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電子發(fā)燒友網(wǎng)>移動(dòng)通信>高通推出全球首款商用5G PC平臺(tái) 高通擬2020年發(fā)布下一代處理器

高通推出全球首款商用5G PC平臺(tái) 高通擬2020年發(fā)布下一代處理器

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外媒:華為麒麟新芯片將領(lǐng)先發(fā)布全球集成5G基帶芯片

8月26日消息,據(jù)外媒報(bào)道稱,華為在9月6日舉行的活動(dòng)上,將要發(fā)布一代麒麟芯片,而這次他們會(huì)完全領(lǐng)先通,推出全球集成5G基帶的芯片,并且還可能會(huì)首發(fā)ARM的A77架構(gòu)。
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通:5G推出快于4G20205G手機(jī)出貨量在1.75億到2.25億

11月19日,據(jù)美國(guó)ZDNet報(bào)道,通公司預(yù)計(jì),到20205G智能手機(jī)將達(dá)到1.75億至2.25億,到2021將超過(guò)4.5億。早在今年10月,通在其舉辦的5G峰會(huì)上指出,目前全球已有超過(guò)30張5G商用網(wǎng)絡(luò),40多家OEM廠商發(fā)布5G終端,5G成為有史以來(lái)部署最快的蜂窩網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。
2019-11-20 09:37:3011410

ADI推出Blackfin和SHARC處理器下一代軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)CCES

ADI全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商,最近推出適用于Blackfin?和SHARC?處理器下一代軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)CrossCore? Embedded Studio (CCES)。
2012-09-24 08:57:592533

通公布下一代驍龍處理器新特性 將主打VR與AI

北京時(shí)間10月17日,通在香港舉辦4G/5G峰會(huì),除了全面介紹驍龍820解決方案優(yōu)勢(shì)外,最搶眼的則是對(duì)下一代產(chǎn)品的新特性規(guī)劃。
2016-10-18 10:55:39726

聯(lián)想搭載通驍龍855芯片 推出全球5G手機(jī)

8月2日消息,據(jù)VentureBeat報(bào)道,隨著下一代5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)即將推出,最大的缺失部分是可以在該網(wǎng)絡(luò)上使用的5G智能手機(jī)。顯然,聯(lián)想已準(zhǔn)備好彌補(bǔ)這缺憾。該公司宣稱,它將是第推出5G智能手機(jī)的公司,使用的是目前尚未發(fā)布通芯片。
2018-08-02 10:01:176035

四大5G旗艦手機(jī)處理器性能對(duì)比,通采用外掛5G基帶的真實(shí)原因是什么?

到目前為止,華為、三星、聯(lián)發(fā)科技和通都推出了自己的5G處理器平臺(tái),這些基本上就是明年各大手機(jī)終端廠商的5G旗艦機(jī)型將會(huì)采用的處理器平臺(tái)。那這幾個(gè)平臺(tái)各有什么優(yōu)勢(shì)呢?其中華為和聯(lián)發(fā)科技采用了集成方案,三星和通選擇了分離方案。
2019-12-09 09:53:0127744

下一代頂級(jí)SoC驍龍855,以打造下一代5G設(shè)備

下一代的驍龍855手機(jī)距離我們還很遙遠(yuǎn)。不過(guò),通似乎已經(jīng)規(guī)劃好了這款產(chǎn)品。據(jù)推特用戶Roland Quandt爆料,日本軟銀在2月份發(fā)布的財(cái)報(bào)中不慎透露了下一代頂級(jí)SoC的相關(guān)信息!
2018-03-11 20:51:5612495

20205G技術(shù)創(chuàng)新研討會(huì) 線上直播

場(chǎng)【20205G技術(shù)創(chuàng)新研討會(huì)】,計(jì)劃邀請(qǐng)阿里云、華為、通、中國(guó)移動(dòng)、Qorvo、是德科技、管與大家分享他們的獨(dú)到看見(jiàn)與市場(chǎng)洞察力,為大家拓展人脈和發(fā)掘商機(jī)創(chuàng)建個(gè)不可多得的國(guó)際性交流平臺(tái)
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5G市場(chǎng)風(fēng)起云涌,誰(shuí)將獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷?

技術(shù)。另外,諾基亞還推出了全新的基站,該基站擁有面向未來(lái)的基帶和下一代射頻(RF)元件,可為客戶帶來(lái)無(wú)與倫比的連接體驗(yàn)。同時(shí)諾基亞和多家實(shí)驗(yàn)室合作,試圖在2018試驗(yàn)商用5G網(wǎng)絡(luò),2020正式商用
2016-06-23 10:33:33

5G手機(jī)普及尚早,今年內(nèi)5G尚未真正普及商用

階段,5G手機(jī)價(jià)格會(huì)在8000元以上。到2020規(guī)模商用階段,5G手機(jī)價(jià)格可能會(huì)降至千元級(jí)。   5G來(lái)了,你舍得用么?   網(wǎng)絡(luò)和手機(jī)都有了,下一步就要考慮資費(fèi)了。   目前,中國(guó)
2019-03-14 09:29:58

5G手機(jī)測(cè)試正式啟動(dòng)!不是蘋果、華為、小米

完成了面向商用5G智能手機(jī)軟硬件開(kāi)發(fā),樣機(jī)在尺寸和外觀上也已經(jīng)達(dá)到了可商用級(jí)別。加上華為此前宣布的要在20196月發(fā)布提供全版解決方案的5G手機(jī)。目前國(guó)產(chǎn)手機(jī)四強(qiáng)已宣布進(jìn)入5G手機(jī)的“備戰(zhàn)”階段
2018-09-18 18:51:04

