近年來，碳化硅（SiC）半導體產業發生了重大變革，從歐美的IDM主導到中系廠的嶄露頭角，市場格局正經歷激烈的變化。這場變革將如何影響供應鏈？以下是本文關于SiC市場的重要觀點：

IDM模式的利基：長期以來，SiC產業由IDM模式主導，其與終端應用客戶保持緊密合作。這種合作模式被視為SiC發展的核心。

中系廠的崛起：一系列中系廠，如山東天岳、天科合達、同光、爍科、三安等，已經獲得了突破SiC長晶門檻的潛力，可能引領市場變革，打破了供應鏈上的缺料問題。

主要市場結構：目前，全球SiC市場主要分為兩種結構。一種是將料源延伸到組件制造，代表包括美國Wolfspeed、Coherent、韓國SK Siltron、日本羅姆（Rohm）等SiC料源巨頭。第二種是組件制造向料源制造擴展，代表包括英飛凌（Infineon）、意法（STM）、安森美（Onsemi）等IDM廠。盡管許多IDM廠已簽署了長期購料合約，但近年來也加大了SiC長晶自制的投入，以確保供應。

車廠導入SiC：眾多車廠積極引入SiC技術，使供應鏈上的合作關系更加明顯。雖然料源廠在材料供應方面尚未趕上元件制造廠，但缺乏材料可能會迫使它們積極與終端客戶合作。同時，元件制造廠投入自制長晶，但料源廠仍然難以預測它們是否能打破料源廠的優勢。

未來展望：6英寸SiC芯片短缺問題有望因中系廠的大規模擴產而在2024年得以解決。但在市場競爭中，過去的SiC料源廠可能面臨新的價格競爭挑戰。而IDM功率元件廠可能會受到新一波的考驗，如果競爭力不足，將不得不加大委外采購，減少自制比重。此外，臺灣和中國的專業長晶廠是否能夠與中系主流長晶廠競爭，也值得密切關注。

中國市場：中國因投入巨大，其國際IDM廠向中國大陸采購SiC芯片的比例可能比外界預想的更高。中系SiC芯片廠有些采用純綻轉手貿易模式，但未來可能因芯片供應增加和通路更加透明而發生改變。

審核編輯：湯梓紅