毫無疑問全球正處于半導體供應鏈的大變革時期。全球多個經濟體陸續推出本土芯片扶持計劃，包括美國、歐盟、日本、韓國、印度等，芯片制造本土化趨勢明顯。

美國國參眾兩院已通過芯片法案，推動芯片制造回流美國。美國提出 5 年內為半導體行業提供 527億美元補貼的“芯片與科學法案” （CHIPS and Science Act of 2022），2022年 7月 19日、7月 28日，美國參議院、眾議院分別以 64票贊成對 33票反對、243票贊成對 187票反對，通過了該“芯片與科學法案”，該法案在總統拜登簽署后即可生效。法案目的是強化美國本土的晶圓廠建設，減少對亞洲制造商的依賴。扶持對象以全球龍頭芯片制造企業為主，如英特爾、三星、臺積電和格芯等，通過補貼以及四年 25%的投資稅收抵免等措施鼓勵其在美國建設先進芯片制造工廠。法案同時規定受到芯片法案資助的公司十年內禁止在中國大陸、伊朗、朝鮮和俄羅斯建設或擴建先進晶圓廠。

歐盟委員會于2022年 2月 8日推出《歐洲芯片法案》(European Chips Act)，擬動員超過 430億歐元（約 480 億美元）的公共和私人投資強化歐洲的芯片研究、制造，目標是到 2030 年將歐盟的芯片產能全球占比從目前的 10%提高到 20%。

日本于2022年 1月初亦通過一項芯片補貼法案，總計 6000億日元（約 52億美元）的預算將用于支持芯片制造商，其中向臺積電提供 4000億日元（約 34.7億美元）的補貼。

韓國2021年5月，發布“K半導體戰略”，宣布未來十年將攜手三星電子、SK海力士等 153家韓國企業，投資 510萬億韓元（約 4510億美元），目標是將韓國建設成全球最大的半導體生產基地，引領全球的半導體供應鏈。

印度政府2021年12月批準了一項約 100 億美元的激勵計劃，旨在吸引全球芯片及顯示器制造商進入印度。

全球各國政府紛紛加大政策補貼下，半導體制造企業積極擴大產能。據不完全統計，2020-2021年，全球共有 34個新晶圓廠投入使用，2022-2024年，全球計劃有 58個新晶圓廠投入使用，這將使得全球芯片產能提高約 40%。

部分擴建案例：



擴產潮下，半導體設備廠商在手訂單飽滿，半導體設備交期明顯延長。據統計，全球半導體設備交期再度延長約 18~30 個月不等。設備中 DUV光刻機缺貨情況最為嚴重，其次為 CVD/PVD沉積及蝕刻設備等。

我國半導體設備市場規模從2017年的 82.3億美元提升至 2021年的 296.2億美元，對應全球市場占比也從 14.5%迅速提升至28.9%，成為半導體設備的最大市場。中國市場在應用材料收入占比為33%，泛林（Lam Research）為32%，科天（KLA）為29%，東京電子（TEL）為26%，阿斯麥（ASML）為15%。

近期美國頻繁加碼對華技術限制，使得供應鏈安全得到格外關注。今年3月拜登拉攏日本、韓國、中國臺灣地區提議組建“Chip 4聯盟” 。韓國在存儲行業、日本在設備與材料行業、中國臺灣在晶圓代工制造行業均占據行業領先地位，美國意在搭建對華的半導體供應鏈壁壘。7月27日，泛林半導體（LAMResearch）CEO在財報會中表示已收到美國商務部通知，將限制 14納米及以下先進制程設備銷往中國大陸。8月1日美國發布考慮限制向中國大陸出口用于 128 層以上 NAND Flash 存儲芯片的美國半導體制造設備。8月2日美國擬限制對華出口用于 GAA 技術（用于 3nm及以下芯片）的芯片設計 EDA 軟件。

相較于海外設備，國產設備交期相對較好，在本地配套服務、響應速度方面具有優勢，供應鏈安全方面有保障。我國半導體設備材料零部件供應商，持續獲得市場份額提升，實現了營收快速增長。如2022上半年中微預計營收19.7億元，同比增長47.1%；北方華創預計營收50.52~57.73億元，同比增長40%~60%。

統計國內主要晶圓廠設備招標采購數據后發現，設備整體的國產化率從2018年的10.34%上升到了2022年上半年的24.38%。



相信隨著我國設備企業研發投入，工藝技術持續升級，設備性能提升及產品種類不斷擴充，國產設備使用率還將提升。

2022上半年我國外貿實現穩步增長，貨物貿易出口總值達19.8萬億元，同比增長13.2%。值得注意的是汽車出口進入快車道，達1436億元，增長51.1%。上半年累計出口121.8萬輛，同比增長47.1%。其中新能源汽車同比出口增長1.3倍。

我國擁有全球最完整的電子制造產業鏈、同時也是全球最大終端消費市場之一。需求推動上游供應鏈轉移是趨勢。目前我國在成熟制程領域與海外企業合作暫時穩定。但從供應鏈安全考量，國產設備、零部件的研發、驗證等正在積極加速，國產化設備、零部件獲得難得的發展機遇。

積極響應國家發展改革委、工業和信息化部、財政部、海關總署、國家稅務總局五部門聯合發文要求關于做好享受稅收優惠政策的集成電路企業或項目、軟件企業清單制定工作的通知。通過促進提升創新能力，推動半導體制造國產化，推進半導體產業高質量發展。2022深圳國際半導體技術暨應用展將于2022年12月7-9日，在深圳國際會展中 心(寶安新館) 舉行。由中國通信工業協會、深圳市半導體行業協會、廣東省集成電路行業協會、廣州市半導體行業協會、江蘇省半導體行業協會、浙江省半導體行業協會、成都市集成電路行業協會、深圳市中新材會展有限公司聯合主辦。

展示芯片設計、襯底、外延、封裝、測試、器件/模塊、材料以及生產設備等全產業鏈上下游。覆蓋第三代半導體、5G新應用、新型顯示Mini/Micro、新能源應用、AIoT、消費類電子等多熱點應用領域。融合產品實物展示、實操演示，學術峰會交流，供需匹配，產業商機即時透傳等多維度交流手段。致力于打造產、學、研、投、為一體半導體專業交流平臺。
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深圳半導體展展覽面積50000+平米，同期舉辦同集團旗下由香港線路板協會主辦的2022國際電子電路（深圳）展覽會展覽面積80000+平米；產業上下游聯動，協同效應最大化，合計展出面積超13萬平米。
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匯聚上海微電子裝備集團、安森美、江波龍、聯想凌拓、NXP、三環集團、ST意法半導體、匯春科技、鼎捷軟件、鎵未來、氮矽科技、基本半導體、英嘉通半導體、英諾賽科、聚能創芯 & 聚能晶源、東莞天域半導體、施耐德電氣、致遠電子、基恩士、平創半導體、合科泰、八零聯合、森國科、天行、愿力創、思謀科技、騰盛精密、譯碼半導體、誠峰智造、常興、新益昌/開玖、凱格、聯動、科卓、思泰克智能、天友智能、華工激光、森美協爾、沃爾德、三一聯光、鎂伽科技、深國科、志奮領（明治傳感器）、度申、視清、燦銳、東正、匯萃、康視達、德沃、尚進、魯汶儀器、凌波微步、優界等等以設計、制造、封裝及材料和設備的全產業鏈行業大咖。深圳半導體展服務逾1000+家半導體企業，助您一站解鎖行業機遇。