pcb制作的基本工藝流程
PCB的中文名稱為印制電路板，也被稱為印刷線路板，是重要的電子部件，那么pcb制作的基本工藝流程是什么呢，下面小編就帶大家了解一下。
pcb制作的基本工藝流程
pcb制作的基本工藝流程主要是：內(nèi)層線路 → 層壓 → 鉆孔 → 孔金屬化 →外層干膜 → 外層線路 → 絲印 → 表面工藝 → 后工序
內(nèi)層線路
主要流程是開料→前處理→壓膜→曝光→DES→沖孔。
層壓
讓銅箔、半固化片與棕化處理后的內(nèi)層線路板壓合成多層板。
鉆孔
使PCB的層間產(chǎn)生通孔，能夠達(dá)到連通層間。
孔金屬化
讓孔璧上的非導(dǎo)體部分金屬化，能夠讓后面的電鍍制程更加方便。
外層干膜
通過圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)在干膜上曝出所需的線路。
外層線路
目的是讓銅厚度鍍至客戶所需求的厚度，完成客戶需要的線路外形。
絲印
外層線路的保護(hù)層，用來(lái)保證PCB的絕緣、護(hù)板、防焊。
后工序
按客戶的要求完成加工，并且進(jìn)行測(cè)試，保證最后的品質(zhì)審核。
本文綜合自百度百科、驅(qū)動(dòng)視界、華強(qiáng)電子網(wǎng)
責(zé)任編輯：haq
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
電路
+關(guān)注
關(guān)注
173文章
6074瀏覽量
178135 -
pcb
+關(guān)注
關(guān)注
4402文章
23858瀏覽量
423432 -
工藝
+關(guān)注
關(guān)注
4文章
713瀏覽量
30252
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
等離子清洗機(jī)的工藝流程是什么樣的呢？
等離子清洗機(jī)的工藝流程通常包括一系列精心設(shè)計(jì)的步驟，以確保達(dá)到理想的清洗效果。等離子清洗機(jī)的一般工藝流程可為以下六個(gè)步驟，大家一起來(lái)看看吧。
激光焊接機(jī)在焊接儀表外殼的工藝流程
激光焊接機(jī)在焊接儀表外殼領(lǐng)域具有獨(dú)特價(jià)值，其工藝以精密、清潔和高效著稱，尤其適用于對(duì)外觀、密封性及變形控制要求嚴(yán)苛的儀表產(chǎn)品。下面來(lái)看看激光焊接機(jī)在焊接儀表外殼的工藝流程。 激光焊接機(jī)在焊接儀表外殼
激光焊接機(jī)在焊接鋸片的工藝流程
激光焊接機(jī)在焊接鋸片領(lǐng)域展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)，其工藝流程精密且高效。激光焊接利用高能量密度的激光束作為熱源，實(shí)現(xiàn)材料的快速熔合，尤其適合鋸片這類對(duì)焊縫質(zhì)量和結(jié)構(gòu)強(qiáng)度要求較高的工具制造。下面來(lái)看看激光焊接機(jī)
PCB沉金工藝流程簡(jiǎn)介「檢測(cè)環(huán)節(jié)」
PCB沉金（ENIG）工藝中的檢測(cè)環(huán)節(jié)是確保鍍層質(zhì)量、可靠性和一致性的核心手段，貫穿于整個(gè)工藝流程。以下是沉金工藝各階段的關(guān)鍵檢測(cè)項(xiàng)目及方法詳解： 一、前處理階段檢測(cè) 銅面清潔度檢測(cè)
激光焊接機(jī)在焊接壓力腔組件的工藝流程
的要求。其焊接工藝流程是一個(gè)系統(tǒng)性工程，強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)、材料、工藝與檢驗(yàn)的高度協(xié)同。下面來(lái)看看激光焊接機(jī)在焊接壓力腔組件的工藝流程。 激光焊接機(jī)在焊接壓力腔組件的工藝流程： 1.整個(gè)
