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一、鉆孔檔（Drill File）介紹
常見鉆孔及含義：
PTH - 鍍通孔：孔壁鍍覆金屬而用來連接中間層或外層的導電圖形的孔。
NPTH - 非鍍通孔：孔壁不鍍覆金屬而用于機械安裝或機械固定組件的孔。
VIA - 導通孔：用于印制板不同層中導電圖形之間電氣連接（如埋孔、盲孔等），但不能插裝組件引腿或其它增強材料的鍍通孔。
盲孔：僅延伸到印制板的一個表面的導通孔。
埋孔：未延伸到印制板表面的導通孔。
常見格式：
S&m
Exel.drl
單位制：
METRIC（mm）
ENGLISH（inch or mil）
單位換算：
1 inch ＝ 1000 mil ＝ 2.54 cm ＝ 25.4 mm
1 mm ＝ 0.03937 inch ＝ 39.37 mil
坐標格式：
LEADING ZERO SUPPRESS：坐標整數字前面的0 省略，小數字數不夠以0 補齊。
TRAILING ZERO SUPPRESS：坐標小數字后面的0 省略，整數字數不夠以0 補齊。
NONE ZERO SUPPRESS：整數和小數字數不夠均以0 補齊。
FORMAT（小數點之隱藏） ：共有十種格式。
二、鉆孔盤（DRILL RACK）介紹
主要描述鉆孔檔中用到的鉆頭大小，有的還說明孔是PTH 或NPTH。
鉆孔盤一般以M48 開頭，排列在鉆孔文件的前面。也有單獨以文件說明。
DRILL RACK＋DRILL FILE＝完整的鉆孔圖形
常用字段：
Tool ：鉆頭編號
Size ：孔徑大小
Pltd ：PTH 或NPTH 說明
Feed ：下刀速
Speed ：轉速
Qty ：孔數
三、鏡頭檔（Apeture File）介紹
鏡頭檔主要描述相應Gerber File 所用鏡頭之形狀和大小。
Apeture File + Gerber File =完整的PCB Layout 圖形。
常用字段：
D_Code：D 碼，即鏡頭編號
Shape：鏡頭形狀
Size：鏡頭大小
1、斷鉆咀
產生原因有：主軸偏轉過度；數控鉆機鉆孔時操作不當；鉆咀選用不合適；鉆頭的轉速不足，進刀速率太大；疊板層數太多；板與板間或蓋板下有雜物；鉆孔時主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發生絞死；鉆咀的研磨次數過多或超壽命使用；蓋板劃傷折皺、墊板彎曲不平；固定基板時膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太小；進刀速度太快造成擠壓；補孔時操作不當；蓋板鋁片下嚴重堵灰；焊接鉆咀尖的中心度與鉆咀柄中心有偏差。
解決方法：
（1） 通知機修對主軸進行檢修，或者更換好的主軸。
（2） A、檢查壓力腳氣管道是否有堵塞；B、根據鉆咀狀態調整壓力腳的壓力，檢查壓力腳壓緊時的壓力數據，正常為7.5公斤；C、檢查主軸轉速變異情況及夾嘴內是否有銅絲影響轉速的均勻性；D、鉆孔操作進行時檢測主軸轉速變化情況及主軸的穩定性；（可以作主軸與主軸之間對比）E、認真調整壓力腳與鉆頭之間的狀態，鉆咀尖不可露出壓腳，只允許鉆尖在壓腳內3.0mm處；F、檢測鉆孔臺面的平行度和穩定度。