5G技術(shù)助力下一代物聯(lián)網(wǎng)

主持人Gerhard Fettweis確信已為下一代5G蜂窩網(wǎng)絡(luò)空中介面作好準(zhǔn)備。他認(rèn)為通用頻分多工(GFDM)優(yōu)勢(shì)明顯,可以支持他所說(shuō)的觸覺(jué)網(wǎng)際網(wǎng)絡(luò),這同時(shí)也是物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的未來(lái),目前并已經(jīng)獲得了
2019-07-12 07:49:05

5G技術(shù)的商用進(jìn)程及應(yīng)用

使用的是3GPPRelease-15標(biāo)準(zhǔn)。后續(xù)的晚些時(shí)候?qū)?huì)發(fā)布Release-16標(biāo)準(zhǔn),這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)將會(huì)應(yīng)用于5G的第二階段。  5G技術(shù)的商用進(jìn)程及應(yīng)用  5G帶寬、低延時(shí)、多終端接入的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。5G
2020-06-30 11:32:05

5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)進(jìn)展介紹

第四移動(dòng)通信(4G)技術(shù)在全球范圍的規(guī)模商用,面向2020及未來(lái)商用的第五移動(dòng)通信(5G)技術(shù)研發(fā)與標(biāo)準(zhǔn)化已全面啟動(dòng)。在全球業(yè)界的大力推動(dòng)下,5G技術(shù)研究快速發(fā)展,當(dāng)前已經(jīng)進(jìn)入技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)研制的關(guān)鍵階段,各國(guó)也紛紛發(fā)布5G試驗(yàn)計(jì)劃來(lái)推動(dòng)5G技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展。
2019-07-11 06:26:22

5G牌照:通訊企業(yè)的下一個(gè)分水嶺

,從2020—2035間,5G將會(huì)使全球GDP增加35000億美元,相當(dāng)于當(dāng)年GDP的7%。因此,從5G建設(shè)來(lái)說(shuō),我們不會(huì)比發(fā)達(dá)國(guó)家晚,且中國(guó)商用,就會(huì)超過(guò)其他國(guó)家,因?yàn)橹袊?guó)擁有非常龐大的用戶
2018-11-12 15:09:35

5G離我們還有多遠(yuǎn)?

)的規(guī)劃,2018將最終確定5G標(biāo)準(zhǔn),20205G將具備規(guī)模商用條件。目前全球領(lǐng)先的廠商都是按這個(gè)進(jìn)度努力,而且進(jìn)展順利,按期完成可能性很大。而且些廠商已經(jīng)在積極的將5G研發(fā)的技術(shù)成果用在4G
2019-01-13 15:27:48

5G芯片市場(chǎng),你看好英特爾還是通?

,英特爾現(xiàn)在是3GPP第二輪(Round 2)的主席,第輪是物理層,第二輪是MAC層,現(xiàn)在大家十分關(guān)注5G對(duì)于網(wǎng)絡(luò)側(cè)帶來(lái)的巨大改變。為了能夠幫助運(yùn)營(yíng)商向5G轉(zhuǎn)型,英特爾推出了英特爾? 凌動(dòng)?處理器
2017-03-01 17:23:20

5G調(diào)制解調(diào)芯片哪家強(qiáng)?華為上榜

調(diào)制解調(diào),使得通成為了全球首家發(fā)布商用5G調(diào)制解調(diào)芯片的基帶研發(fā)廠商。而Intel在一年后才發(fā)布世界上另一款5G調(diào)制解調(diào)芯片XMM8060。華為作為中國(guó)通信領(lǐng)域的龍頭企業(yè),面對(duì)5G的巨大應(yīng)用市場(chǎng),也于
2018-10-25 16:16:09

文帶您了解5G技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用

長(zhǎng)達(dá)5至10。 五、5G通訊的發(fā)展前景根據(jù)最新的資料顯示,國(guó)際5G標(biāo)準(zhǔn)將會(huì)在2019發(fā)布,國(guó)內(nèi)預(yù)計(jì)會(huì)在2020正式實(shí)現(xiàn)5G商用。華為主導(dǎo)的Polar Code成功拿到5G的船票是國(guó)內(nèi)移動(dòng)通信
2018-02-01 11:40:15

基于Pixelworks的第六移動(dòng)視覺(jué)處理器i6發(fā)布

提供領(lǐng)先的創(chuàng)新視頻和顯示處理解決方案提供商——Pixelworks, Inc.(納斯達(dá)克股票代碼:PXLW)今日發(fā)布了其第六移動(dòng)視覺(jué)處理器---i6,這是基于Pixelworks大量移動(dòng)顯示
2020-11-23 14:02:58

發(fā)布驍龍Wear 3100處理器 旨在延長(zhǎng)智能手表續(xù)航時(shí)間

  導(dǎo)讀:通公司今天正式推出下一代Snapdragon Wear 3100處理器,旨在延長(zhǎng)智能手表續(xù)航時(shí)間,提升手表常顯功能,并提供更多運(yùn)動(dòng)和健身傳感。   9月11日消息 距通公司上次
2018-09-20 09:25:07

