目前代表性的pcb制造就是高密度互連（HDI）技術，手機電路板40%以上采用了全積層的HDI技術（也稱任意層微盲孔技術）。它是一種具有盲孔和埋孔，孔徑≤?0.10mm、孔環寬≤0.25mm，導線寬度和間距為0.1mm或者更小的積層式薄型高密度互連的多層板。另外，印制電路板制造技術進一步融合了產品技術，如埋銅/嵌銅、埋置元器件等，這些技術在通信產品上有比較多的應用。當前世界先進水平達到30-50層。

SMT印制電路板組裝技術發展

pcb組裝技術的發展方向，一個是無鉛化；一個就是高精密組裝；另一個是柔性化。

當前客戶群體的整體需求是產品的智能化和小型化，甚至未來我們可能人類本身就是這些設備的載體，與高科技智能設備共生共存，不存在外部攜帶設備，所以對于電子產品的要求最根本的需求是健康和可操作性。

那么當前電子產品加工中普遍存在的有鉛有害有毒產品肯定是不符合未來大方向的發展需求的，那么要實現小型化的要求就需要不斷的縮小現有元件的體積，其最終的形式可能是以柔性化的產品發展為大的方向，便捷可折疊，不僅不占用空間還能承受反復的彎曲。

因此我們可以大膽的設想，未來的SMT貼片可能是一項在“紙上繡花”的技術活，誰能給突破現有的技術瓶頸，誰就能夠占據未來PCBA加工的制高點。

未來以來，作為一個普羅大眾，雖然我自己也沒有對于未來怎么做，做什么有過明確的設想，不過往回看，歷史本就是一條單行道，研究歷史的人其實很明白，在每一個歷史節點上，選擇的不同其實便造就不同的未來，類似著名的蝴蝶效應上所闡述的。歷史車輪到達現在這個時間節點，即使是細化到我們個人，未來也有很多可能。畢竟現在機器人已經可以后空翻了~