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電子發燒友網>移動通信>高通推出全球首款商用5G PC平臺 高通擬2020年發布下一代處理器

高通推出全球首款商用5G PC平臺 高通擬2020年發布下一代處理器

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推出驍龍855處理器 支持5G網絡移動平臺

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牌照的發放高通熱烈祝賀,并且表示已經做好充分地準備,全力支持中國5G商用部署。 直以來,作為全球通訊業巨頭的通,在5G推進方面始終不遺余力。早在2016年高通就發布全球也是自己第一代5G基帶驍龍X50,提前數年助力全球實現5G測試
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華為全球商用5G工業模組的發布對業界意味著什么

華為5G工業模組,不僅是全球商用5G工業模組,而且還是5G NSA/SA、單芯全模的5G工業模組,核心器件自主可控,擁有多項全球領先特性,將快速促進5G應用創新百花齊放。
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2020-01-09 10:28:08781

推出全球首個5納米制程的5G基帶芯片

面對未來5G時代終端產品對于多樣化的聯網需求,移動處理器龍頭通(Qualcomm)宣布,繼驍龍(Snapdragon)X50及X55之后,再推出第35G基帶芯片驍龍X60,這也是全球首個5納米制程的5G基帶芯片。
2020-02-24 10:27:555057

驍龍6系5G移動平臺發布,帶來5G普及重大利好

通宣布推出驍龍6系5G移動平臺——通驍龍?690 5G移動平臺。全新平臺旨在進步推動全球5G體驗的廣泛普及,并提供卓越的終端側AI和暢爽的娛樂體驗。
2020-06-17 11:14:571681

推出可以支持海量物聯網連接5G機器人的解決方案

據悉,目前超過375搭載通驍龍5G解決方案的終端已經發布或者正在設計之中,包括PC、手機以及其它產品。5G商用一年后,終端產業交出了亮眼的成績單——在過去的幾個月,通與中國合作伙伴已經推出了十幾基于通驍龍865移動平臺5G智能手機。
2020-09-03 16:03:512540

通推驍龍7系最新5G移動平臺,旨在提供真正面向全球市場的5G能力

20209月22日,通宣布推出驍龍7系最新5G移動平臺——Qualcomm?驍龍?750G 5G移動平臺,旨在提供真正面向全球市場的5G能力、出色的HDR游戲體驗以及絕佳的終端側AI性能。目前已有超過275采用驍龍7系移動平臺的終端設計已發布或正在開發中,其中包括1405G產品。
2020-09-23 15:27:502093

下一代6G通訊將有望在2025得到商用

2020中國衛星應用大會在北京開幕,會上有專家認為下一代6G通訊將在5G基礎上集成衛星網絡的“5G+衛星網絡”模式來實現全球覆蓋,并有望在2025得到商用
2020-11-02 17:33:533535

通和聯科計劃在年底前推出下一代5G芯片

據國外媒體報道,據業內消息人士透露,由于通和聯科計劃在2020年年底前推出下一代5G芯片,因此兩家公司都在增加它們在晶圓代工廠和IC后端服務公司的訂單。
2020-11-05 09:07:592273

美國Dish Network 計劃對發布5G RAN芯片測試 用于下一代網絡

據外媒報道,美國 Dish Network 宣布計劃對通最近發布5G RAN 芯片進行測試,用于其即將推出下一代網絡中,這有望使計劃進軍 Open RAN 市場的通獲得筆大型供應
2020-11-12 15:02:121811

通宣布推出最新一代的旗艦級平臺:通驍龍?888 5G移動平臺

202012月1日,在通驍龍技術峰會首日,通公司總裁安蒙(Cristiano Amon)攜手全球行業領袖,在線分享了通驍龍?8系移動平臺在引領下一代終端體驗中發揮的重要作用。通技術公司在
2020-12-02 09:04:453343

