近年來，由于節能減排的需要，尤其是移動智能設備的發展推動，高效的節能電源技術成為市場的發展方向，如何做好設備的電源管理成為了各大半導體原廠和終端廠商關注的重點，同時碳化硅等功率器件的發展儼然成為下一個發展的關鍵。電子發燒友網在這次特刊采訪了日本半導體廠商ROHM（羅姆），借此給廣大用戶分享一下ROHM在電源管理方面的經驗。

　　關注工業控制的電源管理

　　我們知道，ROHM在工業控制方面有著深厚的技術積累，那么在面對工控方面的低能耗需求，羅姆在電源管理方面有給市場帶了什么新產品和技術呢？

　　據ROHM表示，為迎合節能減排的需求，公司開發出用于英特爾?凌動?處理器E3800新產品系列的電源IC，為車載與工業設備提供最佳解決方案。

　　英特爾?凌動?處理器E3800新產品系列具備諸如出色的媒體／圖形性能、ECC、工業用溫度范圍、集成安全性、集成圖像信號處理等諸多特點。這些特點，有助于客戶產品縮短上市時間、實現數據密集型應用的高速化及更低功耗等。

　　另外，具備行業領先的功率轉換效率，與優化的ROHM電源管理解決方案相結合，可大幅降低功耗，大幅縮減貼裝面積，大幅削減貼裝零部件的數量。

　　同時該產品系列最適合用于互動式信息亭、智能型自動售貨機、ATM、POS終端、便攜式醫療終端、車載信息系統等數字標牌應用。

　　ROHM以一直以來所擁有的卓越的模擬電路技術優勢為后盾，面向廣泛的應用提供各種PMIC。另外，以世界10處設計中心為基地，開展覆蓋全球的完善的客戶支持服務。

　　為了與英特爾共筑最佳的平臺，多年來，ROHM與英特爾共同建立了聯合開發體制。此次推出的PMIC即是象征著與推出最先進的嵌入式SoC的英特爾之間的強強合作體制的成果，實現了超越處理器驅動專用IC范圍的理想性能。

　　在將來，ROHM將以車載汽車信息娛樂領域、工業機器人及POS系統為首的工業設備定位為重點領域，今后會進一步強化相關產品陣容。

　　實現移動設備高效電源管理的一個方式

　　移動設備的高速發展增加了人們對設備續航能力的要求，為解決這個問題，廠商們想過很多種解決方式，其中的一種就是使用低功耗的無線技術。因此智能手機、平板終端、筆記本電腦等移動終端不僅支持Bluetooth? SIG所倡導的Bluetooth?，而且Bluetooth? Low Energy也日益普及。主要移動終端用的OS官方都已表明支持態度，預計未來上市的很多終端都會同時支持Bluetooth?與Bluetooth? Low Energy。

　　伴隨著這種趨勢，在通過智能手表、保健器材、健身器材等與智能手機和平板電腦終端之間的聯動來提高便利性的設備中，也正在加速Bluetooth? Low Energy的普及。而這些多為電池驅動的設備，為了延長電池壽命，實現更低功耗成為當務之急。

　　有鑒于此，ROHM公司旗下的LAPIS Semiconductor于2012年推出的“ML7105”，實現了業界頂級的低耗電量（收發數據包時的運行狀態）。此次開發出的新品“ML7105-00x”，不僅保持了運行狀態下的低耗電量性能，而且平均電流還減少了一半。所謂平均電流，是指按一定間隔反復收發數據包時的運行狀態（耗電量大）與休眠狀態（耗電量小）的平均電流值。通過大幅減少改變狀態所需的時間，使平均電流減半，從而使電池壽命可達2倍。因此，按LAPIS Semiconductor的工況條件，支持Bluetooth? Low Energy的、使用紐扣電池（CR2032）的設備其電池壽命即使在24小時連續工作的條件下，也可充分使用2年。這就是ROHM在移動設備低能耗方面做的一個貢獻。

