????伴隨現代電子產品向“輕、薄、小、多功能化”發展，電子器件的高集成化，互連技術從通孔插件（THT）向表面安裝（SMT）和芯片安裝（CMT）技術發展，加速了高密度（HDI）印制電路技術開發。于是，高密度印制電路加工技術，成為當今印制電路行業的一個熱門話題。

????高密度印制板加工既包含了常規單面板/雙面/多層板的加工技術，還包含了微小（0.1mm）的埋孔(BTH)/盲孔(BVH)的加工技術、精細線路（0.075-0.10mm）制作技術、電性能指標和可靠性檢測技術，諸多新工藝、新材料的應用技術、需要公司同仁對高密度印制電路技術加深了解，重新學習、實踐、創新、推進公司的技術進步，共同開發新產品，使企業在市場競爭中，獲取更大的生存空間。

????應《景旺人》約稿，借此發表“高密度印制電路技術開發”一文，共同探索高密度印制電路技術開發的相關知識。

一、IC器件的高集成化，促進了印制板的多層高密度：

????電子產品要求“輕、薄、小、多功能化”，推進了IC器件的高集成化I/O（輸入輸出）數擴展，有限的表面布線空間受到限制，推進了常規印制板加工從單面向雙面或多層板方向發展，層數增加、板厚增加、重量增加、貫通孔（TH）增多，不僅給布線設計帶來困難，同時造成印制板的加工成本急劇上升，周期長，成品合格率低等一系列問題。印制板布線設計開始另辟思路，采用埋/盲孔實現布線層網互連，既滿足了布線設計要求，又減小了表面貫通孔數量，布線層減少，板厚減少，互連可靠性提高，成本降低，這就是我們所面臨的高密度印制板。

????在尚未給定高密度印制板定義的前提下，我們通常將含有埋/盲孔的6層以上的印制板納入高密度印制板加工，將不含埋/盲孔的多層板，納入常規多層印制板加工。

二、積層或多層板（BUM）研發成功，推動了高密度印制電路技術發展

????20世紀90年代移動通訊，便攜式電腦，數碼視像產品市場需求量急劇增加，BUM板在日本研發成功，實現了量產化，推動了高密度印制電路技術發展，革新了印制板的加工流程，帶動了新工藝和新材料的應用，例如：

1、日本IBM公司采用SLC加工技術，應用光致成孔，加成法制作線路圖形，在12層芯板上積層開發了20層BUM板。

2、日本松下公司采用ALIVH加工技術，應用特別的半固化片材料，激光鉆孔、充填導電材料、層村銅箔、蝕刻線路，實現了任意層內通孔互連，開發了手機BUM板。

3、日本CMK公司采用CLLAVIS加工技術，應用在芯片板上層壓去掉！敷樹脂銅箔（RCC）、激光鉆孔、蝕刻線路、制作CBUM板。

4、日本、TOSHIBA公司采用B2IT加工技術，應用銅箔表面印導電凸塊，同半周化片和銅箔組合層壓，制作BUM板。

????針對不同設計要求，選用不同材料，不同加工技術，適應多層高密度印制板加工。打破了常規印制板的加工流程，開創了印制板設計和加工的新思路，給印制板企業帶來了新的技術開發和產品開發機遇，一次新的加工技術革命吸引了印制板行業的關注，高密度印制板的加工將成為21世紀主流。

三、高密度印制板的相關標準：

1、主要技術指標：

線寬(L)/間距(S):0.075-0.10mm

通孔直徑(VIA): 0.075-0.10mm

焊盤直徑(PAD):0.15-0.30 mm

絕緣層厚度:0.03-0.10 mm

布線層數:6-20層

2、按結構分類：共計6種

1型：1[C]0或1[C]1：從表面到另一表面僅有貫通孔

2型：1[C]0或1[C]1：芯板和表面層有埋/盲孔

3型：2[C]0????????：芯板和表面有埋/盲孔貫通孔

4型：1[P]0????????：沒有電氣貫通

5型：2[X]2????????：無芯板，層間用埋/盲孔互連

6型：???????????? ：疊層結構(Alternal construction)