（3） 檢測鉆咀的幾何外形，磨損情況和選用退屑槽長度適宜的鉆咀。
（4） 選擇合適的進刀量，減低進刀速率。
（5） 減少至適宜的疊層數。
（6） 上板時清潔板面和蓋板下的雜物，保持板面清潔。
（7） 通知機修調整主軸的鉆孔深度，保持良好的鉆孔深度。（正常鉆孔的深度要控制在0.6mm為準。）
（8） 控制研磨次數（按作業指導書執行）或嚴格按參數表中的參數設置。
（9） 選擇表面硬度適宜、平整的蓋、墊板。
（10） 認真的檢查膠紙固定的狀態及寬度，更換蓋板鋁片、檢查板材尺寸。
（11）適當降低進刀速率。
（12） 操作時要注意正確的補孔位置。
（13） A、檢查壓腳高度和壓腳的排氣槽是否正常；B、吸力過大，可以適當的調小吸力。
（14） 更換同一中心的鉆咀。
2、孔損
產生原因為：斷鉆咀后取鉆咀；鉆孔時沒有鋁片或夾反底版；參數錯誤；鉆咀拉長；鉆咀的有效長度不能滿足鉆孔疊板厚度需要；手鉆孔；板材特殊，批鋒造成。
解決方法：
（1） 根據前面問題1，進行排查斷刀原因，作出正確的處理。
（2） 鋁片和底版都起到保護孔環作用，生產時一定要用，可用與不可用底版分開、方向統一放置，上板前再檢查。
（3） 鉆孔前，必須檢查鉆孔深度是否符合，每支鉆咀的參數是否設置正確。
（4） 鉆機抓起鉆咀，檢查清楚鉆咀所夾的位置是否正確再開機，開機時鉆咀一般不可以超出壓腳。
（5） 在鉆咀上機前進行目測鉆咀有效長度，并且對可用生產板的疊數進行測量檢查。
（6） 手動鉆孔切割精準度、轉速等不能達到要求，禁止用人手鉆孔。
（7） 在鉆特殊板設置參數時，根據品質情況進行適當選取參數，進刀不宜太快。
3、孔位偏、移，對位失準
產生原因為：鉆孔過程中鉆頭產生偏移；蓋板材料選擇不當，軟硬不適；基材產生漲縮而造成孔位偏；所使用的配合定位工具使用不當；鉆孔時壓腳設置不當，撞到銷釘使生產板產生移動；鉆頭運行過程中產生共振；彈簧夾頭不干凈或損壞；生產板、面板偏孔位或整疊位偏移；鉆頭在運行接觸蓋板時產生滑動；蓋板鋁片表面劃痕或折痕，在引導鉆咀下鉆時產生偏差；沒有打銷釘；原點不同；膠紙未貼牢；鉆孔機的X、Y軸出現移動偏差；程序有問題。
解決方法：
（1） A、檢查主軸是否偏轉；
B、減少疊板數量，通常雙面板疊層數量為鉆頭直徑的6倍而多層板疊層數量為鉆頭直徑的2~3倍；
C、增加鉆咀轉速或降低進刀速率；
D、檢查鉆咀是否符合工藝要求，否則重新刃磨；
E、檢查鉆咀與鉆咀柄是否具備良好同中心度；
F、檢查鉆頭與彈簧夾頭之間的固定狀態是否緊固；
G、檢測和校正鉆孔工作臺板的穩定和穩定性。
（2） 選擇高密度0.50mm的石灰蓋板或者更換復合蓋板材料（上下兩層是厚度0.06mm的鋁合金箔，中間是纖維芯，總厚度為0.35mm）。
（3） 根據板材的特性，鉆孔前或鉆孔后進行烤板處理（一般是145℃±5℃，烘烤4小時為準）。
（4） 檢查或檢測工具孔尺寸及上定位銷的位置是否有偏移。
（5） 檢查重新設置壓腳高度，正常壓腳高度距板面0.80mm為鉆孔壓腳高度。
（6） 選擇合適的鉆頭轉速。
（7） 清洗或更換好的彈簧夾頭。
（8） 面板未裝入銷釘，管制板的銷釘太低或松動，需要重新定位更換銷釘。
