Via hole又名導電孔，起把線路互相連結導通的作用。隨著電子產品向“更輕、更薄、更小”方向發展，PCB也向高密度、高難度發展，因此出現大量SMT、BGA的PCB，塞孔工藝就產生了。

　　pcb塞孔要求

　?。ㄒ唬變扔秀~即可，阻焊可塞可不塞；

　?。ǘ變缺仨氂绣a鉛，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔內藏錫珠；

　?。ㄈ妆仨氂凶韬赣湍祝煌腹?，不得有錫圈，錫珠以及平整等要求。

　　導電孔塞孔工藝的實現

　　對于表面貼裝板，尤其是BGA及IC的貼裝對導通孔塞孔要求必須平整，凸凹正負1mil，不得有導通孔邊緣發紅上錫；導通孔藏錫珠，為了達到客戶的要求，導通孔塞孔工藝可謂五花八門，工藝流程特別長，過程控制難，時常有在熱風整平及綠油耐焊錫實驗時掉油；固化后爆油等問題發生。現根據生產的實際條件，對PCB各種塞孔工藝進行歸納，在流程及優缺點作一些比較和闡述：

　　注：熱風整平的工作原理是利用熱風將印制電路板表面及孔內多余焊料去掉，剩余焊料均勻覆在焊盤及無阻焊料線條及表面封裝點上，是印制電路板表面處理的方式之一。

　　pcb過孔塞孔作用

　　1、避免助焊劑殘留在導通孔內；

　　2、防止表面錫膏流入孔內造成虛焊，影響貼裝；

　　3、防止過波峰焊時錫珠彈出，造成短路。尤其是BGA及IC處的貼裝對過孔塞孔要求更加嚴格，要求必須平整，不得發紅上錫，孔內不允許有錫珠等。

　　pcb常用的塞孔方法

　　1、油墨塞孔，用擋墨網來完成客戶要求的過孔塞孔。

　　2、鋁片塞孔，鉆出須塞孔的鋁片，制成網版來進行塞孔。

　　3、樹脂塞孔，利用樹脂將孔塞住，此方法主要用于a、多層板BGA上的過孔塞孔，采用樹脂塞孔能縮小孔與孔間距，解決導線與布線的問題。b、內層HDI的埋孔，能平衡壓合的介質層厚度控制和內層HDI埋孔填膠設計之間的矛盾。C、板子厚度較大的通孔，能提高產品的可靠性。