3、相關標準：

設計標準：IPC-2225單芯和多芯片封裝印制板設計標準；IPC-2226高密度互連基板設計標準。

材料標準：IPC-4104高密度結構和微通孔材料性能和鑒定。

成品標準：IPC-6015單芯和多芯片封裝印制板性能規范；IPC-6016高密度印制板性能要求規范。

4、通孔結構：

（1）VOI（VIAonIVH）結構

在層間通孔（IVH）上布設通孔（VIA），即在IVH的引出線上布設VIA，呈螺旋形通孔（Sprial VIA）結構,或直接在IVA上布設通孔.

（2）VOV（VIAonVIA）結構

直接在VIA上布設VIA，呈現疊加形狀，VOV布設方式比VOI結構可減小布線層數，可進行更高密度布線設計。

四、高密度印制板相關技術：

1、堵塞孔技術：

在BUM板加工過程中，首先要對芯板上的貫通孔或VIA進行堵塞孔，才能開展在芯板上的積層加工，塞孔材料采用絕緣樹脂油墨或導電油墨，采用不銹鋼定位模版，吸真空漏印堵塞孔，要求油墨粘度良好（能填滿6：1的貫通孔），塞孔電阻<10mΩ，無氣泡、無空洞，耐高溫熱沖擊（288℃，10秒，浸焊料5次不退化），耐熱循環（-65℃-+125℃，1000次不退化），可進行化學鍍和電鍍加工，堵塞孔加工應具備熟練的技能，精心操作，方能滿足塞孔品質要求。

2、激光鉆孔技術：

（1）射頻（RF）C02激光鉆孔（燒孔），利用波長<400nm的高能光子對無銅箔的介質進行燒蝕切除，最小加工孔徑可達0.07mm，采用銅箔表面涂專用掩膜，通過曝光/顯影/蝕刻去除靶們銅箔，用大面積激光掃描加工，可一次加工許多孔，達3000孔/分的高效加工：

C02激光鉆孔，含在內層銅面留下介質殘留物，必須用準分（Excimes）激光消除孔壁膠渣，防止盲孔底銅與內層介質或內層銅的分離。

（2）Nd（釹）：YaG激光鉆機，利用濾長=355nm，峰值功率12Kw的激光束氣化介質，既可加工通孔，也可加工盲孔，并能穿透黑粗化處理過的銅箔，或厚度≤25μm的銅箔，最小加工孔徑可達0.05mm是微小孔加工理想設備。

3、光致成孔技術：

采用光敏樹脂脂油墨，經涂刷/添光/并影形成所需尺寸通孔，再經化學鍍銅（或電鍍銅）形成層間互連通孔，加工孔徑可達0.06 0.15mm，其缺點是顯影余膠控制問題。

4、脈沖電鍍（PPR）技術：

PPR稱周期性脈沖反向電流電鍍，正向電流電鍍10-20ms，然后以高電流反向電流電鍍0.2-2ms，正/反向電流幅度之比為上3，在電鍍過程中起到“修正”板面和孔壁銅厚的作用，達到：

（1）?????? 孔壁銅和板面銅厚度趨于一致，孔壁鍍層厚度均勻一致。

（2）?????? 板面均鍍性提高50%，獲得板面蝕刻和精細線路制作。

（3）?????? 降低了板面銅厚，減少了側蝕。

5、自動檢測技術：

（1）自動光學檢測（AOI）：

利用光線在不同材料上的反射差異，通過光學掃描，圖形信息處理，缺陷標識，克服了目檢0.05-0.10mm線的困難，減小工時，提高多層板的合格率，其缺點是存在漏測和虛假報告，無法判定開/短路。

（2）飛針測試（RPT）：

通過網絡分析，自動尋查測試點、移動探針觸點，自動分析，判定處理，顯示測試結果，判定開/短路，其優點是不需制作針床、省時、省成本，適合樣板或小批量測試，不適合批量板測試。

