鉆頭在旋轉過程中移動 PCB 鉆孔工藝；

蓋資料選擇不當， 這讓軟硬都不舒服；

基材膨脹和收縮導致孔比特偏差；

使用的匹配定位工具使用不當；

鉆孔不當時設定壓腳， 敲擊銷使生產板移動；

鉆機運行過程中發生共振；

夾頭臟污或損壞；

生產板， 面板或整個堆棧的偏移孔偏移；

鉆頭接觸蓋板時滑動；

引導鉆頭向下時，蓋板鋁表面的劃痕或折痕會產生偏差；

無引腳；

不同的起源；

膠帶粘貼不牢固；

鉆床的X軸和Y軸移動偏差；

程式有問題。

解決方案：

（1） a、檢查主軸是否偏轉；

b、減少層壓板的數量，通常雙面層板的數量是鉆頭直徑和PCB多層層壓是鉆頭直徑的2到3倍；

c、提高鉆孔速度或降低進給速度；

d、檢查鉆頭是否符合工藝要求，否則重新磨尖；

e、檢查鉆頭與鉆柄的同心度是否良好；

f、檢查鉆頭與彈簧卡盤之間的固定狀態是否緊固；

g、檢查并糾正鉆臺的穩定性和穩定性。

（2）選擇高密度0.50mm石灰蓋或更換復合蓋資料（上下兩層為鋁合金箔，厚度為0.06mm，中間為纖維芯，總厚度為0.35mm）。

（3）根據板材的特點，在鉆孔之前或之后進行烤盤處理（一般為145℃±5℃，烘烤4小時）。

（4）檢查或檢查刀具孔的尺寸精度以及上定位銷的位置是否偏移。

（5）檢查并重置壓腳高度。正常壓腳高度為距板面0.80mm，是鉆孔的最佳壓腳高度。

（6）選擇適當的鉆孔速度。

（7）清潔或更換夾頭夾頭。

（8）面板中沒有安裝插腳，控制板的插腳過低或松動，需要重新定位和更換。

（9）選擇合適的進給速度或彎曲強度更好的鉆頭。

（10）用一個沒有折痕的平面更換鋁蓋板。

（11）按要求釘板。

（12）記錄并驗證來源。

（13）將膠帶以90度直角貼在電路板邊緣。

（14）回響，通知機器維修廠調試和維修鉆機。

（15）檢查和驗證，并通知項目進行更改。

審核編輯 ：李倩