推出開(kāi)創(chuàng)性物聯(lián)網(wǎng)和機(jī)器人產(chǎn)品,擴(kuò)展智能網(wǎng)聯(lián)邊緣生態(tài)系統(tǒng)

要點(diǎn):· 推出全球可支持四個(gè)不同操作系統(tǒng)的集成式5G物聯(lián)網(wǎng)處理器,為合作伙伴創(chuàng)造全新商業(yè)機(jī)會(huì)。· 發(fā)布全新機(jī)器人和物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái),通過(guò)更高的經(jīng)濟(jì)性、先進(jìn)特性和易配置性創(chuàng)造業(yè)務(wù)增長(zhǎng)途徑。· 推出物聯(lián)網(wǎng)
2023-03-14 16:18:32

通在MWC巴塞羅那展示領(lǐng)先的Wi-Fi 7發(fā)展勢(shì)頭

隨著Wi-Fi 7時(shí)的到來(lái),全球領(lǐng)先的無(wú)線科技創(chuàng)新者通技術(shù)公司已再次做好準(zhǔn)備,與全球生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴攜手推動(dòng)下一代 Wi-Fi技術(shù)的演進(jìn)。在Wi-Fi技術(shù)領(lǐng)域擁有25的專長(zhǎng)和積累,通成為
2023-03-02 14:17:10

Supermicro將在 CES上發(fā)布下一代單路平臺(tái)

亞洲/ -- Supermicro 電腦公司(NASDAQ:SMCI),服務(wù)技術(shù)創(chuàng)新和綠色計(jì)算的全球領(lǐng)導(dǎo)者,今天宣布推出其基于 INTEL 新P67,Q67芯片組的下一代,高性能,單路(單處理器平臺(tái)
2011-01-05 22:41:43

中國(guó)明年將邁出5G商用2020實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商用

,它已經(jīng)在向我們走來(lái)。記者從第十九屆高交會(huì)了解到,我國(guó)三大通信運(yùn)營(yíng)商將于2018邁出5G商用步,并力爭(zhēng)在2020實(shí)現(xiàn)5G的大規(guī)模商用5G是怎樣的5G?從1G到4G,主要解決的是人與人之間的溝通
2017-12-01 18:52:12

全國(guó)5G環(huán)線在成都正式開(kāi)通

全國(guó)5G環(huán)線在成都正式開(kāi)通,在全國(guó)率先實(shí)現(xiàn)5G外場(chǎng)試商用
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華為5G手機(jī)來(lái)了,預(yù)計(jì)20192月正式發(fā)布

,華為西歐業(yè)務(wù)總裁Vincent Pang宣布明年推出5G智能手機(jī)。這部手機(jī)預(yù)計(jì)將于20192月在巴塞羅那的移動(dòng)世界大會(huì)上正式發(fā)布,并將在2019第三季度對(duì)公眾開(kāi)放。Vincent Pang還暗示
2018-11-14 10:40:59

小米自主處理器發(fā)布 會(huì)成功嗎?

,10時(shí)間積累。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總暨共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)朱尚祖在接受采訪談到松果處理器的時(shí)候表示:“芯片產(chǎn)業(yè)很辛苦,必須看研發(fā)資源,如通手機(jī)部門約1.8萬(wàn)人;聯(lián)發(fā)科七、八千人;展訊約5,000人。這個(gè)行業(yè)差不多
2017-03-02 14:11:54

掘金超萬(wàn)億5G市場(chǎng),中國(guó)芯企業(yè)上演“出好戲”

5G芯片的研發(fā)。據(jù)稱它將確保在明年底發(fā)布商用5G手機(jī)芯片,這樣它將能與通在同一年推出商用5G手機(jī)芯片,這也是它強(qiáng)調(diào)的將基本實(shí)現(xiàn)與通同步推出5G手機(jī)芯片。而芯片產(chǎn)業(yè)外部,國(guó)內(nèi)各界大佬紛紛表示要
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愛(ài)立信為什么要推出5G小基站?

寬帶的需求越來(lái)越大。因此,愛(ài)立信認(rèn)為這是下一件大事——The next big thing in small cells。眾所周知,5G NR版標(biāo)準(zhǔn)——NSA(非獨(dú)立部署)剛于201712月完成,而
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雷鋒網(wǎng)消息,巴塞羅那通信展期間,紫光展銳正式發(fā)布5G通信技術(shù)平臺(tái)—馬卡魯及其5G基帶芯片—春藤510,在5G商用元年,紫光展銳正加速追趕芯片第梯隊(duì),雷鋒網(wǎng)在芯片發(fā)布之后對(duì)話紫光展銳市場(chǎng)副總裁
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通驍龍850最新消息:或是消費(fèi)級(jí)5G模組

驍龍845才剛上市沒(méi)多久,關(guān)于下一代的新旗艦處理器驍龍850就已經(jīng)在網(wǎng)上曝光。據(jù)悉或配消費(fèi)級(jí)5G通訊模組。
2018-02-06 11:33:162579

通將在明年底發(fā)布驍龍850處理器 展現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)通訊技術(shù)實(shí)力

今年高通將全面發(fā)展5G網(wǎng)絡(luò),真正的商用最快將在2019,而美國(guó)運(yùn)營(yíng)商AT&T宣布今年底推出5G網(wǎng)絡(luò)。現(xiàn)在最新消息,通將在明年底發(fā)布驍龍850處理器,驍龍850相比驍龍845,最主要的是升級(jí)了基帶X50,全力支持5G
2018-04-24 11:37:00935