通驍龍888 5G移動平臺正式發布 小米11將全球首發

據國外媒體報道,周,在2020通驍龍技術峰會上,發布了最新的驍龍888 5G移動平臺。 驍龍888集成了通第三5G調制解調及射頻系統驍龍X60、第六通AI引擎、第三驍龍Elite
2020-12-02 10:21:212061

下一代移動處理器的競爭愈演愈烈

下一代移動處理器的競爭如火如荼。蘋果、華為和通都發布了他們最新的旗艦級芯片組,清色采用前沿的5nm制程。
2020-12-07 14:01:202501

科宣布新一代5G旗艦處理器在明年春節前問世

20205G手機爆發,聯科也憑借天璣系列在高中低端5G手機市場上打了個翻身仗?,F在通已經發布驍龍888處理器了,聯科也表態新一代5G旗艦處理器預計在明年春節前問世。
2020-12-09 08:51:471974

科表態將在春節前推5G旗艦處理器

20205G手機爆發,聯科也憑借天璣系列在高中低端5G手機市場上打了個翻身仗。現在通已經發布驍龍888處理器了,聯科也表態新一代5G旗艦處理器預計在明年春節前問世。
2020-12-09 09:48:562124

Intel即將發布下一代500系列芯片組

Intel將在下個月提前發布下一代500系列芯片組,首發包括高端的Z590、主流的B560,同時宣布Rocket Lake 11酷睿處理器,但后者上市要等到3月份。
2020-12-23 09:44:063784

通宣布推出全新驍龍480 5G移動平臺

20201月4日,通技術公司宣布推出通驍龍?480 5G移動平臺,該平臺支持5G的驍龍4系移動平臺。驍龍480將進步推動5G的普及,讓用戶享受到真正面向全球市場的5G連接和超越該層級的產品性能,從而帶來用戶需要的生產力和娛樂體驗。
2021-01-05 08:53:042627

通驍龍480 5G移動平臺發布,將進步推動5G的普及

1月4日,通宣布推出通驍龍480 5G移動平臺,該平臺支持5G的驍龍4系移動平臺。兌現了去年高通在IFA2020上宣布的計劃在2021初將5G移動平臺產品組合擴展至驍龍4系的承諾。驍龍
2021-01-05 09:49:132357

通公司正式發布驍龍480 5G處理器

發布全新一代基于5G 5nm SoC技術的驍龍888之后并沒有停止前進的腳步,而是把視角放在了真正面向普羅大眾的入門級市場。據悉,目前通公司正式宣布了驍龍480 5G處理器,這是該公司最新的面向入門級市場的包含5G通信能力的SoC芯片。
2021-01-05 10:52:413797

通與蔚來合作研發下一代數字座艙技術

1月10日消息,日前,通技術公司與蔚來宣布雙方將合作為蔚來旗艦轎車蔚來ET7帶來最新下一代數字座艙技術。2022量產的蔚來ET7將采用第三通驍龍汽車數字座艙平臺通驍龍汽車5G平臺,為用戶帶來智能沉浸式車內體驗。
2021-01-10 09:18:353154

蔚來旗艦轎車ET7:采用第三通驍龍汽車數字座艙平臺5G平臺

1月9日,成都通技術公司與蔚來(NIO)今日宣布雙方將合作為蔚來旗艦轎車蔚來ET7帶來最新下一代數字座艙技術。 據了解,2022量產的蔚來ET7將采用第三通驍龍汽車數字座艙平臺通驍龍
2021-01-11 10:48:212920

文解析通驍龍870 5G移動平臺

繼上月推出最新旗艦5G處理器驍龍888以及本月初發布4系列5G平臺驍龍480后,通1月19日又發布驍龍865 Plus的升級產品7nm驍龍870 5G移動平臺,采用增強的通Kryo 585 CPU,超級內核主頻高達3.2GHz。
2021-01-20 11:32:347468