（9） 選擇合適的進刀速率或選抗折強度更好的鉆頭。
（10） 更換表面平整無折痕的蓋板鋁片。
（11） 按要求進行釘板作業。
（12） 記錄并核實原點。
（13） 將膠紙貼與板邊成90o直角。
（14） 反饋，通知機修調試維修鉆機。
（15） 查看核實，通知工程進行修改。
4、孔大、孔小、孔徑失真
產生原因為：鉆咀規格錯誤；進刀速度或轉速不恰當；鉆咀過度磨損；鉆咀重磨次數過多或退屑槽長度底低于標準規定；主軸本身過度偏轉；鉆咀崩尖，鉆孔孔徑變大；看錯孔徑；換鉆咀時未測孔徑；鉆咀排列錯誤；換鉆咀時位置插錯；未核對孔徑圖；主軸放不下刀，造成壓刀；參數中輸錯序號。
解決方法：
（1） 操作前應檢查鉆頭尺寸及控制系統是否指令發生錯誤。
（2） 調整進刀速率和轉速至理想狀態。
（3） 更換鉆咀，并限制每支鉆咀鉆孔數量。通常按照雙面板（每疊四塊）可鉆3000~3500孔；高密度多層板上可鉆500個孔；對于FR-4（每疊三塊）可鉆3000個孔；而對較硬的FR-5，平均減小30%。
（4） 限制鉆頭重磨的次數及重磨尺寸變化。對于鉆多層板每鉆500孔刃磨，允許刃磨2~3次；每鉆1000孔可刃磨；對于雙面板每鉆3000孔，刃磨，然后鉆2500孔；再刃磨鉆2000孔。鉆頭適時重磨，可增加鉆頭重磨次數及增加鉆頭壽命。通過工具顯微鏡測量，在兩條主切削刃全長內磨損深度應小于0.2mm。重磨時要磨去0.25mm。定柄鉆頭可重磨3次；鏟形鉆頭重磨2次。
（5） 反饋給維修進行動態偏轉測試儀檢查主軸運行過程的偏轉情況，嚴重時由的供應商進行修理。
（6） 鉆孔前用20倍鏡檢查刀面，將不良鉆咀刃磨或者報廢處理。
（7） 多次核對、測量。
（8） 在更換鉆咀時可以測量所換下鉆咀，已更換鉆咀測量所鉆個孔。
（9） 排列鉆咀時要數清楚刀庫位置。
（10） 更換鉆咀時看清楚序號。
（11） 在備刀時要逐一核對孔徑圖的實際孔徑。
（12） 清洗夾咀，造成壓刀后要仔細測量及檢查刀面情況。
（13） 在輸入刀具序號時要反復檢查。
5、漏鉆孔
產生原因有：斷鉆咀（標識不清）；中途暫停；程序上錯誤；人為無意刪除程序；鉆機讀取資料時漏讀取。
解決方法：
（1） 對斷鉆板單獨處理，分開逐一檢查。
（2） 在中途暫停后再次開機，要將其倒退1~2個孔繼續鉆。
（3） 一旦判定是工程程序上的錯誤，要立即通知工程更改。
（4） 在操作過程中，操作員盡量不要隨意更改或刪除程序，必要時通知工程處理。
（5） 在經過CAM讀取文件后，換機生產，通知機修處理。
6、批鋒
產生原因有：參數錯誤；鉆咀磨損嚴重，刀刃不鋒利；底板密度不夠；基板與基板、基板與底板間有雜物；基板彎曲變型形成空隙；未加蓋板；板材材質特殊。
解決方法：
（1） 在設置參數時，嚴格按參數表執行，并且設置完后進行檢查核實。
（2） 在鉆孔時，控制鉆咀壽命，按壽命表設置不可超壽命使用。
（3） 對底板進行密度測試。
（4） 釘板時清理基板間雜物，對多層板疊板時用碎布進行板面清理。
（5） 基板變形應該進行壓板，減少板間空隙。
（6） 蓋板是起保護和導鉆作用。因此，鉆孔時必須加鋁片。（對于未透不可加鋁片鉆孔）
（7） 在鉆特殊板設置參數時，根據品質情況進行適當選取參數，進刀不宜太快。