華為率先發(fā)布全球5G商用芯片,促進(jìn)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

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2018-06-17 01:41:001389

華為發(fā)布5G商用芯片 成為全球首個(gè)具備5G芯片-終端-網(wǎng)絡(luò)能力

日前,華為發(fā)布5G商用芯片和終端,成為全球首個(gè)具備5G芯片-終端-網(wǎng)絡(luò)能力,可以為客戶提供端到端5G解決方案的公司。巴龍5G01的問(wèn)世,對(duì)于全球5G的發(fā)展意味著什么?國(guó)產(chǎn)企業(yè)沖刺世界格局還面臨什么挑戰(zhàn)?
2018-05-29 03:14:002188

聯(lián)想表示推出全球5G手機(jī),將搭載通驍龍855芯片組

隨著下一代5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)即將推出,最大的缺失部分是可以在網(wǎng)絡(luò)上使用的5G智能手機(jī)。顯然,聯(lián)想已準(zhǔn)備好彌補(bǔ)這缺憾。該公司宣稱,它將是第推出5G智能手機(jī)的公司,使用的則是目前尚未發(fā)布通芯片。
2018-08-03 02:32:00724

通驍龍855處理器已大規(guī)模量產(chǎn),將會(huì)搭載最新的5G基帶

目前關(guān)于通驍龍855處理器的消息少之又少,到目前都還不能確定這顆處理器是否會(huì)搭載5G基帶。不過(guò)現(xiàn)在有爆料人士指出,下一代旗艦處理器也就是驍龍855處理器已經(jīng)開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn),很顯然2019的旗艦手機(jī)將會(huì)搭載它。
2018-07-31 15:45:567812

聯(lián)想突發(fā)微博:將搭載通驍龍855芯片組,推出全球5G手機(jī)

前幾天,聯(lián)想副總裁常程突然在微博上發(fā)布條 信息,稱聯(lián)想將搭載通驍龍855芯片組,推出全球5G手機(jī)。不過(guò)該微博已經(jīng)被刪除,但是有消息傳出通驍龍855處理器已經(jīng)在6月份量產(chǎn),如果聯(lián)想使用首發(fā)這款處理器的話,那么將會(huì)在2018推出5G手機(jī)。
2018-08-11 09:33:001207

下一代移動(dòng)處理器——驍龍855將加裝NPU

WinFuture 稱,驍龍855或?qū)⒏拿麨轵旪?150進(jìn)入市場(chǎng),其代號(hào)仍為“Hana”。顯然,通想要避免其與使用于PC的驍龍處理器相混淆。正在研發(fā)中的驍龍1000將用于下一代連接Windows 10的PC
2018-08-22 10:29:565253

通公布下一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)的細(xì)節(jié)

此前有消息稱通年底即將推出的新一代旗艦芯片——驍龍855將不會(huì)支持5G網(wǎng)絡(luò)。不過(guò),今天通對(duì)外宣布了下一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)的部分細(xì)節(jié):將采用7nm制程工藝,支持5G功能。
2018-08-24 16:05:504703

5G商機(jī)無(wú)限,通全方位與中國(guó)深度合作

作為全球5G標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)和設(shè)備研發(fā)的領(lǐng)頭羊,通在智博會(huì)前夕宣布向客戶出樣下一代7nm旗艦移動(dòng)平臺(tái),這款SoC可與此前推出的驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)搭配,為首批5G手機(jī)提供5G支持。目前,多家拿到樣片的OEM廠商正基于此研發(fā)下一代消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品,并有望在2019上半年發(fā)布5G手機(jī)。
2018-09-06 15:07:271411

通驍龍發(fā)布支持5G網(wǎng)絡(luò)的新一代旗艦處理器驍龍855

美國(guó)芯片制造商通在夏威夷舉辦的“驍龍技術(shù)峰會(huì)”盛大開(kāi)幕。在為期三天的技術(shù)峰會(huì),通正式對(duì)外發(fā)布一代旗艦處理器驍龍855,同時(shí)這也是支持5G網(wǎng)絡(luò)的商用移動(dòng)處理器平臺(tái)
2018-12-06 13:40:395716

通宣布新一代移動(dòng)平臺(tái)驍龍855 全球支持5G網(wǎng)絡(luò)和AI以及XR等功能的商用芯片

日前通宣布了新一代移動(dòng)平臺(tái)驍龍855,今天該處理器的參數(shù)被公開(kāi),這是全球支持5G網(wǎng)絡(luò)、AI、XR等功能的商用芯片。驍龍855的性能比前代產(chǎn)品增長(zhǎng)了不少,在人工智能(AI)、攝影攝像、游戲方面都有極大提升,在某些方面對(duì)競(jìng)品也有優(yōu)勢(shì)。
2018-12-10 09:01:444661

通正式發(fā)表5G進(jìn)展與新一代行動(dòng)平臺(tái)

通新一代Snapdragon 855為全球可同時(shí)支持千兆等級(jí)(multi-gigabit)5G服務(wù)、人工智能(AI)及沉浸式延展實(shí)境(XR)技術(shù)的商用行動(dòng)平臺(tái),訴求將迎來(lái)革命性行動(dòng)裝置的下一個(gè)嶄新十
2018-12-11 11:01:593342

推出驍龍855處理器 支持5G網(wǎng)絡(luò)移動(dòng)平臺(tái)