激光焊接機(jī)在焊接過濾器的工藝流程
激光焊接機(jī)在過濾器制造中扮演著至關(guān)重要的角色，其以高精度、高效率及低變形的特點(diǎn)，顯著提升了過濾器的性能與可靠性。整個(gè)工藝流程環(huán)環(huán)相扣，對(duì)最終產(chǎn)品的質(zhì)量起著決定性作用。下面來(lái)看看激光焊接機(jī)在焊接
激光焊接機(jī)在焊接儲(chǔ)液器的工藝流程
激光焊接機(jī)在焊接儲(chǔ)液器的工藝流程中發(fā)揮著重要作用。該技術(shù)利用高能量密度的激光束作為熱源，實(shí)現(xiàn)材料局部熔化并形成牢固連接，特別適用于儲(chǔ)液器這類要求高密封性和高強(qiáng)度的部件。下面來(lái)看看激光焊接機(jī)在焊接儲(chǔ)液
三防漆涂覆工藝流程全解析
漆涂覆的標(biāo)準(zhǔn)工藝流程。三防漆涂覆,三防漆涂覆工藝,三防漆涂覆流程第1步：前期準(zhǔn)備，清潔與遮蔽使用專用清洗劑（如施奈仕電子清潔劑）去除焊渣、flux殘留、油脂等污染
淺談回流焊接技術(shù)的工藝流程
隨著電子產(chǎn)品元器件及PCB板不斷小型化的趨勢(shì)，片狀元件的廣泛應(yīng)用使得傳統(tǒng)焊接方法逐漸難以滿足需求，回流焊接技術(shù)因此越來(lái)越受到重視。回流焊接以其高效、穩(wěn)定的特點(diǎn)，成為電子制造領(lǐng)域不可或缺的工藝之一。下文將詳細(xì)介紹回流焊接技術(shù)的工藝流程
不同的PCB制作工藝的流程細(xì)節(jié)
半加成法雙面 PCB 工藝具有很強(qiáng)的代表性，其他類型的 PCB 工藝可參考該工藝，并通過對(duì)部分工藝
博世如何簡(jiǎn)化智能制造工藝流程
在新能源行業(yè)飛速發(fā)展的今天，產(chǎn)品更新迭代的的速度越來(lái)越快，制作工藝的要求也越來(lái)越高。市場(chǎng)要求我們“快速上線、高效生產(chǎn)”，那我們?nèi)绾尾拍茏屩圃?b class='flag-5'>流程中的工藝環(huán)節(jié)變得更智能，更高效？
晶圓蝕刻擴(kuò)散工藝流程
晶圓蝕刻與擴(kuò)散是半導(dǎo)體制造中兩個(gè)關(guān)鍵工藝步驟，分別用于圖形化蝕刻和雜質(zhì)摻雜。以下是兩者的工藝流程、原理及技術(shù)要點(diǎn)的詳細(xì)介紹：一、晶圓蝕刻工藝流程1.蝕刻的目的圖形化轉(zhuǎn)移：將光刻膠圖案轉(zhuǎn)移到晶圓表面
CMOS超大規(guī)模集成電路制造工藝流程的基礎(chǔ)知識(shí)
本節(jié)將介紹 CMOS 超大規(guī)模集成電路制造工藝流程的基礎(chǔ)知識(shí)，重點(diǎn)將放在工藝流程的概要和不同工藝步驟對(duì)器件及電路性能的影響上。
貼片電容生產(chǎn)工藝流程有哪些？
貼片電容的生產(chǎn)工藝流程是一個(gè)復(fù)雜且精細(xì)的過程，涵蓋了多個(gè)關(guān)鍵步驟。以下是貼片電容生產(chǎn)工藝流程的詳細(xì)解析： 一、原料準(zhǔn)備 材料選取：選用優(yōu)質(zhì)的陶瓷粉末作為核心材料，這是確保貼片電容性能的基礎(chǔ)。同時(shí)
晶圓濕法清洗工作臺(tái)工藝流程
晶圓濕法清洗工作臺(tái)是一個(gè)復(fù)雜的工藝，那我們下面就來(lái)看看具體的工藝流程。不得不說的是，既然是復(fù)雜的工藝每個(gè)流程都很重要，為此我們需要仔細(xì)謹(jǐn)慎，這樣才能獲得最高品質(zhì)的產(chǎn)品或者達(dá)到最佳效果。
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論