7、孔未鉆透（未貫穿基板）
產生原因有：深度不當；鉆咀長度不夠；臺板不平；墊板厚度不均；斷刀或鉆咀斷半截，孔未透；批鋒入孔沉銅后形成未透；主軸夾嘴松動，在鉆孔過程中鉆咀被壓短；未夾底板；做首板或補孔時加了兩張墊板，生產時沒更改。
解決方法：
（1） 檢查深度是否正確。（分總深度和各個主軸深度）
（2） 測量鉆咀長度是否夠。
（3） 檢查臺板是否平整，進行調整。
（4） 測量墊板厚度是否一致，反饋并更換墊板。
（5） 定位重新補鉆孔。
（6） 對批鋒來源按前面進行清查排除，對批鋒進行打磨處理。
（7） 對主軸松動進行調整，清洗或者更換索嘴。
（8） 雙面板上板前檢查是否有加底板。
（9） 作好標記，鉆完首板或補完孔要將其更改回原來正常深度。
8、面板上出現藕斷絲連的卷曲形殘屑
產生原因有：未采用蓋板或鉆孔工藝參數選擇不當。
解決方法：
（1） 應采用適宜的蓋板。
（2） 通常應選擇減低進刀速率或增加鉆頭轉速
9、堵孔（塞孔）
產生原因有：鉆頭的有效長度不夠；鉆頭鉆入墊板的深度過深；基板材料問題（有水份和污物）；墊板重復使用；加工條件不當所致，如吸塵力不足；鉆咀的結構不行；鉆咀的進刀速太快與上升搭配不當。
解決方法：
（1） 根據疊層厚度選擇合適的鉆頭長度，可以用生產板疊板厚度作比較。
（2） 應合理的設置鉆孔的深度（控制鉆咀尖鉆入墊板0.5mm為準）。
（3） 應選擇品質好的基板材料或者鉆孔前進行烘烤（正常是145℃±5烘烤4小時）。
（4） 應更換墊板。
（5） 應選擇的加工條件，適當調整鉆孔的吸塵力，達到7.5公斤每秒。
（6） 更換鉆咀供應商。
（7） 嚴格根據參數表設置參數。
10、孔壁粗糙
產生原因有：進刀量變化過大；進刀速率過快；蓋板材料選用不當；固定鉆頭的真空度不足（氣壓）；退刀速率不適宜；鉆頭頂角的切削前緣出現破口或損壞；主軸產生偏轉太大；切屑排出性能差。
解決方法：
（1） 保持的進刀量。
（2） 根據經驗與參考數據調整進刀速率與轉速，達到匹配。
（3） 更換蓋板材料。
（4） 檢查數控鉆機真空系統（氣壓）并檢查主軸轉速是否有變化。
（5） 調整退刀速率與鉆頭轉速達到狀態。
（6） 檢查鉆頭使用狀態，或者進行更換。
（7） 對主軸、彈簧夾頭進行檢查并進行清理。
（8） 改善切屑排屑性能，檢查排屑槽及切刃的狀態。
11孔口孔緣出現白圈（孔緣銅層與基材分離、爆孔）
產生原因：鉆孔時產生熱應力與機械力造成基板局部碎裂；玻璃布編織紗尺寸較粗；基板材料品質差（紙板料）；進刀量過大；鉆咀松滑固定不緊；疊板層數過多。
解決方法：
（1） 檢查鉆咀磨損情況，然后再更換或是重磨。
（2） 選用細玻璃紗編織成的玻璃布。
（3） 更換基板材料。
（4） 檢查設定的進刀量是否正確。
（5） 檢查鉆咀柄部直徑大小及主軸彈簧夾的夾力是否足夠。
（6） 根據工藝規定疊層數據進行調整
以上是PCB機械鉆孔生產中經常出現的問題，在實際操作中應多測量多檢查。同時，嚴格規范作業對控制鉆孔生產品質故障有很大的益處，對改善產品質量、提高生產效益，也有很大的幫助。
工商網監
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