通看來(lái),隨著無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的不斷更新,驍龍855的5G功能對(duì)用戶而言越發(fā)重要。855是第一款商業(yè)化的移動(dòng)處理器,它支持5G連接功能,能讓用戶拋棄復(fù)雜低效的次級(jí)調(diào)制解調(diào),更快的進(jìn)入5G時(shí)代。
2019-05-10 14:58:095097

隨著5G的到來(lái) 通將推出下一代5G調(diào)制解調(diào)和新型毫米波天線

毫無(wú)疑問(wèn),5G將成為今年MWC 2019的焦點(diǎn)。經(jīng)過(guò)多年宣傳,但卻直沒(méi)有任何真正的5G產(chǎn)品,這將是5G 將成為可用的一年,特別是5G手機(jī)成為可用的一年5G手機(jī)顯然需要5G調(diào)制解調(diào),因此推出下一代5G調(diào)制解調(diào)和新型毫米波天線也就不足為奇了。
2019-02-21 08:44:041285

通整合5G基頻的驍龍行動(dòng)處理器將于2019第2季流片 2020上半年商用

外加 5G 基頻芯片來(lái)連接網(wǎng)絡(luò)為主,在手機(jī)設(shè)計(jì)上不免有較多的阻礙。對(duì)此,行動(dòng)處理器龍頭通(Qualcomm)在 25 日晚間公布了全球整合 5G 基頻的驍龍行動(dòng)處理器(SoC),以解決這樣的問(wèn)題。
2019-02-26 16:17:034552

不止華為,中興正式發(fā)布5G商用手機(jī)

2月25日,中興正式發(fā)布5G商用手機(jī),舉確立全球5G終端商用領(lǐng)先地位。 巴塞羅那時(shí)間2月25日,MWC 2019正式開(kāi)幕。在全球5G商用沖刺的當(dāng)下,這個(gè)全球最具影響力的移動(dòng)通信領(lǐng)域展覽會(huì)
2019-02-28 15:42:454794

通首批5G終端問(wèn)世助力業(yè)界5G突破創(chuàng)新之路開(kāi)啟下一個(gè)創(chuàng)新紀(jì)元

在開(kāi)展首日,通便為業(yè)界帶來(lái)了驚喜,重磅發(fā)布業(yè)界首5G全集成移動(dòng)平臺(tái)。這宣布令業(yè)界十分振奮。這也已經(jīng)是發(fā)布的第三5G產(chǎn)品。早在2016通就發(fā)布全球5G調(diào)制解調(diào)驍龍X50
2019-03-02 10:38:501190

5G什么時(shí)候商用

MWC期間,多家手機(jī)廠商的5G商用產(chǎn)品搶先亮相,并積極與運(yùn)營(yíng)商展開(kāi)合作,向5G展開(kāi)最后的沖刺。作為全球領(lǐng)先的通訊方案解決公司,通在MWC開(kāi)展首日宣布,推出業(yè)界首集成5G調(diào)制解調(diào)的驍龍移動(dòng)平臺(tái)芯片,為5G商用終端的普及持續(xù)加速。
2019-03-05 15:36:413994

全球一款5G SoC芯片發(fā)布

5月29日下午消息,在“2019臺(tái)北電腦展”的現(xiàn)場(chǎng),聯(lián)發(fā)科宣布,發(fā)布全球用于5G智能手機(jī)的5G片上系統(tǒng)(SoC)---把5G基帶(即聯(lián)發(fā)科的“M70”)以及處理器集成在起(而不是相互分離)。
2019-05-30 15:25:009972

5G基帶提前鋪路 5G手機(jī)搭載驍龍X50進(jìn)軍海外

牌照的發(fā)放高通熱烈祝賀,并且表示已經(jīng)做好充分地準(zhǔn)備,全力支持中國(guó)5G商用部署。 直以來(lái),作為全球通訊業(yè)巨頭的通,在5G推進(jìn)方面始終不遺余力。早在2016年高通就發(fā)布全球也是自己第一代5G基帶驍龍X50,提前數(shù)年助力全球實(shí)現(xiàn)5G測(cè)試
2019-06-10 21:53:28478

華為全球商用5G工業(yè)模組的發(fā)布對(duì)業(yè)界意味著什么

華為5G工業(yè)模組,不僅是全球商用5G工業(yè)模組,而且還是5G NSA/SA、單芯全模的5G工業(yè)模組,核心器件自主可控,擁有多項(xiàng)全球領(lǐng)先特性,將快速促進(jìn)5G應(yīng)用創(chuàng)新百花齊放。
2019-11-05 09:25:392147

通正式發(fā)布了兩全新的5G驍龍移動(dòng)平臺(tái)

通總裁安蒙(Cristiano Amon)表示,5G將在2020擴(kuò)展至主流層級(jí),讓全球更多消費(fèi)者享受到5G數(shù)千兆比特的連接速度。安蒙說(shuō):“今天發(fā)布的驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)再次充分展現(xiàn)了我們的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位,并將推動(dòng)實(shí)現(xiàn)20205G規(guī)模化部署的愿景。”
2019-12-04 09:46:31811

通推5G擴(kuò)增實(shí)境平臺(tái)SnapdragonXR2,將搭載7鏡頭

全球手機(jī)晶片龍頭推出第二XR新平臺(tái)-Snapdragon XR2,是全球5G和AR合體的產(chǎn)品,在擴(kuò)增實(shí)境裝置能實(shí)現(xiàn)5G連網(wǎng),并預(yù)告搭載Snapdragon XR2明(2020就會(huì)出現(xiàn)。
2019-12-06 17:20:293758