　　如何執行高效率無線充電的設計

　　這幾年，無線充電也成為各大廠商關注的熱點，ROHM也不例外，但如何對無線充電系統進行高效率設計是倍受關注的內容，下面我們來了解一下羅姆在這方面是怎樣做的。

　　我們知道，給終端進行無線充電時，如果不將終端設備置于供電裝置的中央，充電效率就會顯著下降。而ROHM推出的無線供電接收控制IC“BD57011GWL”搭配業界首創的位置偏差檢測功能，可針對終端的位置偏差發出警報提示，有助提高充電效率。

　　搭載ROHM首創的位置偏差檢測功能，因此，可輕松解決供電時效率損耗的主要原因——位置偏差問題

　　通過防止充電時的效率損耗而實現節能

　　作為其打造無線供電用控制IC的第一款新產品，ROHM的BD57011GWL是根據作為無線供電標準備受矚目的WPC（Wireless Power Consortium）最新Qi標準Low Power Ver1.1開發的。這雖然是個單芯片產品，但發熱量更低，與以往產品相比，供電時的溫升可降低約75%，縮減貼裝面積的同時實現了低發熱。不僅如此，搭載了業界首創的位置偏差檢測功能，可檢測位置偏差時的充電效率下降情況，因此，有助于提高設備的工作效率。

　　ROHM同時指出，提高無線充電效率關鍵在于降低發熱，增大電流，減少損失。另外，FOD （Foreign Object Detection /異物檢測功能）是最新的Qi標準所規定的有義務搭載的項目，金屬物體存在于收發器之間時，金屬發熱可能導致機殼變形或燒傷，搭載FOD可防患于未然，使設備安全性能顯著提高。要想實現FOD，需要發送側與接收側復雜的對接技術。

　　8D57011GWL滿足QI標準Low Power Ver1.1的規定。因此，按該標準要求搭載了FOD（異物檢測功能），可輕松實現配套設備使用時的高安全性。

　　通過融合本公司的模擬技術與集團公司LAPIS Semiconductor的數字技術，ROHM使FOD得以實現。實際上，接收側進行功率損耗計算時，可通過外置電阻設定每個接收單元不同損耗誤差的微調量，因此，實現了極具靈活性且高精度的FOD。這是ROHM為節能減排做出的另一個貢獻。

　　SiC功率器件助力低功耗

　　技術發展到今時今日，Si功率器件的優勢已逐漸被SiC器件所取代。與以往的硅材料功率元器件相比，這種以碳化硅作為原材料制作而成的功率器件具有低導通電阻、高速開關、高溫作業的特點，因此許多研究機構和廠商將其視為新一代功率元器件，并一直致力于對它的研發。

　　一直以“理想器件”備受期待的SiC功率器件近年來已得以問世。作為知名的功率器件廠商，ROHM已批量生產SiC二極管和SiC-MOSFET，并于2012年3月開始批量生產內置上述兩種元器件的功率模塊。

　　雖然新型的器件在功能上有了顯著的提升，但囿于當前價格等因素的影響，限制了其大規模采用，而ROHM將全面推動SiC元器件的普及作為其目標。

　　ROHM指出，相對于已經具有大量采用實績的SiC-SBD而言，SiC-MOSFET和全SiC功率模塊的真正采用現在才開始。相對以往硅材質器件的性能差別和成本差別的平衡將成為SiC器件真正普及的關鍵。ROHM在兩個方面進行著技術開發：①基于SiC電路板大口徑化，降低SiC器件成本②相對硅材質器件，開發在性能上具有絕對優勢的新一代SiC器件。今后，ROHM將通過擴大普及SiC器件，助力于全球范圍內實現節能和減少CO2的排放。

　　通過這篇文章，相信大家已經對ROHM為了節能減排在電源管理方面做的努力。期望在未來能夠見到ROHM更多的新產品。