高密度電路板HDI希望提高鏈接密度，因此采用小盲孔結構設計，特定產品會采用RCC材料或孔上孔結構制作增層線路。若薄膠片并沒有足夠膠量填充埋孔，就必須用其他填孔膠來填充孔，這種程序就是塞孔制程。

　　塞孔制程中會遇到很多技術問題，進而影響到產品質量。那么，如何盡量減少這些問題？該選擇何種工藝技術？以下細細道來。

　　填膠過程必須平整扎實，否則容易因為空洞過多或不平整，造成后續質量影響。經過填膠貫通孔后必須進行刷磨、除膠渣、化學銅、電鍍及線路制作等程序完成內部線路，其后繼續制作外部結構。

　　某些載板為了提高鏈接密度，會采用孔上孔結構。由于一般填孔程序多少都可能殘存氣泡，因此氣泡殘存量會直接影響鏈接質量。氣泡允許殘存量沒有清楚標準，只要信賴度不成問題，多數都不會成為致命傷。但如果氣泡恰好落在孔口區，出現問題的機會就相對增加。如果孔口留下氣泡在刷磨后會產生氣泡凹陷，電鍍后就留下了深陷的洞。在雷射加工時容易產生不潔，因此產生導通不良問題。所以填膠技術對高密度構裝載板尤其是孔上孔結構，是相當重要的技術。

　　對解決填孔技術的討論，可以將議題簡化為兩個主要方向。其一是氣泡先天存在未被排除，這是印刷在內部產生的問題。其二是內部氣泡已經排出，后續又因揮發再產生的問題。

　　對前者，較好的處理方式是在填膠后烘烤前就采取脫泡處理，將內部氣泡盡量排除避免殘留。可以在油墨攪拌后先脫泡，之后在填膠中采用較不容易產泡的方法填充。某些設備商推出所謂的封閉式刮刀設計，也有特定的廠商設計擠壓填充設備或真空印刷機，這些都可以嘗試使用。

　　對于后者就該防止脫泡后再產生氣泡，這部份涉及到所使用的填充材料。油墨為了操作特性及終物化性，會加入不同劑量的填充劑及稀釋劑調整油墨特性。但這種做法，在填孔型油墨會面臨考驗。

　　多數稀釋劑有揮發性，當填孔烘烤揮發物就開始汽化，會在內部產生較多暫時氣泡。但一般油墨干燥模式都由表面先干，之后才逐步向內部硬化，因此氣泡會殘留在內部無法排出成為空洞。對這種問題，可以使用紫外線硬化法處理，用感光油墨填孔并先用低溫感光硬化，之后才用熱硬化完成后續反應。因為揮發物已經無法在硬化樹脂中讓氣泡長大，因此不易產生表面氣泡問題。另一種多數業者的做法，是盡量采用無揮發物油墨，同時將烘烤起始溫度降低先排除揮發物，之后當硬度達到某種程度時再開始進行全硬化烘烤。這兩種做法各有優劣，但以殘存氣泡量而言，不論前者或后者都該盡量使用揮發物低的油墨較為有利。

　　何謂塞孔制程？

　　油墨硬化后就可以進行全面刷磨，為了填滿孔油墨都會略高于孔面再進行刷磨平整化。為了降低全硬化后刷磨的困難，也有部份廠商采用兩段烘烤，在油墨硬化一半先進行刷磨后再進行第二段烘烤提高聚合度，這些都是塞孔相關技術信息。

　　延伸閱讀：HDI

　　對于高速化訊號的電性要求，電路板必須提供具有交流電特性的阻抗控制、高頻傳輸能力、降低不必要的輻射（EMI）等。采用Stripline、Microstrip的結構，多層化就成為必要的設計。為減低訊號傳送的品質問題，會采用低介電質系數、低衰減率的絕緣材料，為配合電子元件構裝的小型化及陣列化，電路板也不斷的提高密度以因應需求。BGA （Ball Grid Array）、CSP （Chip Scale Package）、DCA （Direct Chip Attachment）等組零件組裝方式的出現，更促印刷電路板推向前所未有的高密度境界。

　　凡直徑小于150um以下的孔在業界被稱為微孔（Microvia），利用這種微孔的幾何結構技術所作出的電路可以提高組裝、空間利用等等的效益，同時對于電子產品的小型化也有其必要性。

　　對于這類結構的電路板產品，業界曾經有過多個不同的名稱來稱呼這樣的電路板。例如：歐美業者曾經因為制作的程序是采用序列式的建構方式，因此將這類的產品稱為SBU （Sequence Build Up Process），一般翻譯為“序列式增層法”。至于日本業者，則因為這類的產品所制作出來的孔結構比以往的孔都要小很多，因此稱這類產品的制作技術為MVP （Micro Via Process），一般翻譯為“微孔制程”。也有人因為傳統的多層板被稱為MLB （Multilayer Board），因此稱呼這類的電路板為BUM （Build Up Multilayer Board），一般翻譯為“增層式多層板”。

　　美國的IPC電路板協會其于避免混淆的考慮，而提出將這類的產品稱為HDI （High Density Intrerconnection Technology）的通用名稱，如果直接翻譯就變成了高密度連結技術。但是這又無法反應出電路板特征，因此多數的電路板業者就將這類的產品稱為HDI板或是全中文名稱“高密度互連技術”。但是因為口語順暢性的問題，也有人直接稱這類的產品為“高密度電路板”或是HDI板。