TCL宣布將在CES2020發(fā)布下一代Mini-LED顯示技術(shù)

近日,TCL宣布將于1月6日在拉斯維加斯舉行的CES 2020發(fā)布下一代Mini-LED顯示技術(shù)!
2019-12-30 09:57:053508

聯(lián)想發(fā)布全球5G個(gè)人電腦Yoga 5G 搭載通驍龍8cx 5G售價(jià)約合人民幣10440元

1月7日消息,在CES2020上,聯(lián)想發(fā)布全球5G個(gè)人電腦——Yoga 5G,搭載通驍龍8cx 5G平臺(tái),售價(jià)1499美元(約合人民幣10440元),預(yù)計(jì)在今年春季推出
2020-01-07 11:26:243347

2020將是全球5G基帶芯片供應(yīng)商競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵

華為麒麟990與三星Exynos 980在全球SoC上“隔空叫板”,聯(lián)發(fā)科天璣1000“截胡”通驍龍765/865,爭(zhēng)奪“全球性能最強(qiáng)”5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)的頭銜。于此同時(shí),紫光展銳的春藤510 5G芯片也達(dá)到商用狀態(tài)。
2020-01-08 09:32:49937

通正在全面加速5G2020全球商用進(jìn)程

20195G浪潮席卷全球,截止目前,在全球109個(gè)國(guó)家,有超過(guò)325個(gè)運(yùn)營(yíng)商正在投資5G,超過(guò)40家運(yùn)營(yíng)商部署了5G網(wǎng)絡(luò),超過(guò)40家終端廠商宣布推出5G終端。外界驚嘆于通的神預(yù)言,但通并沒(méi)有點(diǎn)石成金的魔法棒,有的只是雖然備受質(zhì)疑但從未停下的腳步。
2020-01-09 10:28:08781

推出全球首個(gè)5納米制程的5G基帶芯片

面對(duì)未來(lái)5G時(shí)代終端產(chǎn)品對(duì)于多樣化的聯(lián)網(wǎng)需求,移動(dòng)處理器龍頭通(Qualcomm)宣布,繼驍龍(Snapdragon)X50及X55之后,再推出第35G基帶芯片驍龍X60,這也是全球首個(gè)5納米制程的5G基帶芯片。
2020-02-24 10:27:555057

驍龍6系5G移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布,帶來(lái)5G普及重大利好

通宣布推出驍龍6系5G移動(dòng)平臺(tái)——通驍龍?690 5G移動(dòng)平臺(tái)。全新平臺(tái)旨在進(jìn)步推動(dòng)全球5G體驗(yàn)的廣泛普及,并提供卓越的終端側(cè)AI和暢爽的娛樂(lè)體驗(yàn)。
2020-06-17 11:14:571681

推出可以支持海量物聯(lián)網(wǎng)連接5G機(jī)器人的解決方案

據(jù)悉,目前超過(guò)375搭載通驍龍5G解決方案的終端已經(jīng)發(fā)布或者正在設(shè)計(jì)之中,包括PC、手機(jī)以及其它產(chǎn)品。5G商用一年后,終端產(chǎn)業(yè)交出了亮眼的成績(jī)單——在過(guò)去的幾個(gè)月,通與中國(guó)合作伙伴已經(jīng)推出了十幾基于通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)5G智能手機(jī)。
2020-09-03 16:03:512540

通推驍龍7系最新5G移動(dòng)平臺(tái),旨在提供真正面向全球市場(chǎng)的5G能力

20209月22日,通宣布推出驍龍7系最新5G移動(dòng)平臺(tái)——Qualcomm?驍龍?750G 5G移動(dòng)平臺(tái),旨在提供真正面向全球市場(chǎng)的5G能力、出色的HDR游戲體驗(yàn)以及絕佳的終端側(cè)AI性能。目前已有超過(guò)275采用驍龍7系移動(dòng)平臺(tái)的終端設(shè)計(jì)已發(fā)布或正在開(kāi)發(fā)中,其中包括1405G產(chǎn)品。
2020-09-23 15:27:502093

下一代6G通訊將有望在2025得到商用

2020中國(guó)衛(wèi)星應(yīng)用大會(huì)在北京開(kāi)幕,會(huì)上有專家認(rèn)為下一代6G通訊將在5G基礎(chǔ)上集成衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)的“5G+衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)”模式來(lái)實(shí)現(xiàn)全球覆蓋,并有望在2025得到商用
2020-11-02 17:33:533535

通和聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在年底前推出下一代5G芯片

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露,由于通和聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在2020年年底前推出下一代5G芯片,因此兩家公司都在增加它們?cè)诰A代工廠和IC后端服務(wù)公司的訂單。
2020-11-05 09:07:592273

美國(guó)Dish Network 計(jì)劃對(duì)發(fā)布5G RAN芯片測(cè)試 用于下一代網(wǎng)絡(luò)

據(jù)外媒報(bào)道,美國(guó) Dish Network 宣布計(jì)劃對(duì)通最近發(fā)布5G RAN 芯片進(jìn)行測(cè)試,用于其即將推出下一代網(wǎng)絡(luò)中,這有望使計(jì)劃進(jìn)軍 Open RAN 市場(chǎng)的通獲得筆大型供應(yīng)
2020-11-12 15:02:121811