四、常規印制板企業如何開發高密度印制板：

1、開展調研工作

包括市場（潛力客戶）調研，需求量和產品類別，價格/成本調研，行業動態調研，新工藝/新材料/新設備信息收集，配套加工協作能力分析，企業技術狀況分析人力/物力/資金投入預測等。

2、提出項目開發可行性報告：

明確項目開發內容、指標、完成時間、組織實施、經濟效益評估。

3、開展專項工藝試驗：

塞孔油墨工藝試驗，導電油墨工藝試驗，激光鉆孔試驗，微小孔電鍍試驗，層壓條件控制試驗，埋/盲孔性能檢測試驗，精細線路制作試驗，層壓尺寸變化和厚度公差控制試驗。

4、生產前準備工作：

員工技能培訓，流程控制培訓，工程資料評審和制作培訓，外協加工合作協議，生產設施調配，生產環境改善。

物料采購和準備，產品質量標準和建立，工程技術文件的準備。

5、試樣（小批量）階段工作：

樣板試驗計劃，樣板加工過程品質監控，樣板性能指標檢測，樣板使用評審，批量加工能力評審。

6、批量生產階段：

工序和綜合產能評估，質量控制能力評估，產品標識和轉運，加工流程控制，環境/設施控制。

六、常規印制板企業開發高密度印制板面臨的問題：

1、認識問題——是現在開發，還是以后開發？是立足自己開發，還是坐等別人開發？本人認為，應該是自己開發，早開發。其理由是：技術不斷創新是企業生存的基礎，通過技術開發增強企業適應市場的能力，同時培養人，鍛煉和考核了企業整體技術能力，既有利新品開發，又有利老產品不斷改善質量和成本。印制板加工技術是一門應用技術，離不開人員的技能培養，等待別人開發成功后，未必你可以制造出產品，等你趕上之后，電子市場又會出現新的要求，因此，我們必須抓住高密度印制板正在起步的時機，加大企業技術開發力度。

2、條件不成熟，等成熟了再說

市場決定企業的生存，高科技電子產品開發需要高密度印制板，這是大勢所向，市場給企業提供了發展空間，企業應該充分利用現有的資源（技術、設施、信息），外部環境（物料供應，加工配套能力，行業信息），精心組織策劃，創造條件，不斷開發，克服困難，創造條件，適應市場變化，擺脫大生產，低效益，掙扎競爭的困境。

3、開發方向不明，不知如何下手

組建開發隊伍，進行市場調研，行業調研，提出有針對性的產品開發方案。組建技術隊伍，針對產品開發方案，開展相關工藝試驗，實現產品開發計劃，調整管理，適應高密度印制板生產加工特殊要求。

4、常規生產管理和開發工作的協調

開發工作的初期只要安排恰當，不會影響常規生產管理，常規管理給開發管理讓路，提供充分的支持，加速開發進度，高速開發工作的周期（樣板或小批量生產），需要管理者綜合平衡調整兩種管理的合并，統籌計劃安排，協調配合管理。

開發工作的后期（批量生產成熟期），需要管理者決策，組建新的管理機構，調整訂單和產品結構，重新編制經營管理目標。

后述：“高密度印制電路技術開發”既含專業技術問題，又含企業管理問題，對中小印制板企業而言既具誘惑，又具畏難和風險，既想給同仁詳細介紹高密度印制板的相關知識，又怕是紙上談兵，遠水不解近渴，“技術要為生產服務，技術要為企業創造效益”，企業眼前利益如何同長遠利益結合？處在一種復雜和矛盾的思路中引出了此篇文章，因篇幅限制，讀者需求不同，盡量刪減相關技術圖表，讓大家對高密度印制電路技術有一個感性認識，讓全員都來關心、支持企業的技術開發工作，引起共鳴，將是筆者撰寫此篇文章的真實目的，讓我們同心齊力為企業的技術開發做出貢獻！