羅姆的溫室氣體減排目標獲SBT“1.5℃水平”認證

全球知名半導體制造商羅姆的2030年溫室氣體減排目標，近日獲得“SBTi（Science Based Targets initiative）”*1認證，羅姆在實現《巴黎協定》*2的“2℃目標”方面的科學依據得到認可。

羅姆的主力產品——半導體對于實現“無碳社會”的作用越來越大。據了解，“電機”和“電源”所消耗的電力占全球絕大部分的耗電量，因此特別是提高其效率是羅姆的重要使命。在這種背景下，羅姆在2020年制定了“專注于電源和模擬技術，并通過滿足客戶對‘節能’和‘小型化’的需求，來解決社會問題”的經營愿景。在明確前進方向的同時，提高集團全體員工的意識，從而進一步增加企業的社會貢獻。

作為減輕環境負荷的具體措施，羅姆集團正在積極推進可再生能源的利用和環保型生產設備的引進。2021年度，除了在日本國內主要網點（京都站前大樓、新橫濱站前大樓）的用電100%使用可再生能源之外，生產SiC晶圓的德國工廠和2021年竣工的日本福岡筑后工廠SiC新廠房也實現了100%使用可再生能源。這些舉措使得羅姆SiC晶圓的主要生產工序用電已全部由可再生能源提供。在中期經營計劃中，羅姆集團制定了在2050年，業務活動用電將100%使用可再生能源這一目標，并計劃逐步在日本國內外的網點推行該目標。

面向Windows PC的驍龍開發套件現已面市，為開發者提供低成本資源

高通技術公司宣布面向搭載驍龍平臺的Windows PC的驍龍?開發套件商用面市。驍龍開發套件在今年夏季的高通線上發布會中首次亮相，是一款專為獨立軟件與應用開發商測試和驗證解決方案而打造的超小型低成本終端。憑借該資源，高通技術公司和微軟將幫助獨立軟件開發商（ISV）降低進入門檻，助力其在不斷擴展的始終在線、始終連接的PC（ACPC）產品組合上優化應用體驗。該開發套件將有助于促進搭載驍龍平臺的Windows生態系統發展，從而讓應用程序充分發揮驍龍計算平臺的全部功能，為終端用戶帶來卓越體驗。

隨著宏碁、華碩、惠普、聯想、微軟和三星等領先制造商在全球商用發布更多搭載驍龍計算平臺的PC，高通技術公司現正聯合微軟提供面向Windows的驍龍開發套件，幫助加快開發工作。通過專門采用驍龍計算平臺專屬架構的Arm64 Windows 10和Windows 11原生應用，該開發套件能夠在性能和功耗方面實現更多優化，協助后臺開發者移植應用。使用該超小型迷你PC的應用開發者可以面向用戶進行更多優化或打造全新PC體驗。

高通技術公司產品管理總監Rami Husseini表示：“借助驍龍開發套件，高通技術公司加大了對獨立軟件開發商的支持力度。高通技術公司和微軟秉承為開發者提供支持的共同承諾，雙方正在擴展開發者資源目錄，以便更好地助力開發者在始終在線、始終連接的驍龍本上優化應用體驗。該套件外形小巧、經濟實惠，能夠助力推動驍龍本生態系統發展，促進基于驍龍計算平臺打造全新的卓越體驗。”

綜合羅姆和高通官網整合

審核編輯：郭婷