通宣布推出最新一代的旗艦級(jí)平臺(tái):通驍龍?888 5G移動(dòng)平臺(tái)

202012月1日,在通驍龍技術(shù)峰會(huì)首日,通公司總裁安蒙(Cristiano Amon)攜手全球行業(yè)領(lǐng)袖,在線分享了通驍龍?8系移動(dòng)平臺(tái)在引領(lǐng)下一代終端體驗(yàn)中發(fā)揮的重要作用。通技術(shù)公司在
2020-12-02 09:04:453343

通驍龍888 5G移動(dòng)平臺(tái)正式發(fā)布 小米11將全球首發(fā)

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,周,在2020通驍龍技術(shù)峰會(huì)上,發(fā)布了最新的驍龍888 5G移動(dòng)平臺(tái)。 驍龍888集成了通第三5G調(diào)制解調(diào)及射頻系統(tǒng)驍龍X60、第六通AI引擎、第三驍龍Elite
2020-12-02 10:21:212061

下一代移動(dòng)處理器的競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈

下一代移動(dòng)處理器的競(jìng)爭(zhēng)如火如荼。蘋果、華為和通都發(fā)布了他們最新的旗艦級(jí)芯片組,清色采用前沿的5nm制程。
2020-12-07 14:01:202501

聯(lián)發(fā)科宣布新一代5G旗艦處理器在明年春節(jié)前問(wèn)世

20205G手機(jī)爆發(fā),聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場(chǎng)上打了個(gè)翻身仗。現(xiàn)在通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了,聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計(jì)在明年春節(jié)前問(wèn)世。
2020-12-09 08:51:471974

聯(lián)發(fā)科表態(tài)將在春節(jié)前推5G旗艦處理器

20205G手機(jī)爆發(fā),聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場(chǎng)上打了個(gè)翻身仗。現(xiàn)在通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了,聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計(jì)在明年春節(jié)前問(wèn)世。
2020-12-09 09:48:562124

Intel即將發(fā)布下一代500系列芯片組

Intel將在下個(gè)月提前發(fā)布下一代500系列芯片組,首發(fā)包括高端的Z590、主流的B560,同時(shí)宣布Rocket Lake 11酷睿處理器,但后者上市要等到3月份。
2020-12-23 09:44:063784

通宣布推出全新驍龍480 5G移動(dòng)平臺(tái)

20201月4日,通技術(shù)公司宣布推出通驍龍?480 5G移動(dòng)平臺(tái),該平臺(tái)支持5G的驍龍4系移動(dòng)平臺(tái)。驍龍480將進(jìn)步推動(dòng)5G的普及,讓用戶享受到真正面向全球市場(chǎng)的5G連接和超越該層級(jí)的產(chǎn)品性能,從而帶來(lái)用戶需要的生產(chǎn)力和娛樂(lè)體驗(yàn)。
2021-01-05 08:53:042627

通驍龍480 5G移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布,將進(jìn)步推動(dòng)5G的普及

1月4日,通宣布推出通驍龍480 5G移動(dòng)平臺(tái),該平臺(tái)支持5G的驍龍4系移動(dòng)平臺(tái)。兌現(xiàn)了去年高通在IFA2020上宣布的計(jì)劃在2021初將5G移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品組合擴(kuò)展至驍龍4系的承諾。驍龍
2021-01-05 09:49:132357

通公司正式發(fā)布驍龍480 5G處理器

發(fā)布全新一代基于5G 5nm SoC技術(shù)的驍龍888之后并沒(méi)有停止前進(jìn)的腳步,而是把視角放在了真正面向普羅大眾的入門級(jí)市場(chǎng)。據(jù)悉,目前通公司正式宣布了驍龍480 5G處理器,這是該公司最新的面向入門級(jí)市場(chǎng)的包含5G通信能力的SoC芯片。
2021-01-05 10:52:413797

通與蔚來(lái)合作研發(fā)下一代數(shù)字座艙技術(shù)

1月10日消息,日前,通技術(shù)公司與蔚來(lái)宣布雙方將合作為蔚來(lái)旗艦轎車蔚來(lái)ET7帶來(lái)最新下一代數(shù)字座艙技術(shù)。2022量產(chǎn)的蔚來(lái)ET7將采用第三通驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)通驍龍汽車5G平臺(tái),為用戶帶來(lái)智能沉浸式車內(nèi)體驗(yàn)。
2021-01-10 09:18:353154

蔚來(lái)旗艦轎車ET7:采用第三通驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)5G平臺(tái)

1月9日,成都通技術(shù)公司與蔚來(lái)(NIO)今日宣布雙方將合作為蔚來(lái)旗艦轎車蔚來(lái)ET7帶來(lái)最新下一代數(shù)字座艙技術(shù)。 據(jù)了解,2022量產(chǎn)的蔚來(lái)ET7將采用第三通驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)通驍龍
2021-01-11 10:48:212920

文解析通驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)

繼上月推出最新旗艦5G處理器驍龍888以及本月初發(fā)布4系列5G平臺(tái)驍龍480后,通1月19日又發(fā)布驍龍865 Plus的升級(jí)產(chǎn)品7nm驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái),采用增強(qiáng)的通Kryo 585 CPU,超級(jí)內(nèi)核主頻高達(dá)3.2GHz。
2021-01-20 11:32:347468

