隨著電子產品走向短小輕薄以及多功能化，印制線路板也向著線路高密度高精細度、高頻率、高厚徑比方向發展，為了滿足電子產品的小型化，高密度化和輕量化的要求，封裝技術和印制電路板技術高速發展。光模塊產品在SMT貼裝環節中時常出現一些焊盤拒錫問題，這些看似為可焊性不良的問題，其實跟光模塊產品在焊盤設計上有著密不可分的聯系。光模塊產品在設計焊盤時，其工藝制作為阻焊限定和蝕刻限定兩種，由于兩種工藝的差異性，阻焊限定焊盤一般會比蝕刻限定焊盤面積大20~40%左右，在SMT貼裝后，鋼網開窗、下錫量一致的情況下，阻焊限定焊盤容易出現邊角位置露金邊的現象。電板PCBA在貼裝時出現露金邊現象，因此對焊盤露金邊原因進行分析。

部分關鍵信息為：貼裝后的PCBA板，整板出現露金邊現象，表現為焊盤邊角或邊緣位置拒錫，且不良率高達100%，PCB表面處理為水金，其外觀如圖1所示：

采用X-Ray測厚儀，對PCB焊盤進行測試，實測鎳厚、金厚結果如表1所示：

2失效點位置確認

立體顯微鏡下觀察露金邊焊盤表觀形貌，如下圖2所示：

觀察圖2，PCBA焊盤表面上的焊料在焊盤上不能完全覆蓋，露出金面，出現“露金邊”現象，呈不潤濕模式。且露金邊位置主要集中在阻焊限定焊盤上。

3焊點切片確認

制作上錫不良焊盤垂直切片，通過掃描電子顯微鏡觀察焊料在焊盤上的潤濕角以及IMC生長情況，結果如圖3所示：

如圖3所示，焊料與焊盤潤濕角呈銳角，焊盤不上錫位置沒有IMC生成，說明錫料并未完全鋪展到焊盤邊緣位置，而焊料覆蓋位置的IMC層生長良好，厚度為3.04μm。

4可焊性驗證

根據IPCJ-STD-003C標準，將同生產周期的PCB過兩次無鉛回流后做邊緣浸錫測試。浸錫結果如圖4所示：

試驗條件：焊料：Sn96.5Ag3.0Cu0.5，焊接溫度：255℃，焊接時間：10±0.5s，助焊劑：2#標準助焊劑（松香：25%，異丙醇：74.61%，二乙胺鹽酸鹽：0.39%）。

如圖4所示，PCB經兩次無鉛回流浸錫后上錫效果良好，說明PCB可焊性良好。

5焊盤尺寸特點分析

根據光電板特性，板上有許多蝕刻限定和阻焊限定焊盤，蝕刻限定焊盤尺寸均比阻焊限定焊盤尺寸要小一些，在鋼網開窗尺寸和印錫膏量一定的情況下，面積稍大的阻焊限定焊盤容易出現因錫料無法完全覆蓋致焊盤邊角而露金邊的問題，此種情況在光模塊產品上常有發生。

具體對比如下圖5所示：

如圖5所示，阻焊限定焊盤平均面積為30.74μm2，蝕刻限定焊盤平均面積為22.78μm2，阻焊限定焊盤面積比蝕刻限定焊盤面積平均大7.96μm2，約大34.9%。在貼裝時，因阻焊限定焊盤面積比蝕刻限定焊盤面積稍大，在相同鋼網開窗尺寸和同等下錫量情況下，焊料在蝕刻限定焊盤上能覆蓋整個焊盤，而在阻焊限定焊盤上則無法完全覆蓋整個焊盤，說明光電板在開鋼網印刷錫膏時確實存在阻焊限定焊盤因比蝕刻限定焊盤面積較大，導致錫料無法完全覆蓋焊盤邊緣的問題。

分析結論

PCBA露金邊位置主要集中在阻焊限定焊盤上，因阻焊限定焊盤的補償及開窗方式，其焊盤面積比蝕刻限定的焊盤面積稍大，導致阻焊限定焊盤上的焊料難以完全鋪展覆蓋至焊盤邊緣位置，故出現較多焊盤邊緣露金邊的情況。