2020,發布了多款從旗艦到中端的5G芯片

過去的2020,雖然受疫情影響全球經濟發展速度放緩,但是對于5G領域依然動態不斷,爆點多多,5G手機銷售勢頭強勁。通在2020發布了多款從旗艦到中端的5G芯片,被眾多終端產品采用,在5G芯片市場,通以39%的份額穩居第
2021-01-23 10:14:567280

5G基帶芯片不斷演進,5G迎來高速發展黃金期

201610月,發布全球一款5G基帶,正式拉開了5G商用的序幕。2019,5G商用元年開啟,大波搭載第一代5G基帶驍龍X50的手機加速了5G發展進程。時至今日,5G已經進入
2021-02-05 11:12:532338

發布下一代5G射頻前端解決方案

圣迭戈——通技術公司今日宣布面向高性能5G移動終端推出下一代通射頻前端(RFFE)解決方案。這些解決方案集調制解調、射頻收發、AI輔助的射頻前端組件以及毫米波天線模組為體,旨在為全新推出
2021-02-18 11:46:513703

MediaTek毫米波5G調制解調發布

2020Q3全球5G基帶芯片處理器收益首次超過4G,MediaTek能否延續5G強勢勢頭? 雷鋒網消息,時隔兩年后,MediaTek今天宣布推出新一代5G調制解調M80,這是MediaTek
2021-02-19 10:46:002919

發布面向移動PC處理器驍龍8cx Gen 3

今日早些時候,發布了全新一代筆記本處理器驍龍8cx Gen 3,據了解這是5nm PC處理器,未來將會被一款曝光的聯想Win11筆記本所搭載。
2021-12-02 11:36:473628

推出全球認證的模組參考設計,推動5G在多行業普及

通技術公司今日宣布推出驍龍 X75、X72和X35 5G M.2與LGA參考設計,擴展在20222月發布的產品組合。 利用驍龍 X75、X72和X35 5G調制解調及射頻系統的最新和最穩健
2023-03-01 16:21:401469

推出下一代XR和AR平臺,支持打造沉浸式體驗和更輕薄的設備

要點 — ?? 第二驍龍XR2平臺帶來顯著性能創新,GPU性能提升至2.5倍,AI性能提升至 8 倍1 。 ?? 第一代驍龍AR1平臺面向時尚智能眼鏡打造的專用處理器。 ?? 兩平臺帶來
2023-09-28 07:10:041248

下一代智能PC計算平臺將采用全新命名體系——驍龍X系列

通技術公司自推出驍龍8cx計算平臺以來,持續驅動消費級PC商用PC的體驗,不斷突破創新邊界。我們推出全球商用5G PC平臺,引領計算平臺連接方式的發展;我們還針對筆記本電腦推出全球首個
2023-10-11 16:10:02884

推出下一代PC體驗平臺打造的全新命名體系—驍龍X系列

通技術公司自推出驍龍8cx計算平臺以來,持續驅動消費級PC商用PC的體驗,不斷突破創新邊界。我們推出全球商用5G PC平臺,引領計算平臺連接方式的發展;我們還針對筆記本電腦推出全球首個
2023-10-11 16:15:401425

推出下一代音頻平臺

通今日正式發布革新的音頻平臺——第三通?S3音頻平臺和第三通?S5音頻平臺,以強大的技術支持推動音頻領域的發展。
2024-03-27 09:31:531082

通躍龍第四固定無線接入平臺至尊版發布

通技術公司今日宣布推出通躍龍第四固定無線接入平臺至尊版,這是全球5G Advanced FWA平臺。
2025-03-04 16:27:111156

小米首發!5G SoC 手機,2000元以內!

12月10日下午消息,小米旗下智能手機品牌Redmi在京舉辦新品發布會,推出 Redmi K30系列手機、 RedmiBook13筆記本和大波智能硬件。其中RedmiK30 5G搭載5G
2019-12-10 17:20:4710806

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