隨著電子行業的不斷發展，產品的不斷升級，為了節省板子的空間，許多板子在設計的時候的線都已經非常小了，以前的濕膜已經不能滿足現在的圖形轉移工藝了，現在一般小線都用干膜來生產，那么我們在貼膜過程中有哪些問題呢，下面小編來介紹一下。 PCB線路板貼干膜常見問題及解決方法匯總 01 干膜與銅箔表面之間出現氣泡 不良問題：選擇平整的銅箔，是保證無氣泡的關鍵。 解決方法：增大PCB貼膜壓力，板材傳遞要輕拿輕放。 不良問題：熱壓輥表面不平，有凹坑和膠膜鉆污。 解決方法：定期檢查和保護熱壓輥表面的平整。 不良問題：PCB貼膜溫度過高，導致部分接觸材料因溫差而產生皺皮。 解決方法：降低PCB貼膜溫度。 02 干膜在銅箔上貼不牢 不良問題：在處理銅箔表面是沒有進行合理的清潔，直接上手操作會留下油污或氧化層。 解決方法：應戴手套進行洗板。 不良問題：干膜溶劑品質不達標或已過期。 解決方法：生產廠家應該選擇優質干膜以及定期檢查干膜保質期。 不良問題：傳送速度快，PCB貼膜溫度低。 解決方法：改變PCB貼膜速度與PCB貼膜溫度。 不良問題：加工環境濕度過高，導致干膜粘結時間延長。 解決方法：保持生產環境相對濕度50%。 03 干膜起皺 不良問題：干膜過黏，在操作過程中小心放板。 解決方法：一旦出現碰觸應該及時進行處理。 不良問題：PCB貼膜前板子過熱。 解決方法：板子預熱溫度不宜過高。 04 余膠