PCB，電路板，基板上面如何出現電路呢？這就要蝕刻來實現。所謂蝕刻，先在板子外層需保留的銅箔部分，也就是電路的圖形部分，在上面預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉。銅有兩層，一層需要全部蝕刻，而留下的另一層就是電路。

蝕刻的方法，我們主要討論化學方法，主要分為浸漬蝕刻、攪拌蝕刻以及噴射蝕刻。浸漬蝕刻就是把線路板進入容器中，容器中盛有蝕刻藥液。這種蝕刻方法比較慢，而且會存在凹陷。攪拌蝕刻是使用旋轉輪把蝕刻液濺到基板上，這種蝕刻比較均勻。

噴射蝕刻，顧名思義，就是用專門的工具把藥液噴射到基板上，其速度和噴射形狀、位置都可以控制，效果比較好。蝕刻所使用的藥液有多重，主要有硝酸系、氫氟酸系、硫酸鹽系、硫酸系、堿性氯化銅和酸性氯化銅系。

蝕刻開始時，金屬板表面被圖形保護，其余金屬面均和蝕刻液接觸，此時蝕刻垂直向深度進行。當金屬表面被蝕刻到一定深度后，裸露的兩側出現新的金屬面，這時蝕刻液除了垂直，還向兩側蝕刻。隨著深度增加，兩側金屬面的蝕刻面積也在加大。

開始的部分被蝕刻的時間長，向兩側蝕刻的深度也大，形成嚴重側蝕，底部蝕刻時間較短，側蝕相對輕微。側蝕能使凸面的線條或網點變細變小，反之變粗變大，這樣會導致整體變形或尺寸超差，嚴重者整塊基板報廢。

影響側蝕的因素，主要有：影響蝕刻效果的最大因素無過于蝕刻液，硝酸系的藥液幾乎沒有側蝕。此外，在藥液的PH值方面，堿性藥液的PH值不能太高，控制在8.5以下。基板方面，最好采用薄銅箔，線寬越細，銅箔厚度越薄，銅箔越薄在蝕刻液中的時間越短，側蝕量就越小。