在SMT貼片組裝流程里，印刷焊膏這一環(huán)節(jié)至關(guān)重要，它是確保整個(gè)組裝質(zhì)量的核心工序，所以對(duì)印刷焊膏質(zhì)量的把控必須嚴(yán)格到位。

當(dāng)存在窄間距（引線中心距小于0.65mm）的情況時(shí)，必須對(duì)印刷焊膏進(jìn)行全面檢查，不放過任何一個(gè)細(xì)節(jié)。若不存在窄間距的情況，則可以采用定時(shí)檢測(cè)的方式，例如每小時(shí)開展一次檢測(cè)工作。

1.檢驗(yàn)方法
檢驗(yàn)印刷焊膏主要采用目視檢驗(yàn)和借助焊膏檢查機(jī)檢驗(yàn)這兩種方法。

目視檢驗(yàn)：借助2 - 5倍的放大鏡或者3.5 - 20倍的顯微鏡來觀察印刷焊膏的情況。通過這種方式，能夠較為直觀地發(fā)現(xiàn)一些明顯的印刷問題，如焊膏是否均勻、有無偏移等。
借助檢查機(jī)檢驗(yàn)：在存在窄間距的情況下，需要使用焊膏檢查機(jī)（SPI）進(jìn)行檢驗(yàn)。這種專業(yè)的檢查機(jī)能夠更精準(zhǔn)地檢測(cè)焊膏的各項(xiàng)指標(biāo)，確保窄間距印刷的質(zhì)量符合要求。
焊膏印刷過程在SMT生產(chǎn)中，相較于其他工序，穩(wěn)定性較差。眾多公司和大學(xué)的研究表明，該過程的最大變化量可達(dá)60%。這是因?yàn)樵诤父嘤∷⑦^程中，涉及眾多相關(guān)的工藝參數(shù)，大約有35個(gè)參數(shù)需要加以控制。這些參數(shù)涵蓋了焊膏類型、環(huán)境條件（像溫度、濕度等）、模板類型（包括化學(xué)腐蝕、激光切割、激光切割拋光、電鑄成型等不同工藝制成的模板）、模板厚度、開孔形狀、寬厚比、面積比、印刷機(jī)型號(hào)、刮刀材質(zhì)與形狀、印刷頭技術(shù)、印刷速度等等。這些復(fù)雜且眾多的因素，極大地降低了印刷的重復(fù)精度。

一般情況下，采用2D SPI檢測(cè)就能滿足需求。檢測(cè)方式可以是整板測(cè)試，也可以是局部檢測(cè)。整板測(cè)試時(shí)，測(cè)試點(diǎn)應(yīng)選取在印刷面的上、下、左、右以及中間這5個(gè)位置；局部檢測(cè)通常用于板面上高密度區(qū)域以及BGA、CSP等器件的檢測(cè)，要求焊膏厚度范圍處于模板厚度的 -10% 至 +15% 之間。

對(duì)于窄間距的QFP、CSP、01005、POP等封裝，則應(yīng)采用3D SPI焊膏檢查機(jī)進(jìn)行檢測(cè)，以更精確地獲取焊膏的三維信息，保障印刷質(zhì)量。

2.檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)可以依據(jù)本單位制定的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行，也可以參照其他相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，如IPC標(biāo)準(zhǔn)或者SJ/T10670 - 1995表面組裝工藝通用技術(shù)要求等。

在PCBA加工的所有工序中，細(xì)節(jié)管控都極為關(guān)鍵。而焊膏印刷作為PCBA乃至SMT加工的起始環(huán)節(jié)，就如同建造高樓大廈的基石，一個(gè)良好的開端是成功的一半。只有將每一步都做到盡善盡美，才能離為客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品這一目標(biāo)越來越近。

審核編輯 黃宇