本文要點：

多層板中的過孔類型有通孔過孔、盲孔和埋孔。

銅包裹電鍍可以描述為電解孔電鍍，從電鍍的通孔結構延伸到 PCB 的表面。

銅包鍍是連續的；它包裹著鍍覆的通孔肩并電氣連接頂部和底部 PCB 層。?

鍍銅是多層PCB中過孔構造的重要組成部分

由于其重量輕、電路組裝密度高和尺寸緊湊等優點，多層 PCB 在電子系統設計中至關重要。多層 PCB 將單獨的 PCB 容納在一塊板上，從而滿足現代電子產品開發的重量和空間限制。

在多層 PCB 的制造中，通孔結構至關重要，因為它連接了 PCB 不同層上的跡線、焊盤和多邊形。鍍銅也是多層 PCB 中過孔結構的重要組成部分，因為它提高了焊盤中過孔的可靠性。在本文中，我們將討論多層 PCB、通孔結構和鍍銅。

多層PCB

具有先進功能的緊湊尺寸是電子行業的新趨勢。要構建緊湊的電子電路，最好使用多層 PCB。制造多層PCB可提高電路緊湊性，因為它們在更小的占位面積內提供更高的容量。多層 PCB 垂直堆疊電路，而不是水平展開電路。垂直度增加了組裝密度并減少了系統設計中所需的單獨 PCB 和連接器的數量。

電路板內的能量分布通過多層 PCB 布局得到改善。多層板設計減少了電磁干擾、交叉干擾和噪聲的影響。多層 PCB 中的固有電磁兼容性使其適用于高速或高頻電路。多層 PCB 常用于數據存儲系統、工業控制、衛星系統、空間設備、移動通信和信號傳輸應用。由于其可靠性、靈活性、高耐熱和耐壓能力，多層 PCB 可用于惡劣環境。

在多層 PCB 的構造中，將多層材料層壓在一起以形成單個板。銅層和絕緣體垂直排列以結合多個電子電路以形成單個 PCB。在這種垂直排列中，通孔結構用于在不同層中的電路或組件之間建立連接。

多層PCB中的過孔結構

通孔是放置或形成在 PCB 鉆孔中的銅圓柱體。通孔是連接多層 PCB 不同層上的跡線、焊盤和多邊形的結構，包括電連接和熱連接。在多層 PCB 中，通孔是主要元素——它們有助于實現適當的組件密度。在過孔的幫助下，可以將多層板上一層的走線和組件連接到另一層。正是多層 PCB 中的通孔結構允許在各層之間共享電源和信號。包含過孔也使布線過程更容易。

通孔結構的類型

多層板中的過孔類型可分為：

1.通孔-這些通孔連接外層并穿過整個電路板。當通孔過孔鍍有諸如銅等導電材料時，它形成了電鍍通孔。非鍍層時，稱為非鍍層通孔。

2.盲孔-將外層連接到內層的過孔稱為盲孔。

3.埋孔-連接內層但不連接外層的通孔稱為埋孔。

無論過孔結構類型如何，都需要覆銅來形成可靠的過孔。

銅包鍍

銅是一種在PCB制造中非常重要的材料。PCB 層平面和通孔邊緣上使用了大量的銅。在通孔通孔的情況下，通孔中使用的銅可以在表面層上。然而，當涉及到埋孔時，銅被用在通孔的末端。銅被鍍在通孔結構上。

一般來說，銅包裹電鍍可以描述為電解孔電鍍，從電鍍的通孔結構延伸到 PCB 的表面。在PCB制造過程中，電鍍通孔鉆孔后，通孔內部鍍銅。它覆蓋了PCB頂面和底面的銅箔圓環。銅包鍍是連續的；它包裹著鍍覆的通孔肩并電氣連接頂部和底部 PCB 層。

在IPC 6012B 和6012E 等IPC 標準修訂版中，對所有填充鍍通孔都規定了銅包覆層和包覆層厚度的要求。該標準將電子設計分為通用電子產品第 1 類、專用服務電子產品第 2 類和高可靠性電子產品第 3 類。

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