714鋰離子電池管理IC配合使用，以加速下一代系統(tǒng)的設計并優(yōu)化性能。
2022-06-10 11:09:002093 （TSE：6723）今日宣布，推出新一代Si-IGBT（硅基絕緣柵雙極晶體管）器件——該產品以更小的尺寸帶來更低的功率損耗。針對下一代電動汽車（EVs）逆變器應用，AE5代IGBT產品將于2023年上半年在瑞薩位于日本那珂工廠的200mm和300mm晶圓線上開始批量生產。此外，瑞薩將從2024年上半年
2022-08-31 13:44:211512 
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）宣布，推出面向下一代車載攝像頭應用的創(chuàng)新車規(guī)級電源管理IC（PMIC）——RAA271082。
2022-11-04 10:05:541861 RAA271082 數據表
2023-01-10 19:11:211 RAA271082 數據表
2023-06-30 20:01:480 瑞薩rc m3車規(guī)級處理器介紹 瑞薩電子是世界領先的半導體制造商之一，提供各種單片機和微控制器來滿足各種應用的需求。在汽車行業(yè)，瑞薩電子的RC系列處理器是非常受歡迎的，其中RC M3車規(guī)級處理器
2023-08-15 16:23:282162 瑞薩還分享了即將推出的下一代R-Car產品家族兩款MCU產品規(guī)劃：一款為全新跨界MCU系列，旨在為下一代汽車E/E架構中的域和區(qū)域電子控制單元（ECU）打造所需的高性能，這款產品將縮小傳統(tǒng)MCU與先進R-Car SoC間的性能差距
2023-11-09 10:49:58899 
媒體聚焦 | ?RENSAS瑞薩公開下一代車用處理器藍圖，全面擁抱平臺化
2023-11-28 13:34:221158 
2023年12月15日，中國-意法半導體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化鎵系列產品推出了下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片，利用寬禁帶半導體技術簡化電源設計，實現(xiàn)最新的生態(tài)設計目標。
2023-12-15 16:44:111621 1月9日，康寧官微宣布與天馬微電子 (Tianma) 展開新的合作，利用康寧LivingHinge技術推出下一代車載顯示屏。
2024-01-10 09:37:071778 Carscoops攝影師推斷，這款新車專為中國市場打造，極有可能成為下一代中國規(guī)格的帕薩特或輝昂。從造型上看，新車采用大型進氣格柵，兩側設有導流槽，與剛在海外亮相的新一代帕薩特旅行版有異曲同工之處。
2024-03-14 16:14:141265 近日，日本瑞薩電子公司昨日宣布與全球領先的計算解決方案提供商英特爾攜手，共同推出了針對酷睿Ultra 200V平臺的電源管理解決方案。這一創(chuàng)新性的解決方案旨在進一步提升搭載Lunar Lake處理器
2024-10-25 10:16:101038 近日，瑞薩電子與英特爾公司宣布共同推出一款全新的電源管理解決方案，該方案包含RAA225019PMIC(電源管理集成電路)、RAA489301高效能預穩(wěn)壓器和ISL9241電池充電器，專為低功耗移動
2024-12-10 11:58:18945 
汽車架構正在經歷一場巨大的變革，傳統(tǒng)的分布式架構正逐漸被更具有成本效益的集中式模型所取代。僅這點變化便將顯著提升下一代汽車SoC的計算需求；而當同時考慮高級駕駛輔助系統(tǒng)、軟件定義車輛和儀表盤數字化
2025-03-12 08:33:26681 
RAA271082 是一款多功能多軌電源集成電路，由一個初級高壓同步降壓穩(wěn)壓器、兩個次級低壓同步降壓穩(wěn)壓器和一個 LDO 穩(wěn)壓器組成。該集成電路提供四個過壓和欠壓監(jiān)控器、I2C 通信、一個通用 I
2025-04-10 15:12:48888 
的CPU、GPU、FPGA、ASIC和加速器卡推出下一代板載電源管理解決方案。 瑞薩電子的性能算力部門副總裁Tom Truman對此表示："通過將我們最新一代的智能功率級與Flex Power
2025-09-17 22:52:03461 隨著人工智能（AI）工作負載和高性能計算（HPC）應用對數據傳輸速度與低延遲的需求持續(xù)激增，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交換芯片。
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2025-12-26 17:25:02377 我們評估RAA271082汽車PMIC的性能提供了一個理想的平臺。下面，我們就來深入了解一下這個評估板的特點、操作方法以及設計要點。 文件下載： Renesas Electronics
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