銜接上文，繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。

如圖，第三道主流程為沉銅。

沉銅的目的為：

在整個印制板（尤其是孔壁）上沉積一層薄銅，以便隨后進行孔內電鍍，使孔金屬化（孔內有銅可以導通），實現層間導通。

至于沉銅的子流程，通常為3個。

【1】沉銅前處理（磨板）

沉銅前磨板，主要是去除披鋒、擦花，清潔板面及孔內的粉塵等。

【2】沉銅

利用板材自身，催化氧化還原反應，在印制板的孔內及表面，沉積上微薄的銅層，作為后續電鍍實現孔金屬化的導電引線。

【3】背光等級測試

通過制作孔壁切片，并使用金相顯微鏡觀察，確認沉積銅在孔壁的覆蓋情況。

（注：背光等級一般分為10級，等級越高，沉積銅在孔壁的覆蓋情況越好，通常情況下，行業標準為≥8.5級）

此子流程的目的重在檢驗，對產品的品質不會造成影響，但由于此項檢驗非常重要，所以，很多時候會脫離生產系列，列為實驗室的日常工作之一。故而，假如朋友們發現有的PCB代工廠，沉銅線周邊無對應的檢驗工位，不須驚訝，必在實驗室。

此外，沉銅，并不是唯一可以作為電鍍前準備的工序，黑孔、黑影，都可以，至于三者間的具體差異，請朋友們參看之前的文章，此處不再贅述。

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審核編輯黃宇