2020,發(fā)布了多款從旗艦到中端的5G芯片

過(guò)去的2020,雖然受疫情影響全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展速度放緩,但是對(duì)于5G領(lǐng)域依然動(dòng)態(tài)不斷,爆點(diǎn)多多,5G手機(jī)銷售勢(shì)頭強(qiáng)勁。通在2020發(fā)布了多款從旗艦到中端的5G芯片,被眾多終端產(chǎn)品采用,在5G芯片市場(chǎng),通以39%的份額穩(wěn)居第
2021-01-23 10:14:567280

5G基帶芯片不斷演進(jìn),5G迎來(lái)高速發(fā)展黃金期

201610月,發(fā)布全球一款5G基帶,正式拉開(kāi)了5G商用的序幕。20195G商用元年開(kāi)啟,大波搭載第一代5G基帶驍龍X50的手機(jī)加速了5G發(fā)展進(jìn)程。時(shí)至今日,5G已經(jīng)進(jìn)入
2021-02-05 11:12:532338

發(fā)布下一代5G射頻前端解決方案

圣迭戈——通技術(shù)公司今日宣布面向高性能5G移動(dòng)終端推出下一代通射頻前端(RFFE)解決方案。這些解決方案集調(diào)制解調(diào)、射頻收發(fā)、AI輔助的射頻前端組件以及毫米波天線模組為體,旨在為全新推出
2021-02-18 11:46:513703

MediaTek毫米波5G調(diào)制解調(diào)發(fā)布

2020Q3全球5G基帶芯片處理器收益首次超過(guò)4G,MediaTek能否延續(xù)5G強(qiáng)勢(shì)勢(shì)頭? 雷鋒網(wǎng)消息,時(shí)隔兩年后,MediaTek今天宣布推出新一代5G調(diào)制解調(diào)M80,這是MediaTek
2021-02-19 10:46:002919

發(fā)布面向移動(dòng)PC處理器驍龍8cx Gen 3

今日早些時(shí)候,發(fā)布了全新一代筆記本處理器驍龍8cx Gen 3,據(jù)了解這是5nm PC處理器,未來(lái)將會(huì)被一款曝光的聯(lián)想Win11筆記本所搭載。
2021-12-02 11:36:473628

推出全球認(rèn)證的模組參考設(shè)計(jì),推動(dòng)5G在多行業(yè)普及

通技術(shù)公司今日宣布推出驍龍 X75、X72和X35 5G M.2與LGA參考設(shè)計(jì),擴(kuò)展在20222月發(fā)布的產(chǎn)品組合。 利用驍龍 X75、X72和X35 5G調(diào)制解調(diào)及射頻系統(tǒng)的最新和最穩(wěn)健
2023-03-01 16:21:401469

推出下一代XR和AR平臺(tái),支持打造沉浸式體驗(yàn)和更輕薄的設(shè)備

要點(diǎn) — ?? 第二驍龍XR2平臺(tái)帶來(lái)顯著性能創(chuàng)新,GPU性能提升至2.5倍,AI性能提升至 8 倍1 。 ?? 第一代驍龍AR1平臺(tái)面向時(shí)尚智能眼鏡打造的專用處理器。 ?? 兩平臺(tái)帶來(lái)
2023-09-28 07:10:041248

下一代智能PC計(jì)算平臺(tái)將采用全新命名體系——驍龍X系列

通技術(shù)公司自推出驍龍8cx計(jì)算平臺(tái)以來(lái),持續(xù)驅(qū)動(dòng)消費(fèi)級(jí)PC商用PC的體驗(yàn),不斷突破創(chuàng)新邊界。我們推出全球商用5G PC平臺(tái),引領(lǐng)計(jì)算平臺(tái)連接方式的發(fā)展;我們還針對(duì)筆記本電腦推出全球首個(gè)
2023-10-11 16:10:02884

推出下一代PC體驗(yàn)平臺(tái)打造的全新命名體系—驍龍X系列

通技術(shù)公司自推出驍龍8cx計(jì)算平臺(tái)以來(lái),持續(xù)驅(qū)動(dòng)消費(fèi)級(jí)PC商用PC的體驗(yàn),不斷突破創(chuàng)新邊界。我們推出全球商用5G PC平臺(tái),引領(lǐng)計(jì)算平臺(tái)連接方式的發(fā)展;我們還針對(duì)筆記本電腦推出全球首個(gè)
2023-10-11 16:15:401425

推出下一代音頻平臺(tái)

通今日正式發(fā)布革新的音頻平臺(tái)——第三通?S3音頻平臺(tái)和第三通?S5音頻平臺(tái),以強(qiáng)大的技術(shù)支持推動(dòng)音頻領(lǐng)域的發(fā)展。
2024-03-27 09:31:531082

通躍龍第四固定無(wú)線接入平臺(tái)至尊版發(fā)布

通技術(shù)公司今日宣布推出通躍龍第四固定無(wú)線接入平臺(tái)至尊版,這是全球5G Advanced FWA平臺(tái)
2025-03-04 16:27:111156

小米首發(fā)!5G SoC 手機(jī),2000元以內(nèi)!

12月10日下午消息,小米旗下智能手機(jī)品牌Redmi在京舉辦新品發(fā)布會(huì),推出 Redmi K30系列手機(jī)、 RedmiBook13筆記本和大波智能硬件。其中RedmiK30 5G搭載5G
2019-12-10 17:20:4710806

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