過去的2020年，雖然受疫情影響全球經(jīng)濟發(fā)展速度放緩，但是對于5G領(lǐng)域依然動態(tài)不斷，爆點多多，5G手機銷售勢頭強勁。高通在2020年發(fā)布了多款從旗艦到中端的5G芯片，被眾多終端產(chǎn)品采用，在5G芯片市場，高通以39%的份額穩(wěn)居第一。

很多人對驍龍865/驍龍865 Plus 這兩款高通5G芯片應(yīng)該印象深刻，作為高通驍龍的旗艦級產(chǎn)品，在2020年的高端5G手機市場取得了極大成功，推出兩個月后即被70多款5G手機所采用，成為高端5G手機市場的標(biāo)志性選擇。

接著，在2020年底，高通又推出了最新一代的5G性能旗艦——驍龍888，作為驍龍865的下一代產(chǎn)品，高通5G芯片驍龍888在性能上的提升幅度很大。此前，從未有哪一款驍龍8系產(chǎn)品會有如此大跨度的性能躍升，直接拉高了整個5G手機市場的性能標(biāo)桿，帶給用戶最前沿的5G旗艦新體驗。

高通5G芯片驍龍870，作為驍龍865 Plus與驍龍888之間的中間產(chǎn)品，將5G高端旗艦品類再次細(xì)分，進一步豐富了驍龍8系產(chǎn)品線。此舉可以滿足5G手機市場多樣化的用戶需求，同時也能支持手機廠商快速推出對應(yīng)的驍龍870系列5G手機終端。因為870原則上是865的升級版本，手機廠商與驍龍865/865 Plus磨合的已經(jīng)相當(dāng)默契，驍龍870作為升級版，雖說是一款全新的芯片產(chǎn)品，但是對于手機廠商來說卻是駕輕就熟的，能夠減少開發(fā)和調(diào)試成本，快速推出基于驍龍870打造的5G手機終端新品。

在5G手機市場需求日益放大的當(dāng)下，驍龍870的推出，不僅能夠為用戶提供更加豐富、更具多樣化的5G手機選擇，同時也有助于手機廠商拉高出貨量，以應(yīng)對全球急速增長的5G手機市場需求，助力中國手機廠商在全球5G手機市場拓展更廣闊的銷售空間。

全新開啟的2021年注定是5G智能終端產(chǎn)品大爆發(fā)的一年，經(jīng)歷了2019年5G商用元年的磨合，又跨過了5G加速發(fā)展的2020年，隨著各國5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍的不斷擴大，5G手機市場必然會迎來一個急速擴張的階段。預(yù)計2021年一年全球5G智能手機出貨量將達(dá)到4.5億部到5.5億部，2022年則會超過7.5億部。為了順應(yīng)急速擴張的5G手機市場需求，智能手機廠商必然會有更多5G機型推出，5G智能手機的出貨量也會不斷增加。這就需要各種層級的5G手機芯片作為支撐，不僅僅限于旗艦產(chǎn)品，也包括次旗艦、中端產(chǎn)品、低端產(chǎn)品等覆蓋全系的各種細(xì)分芯片品種，以滿足不斷增長的5G市場的多樣化、差異化需求。

基于此，作為全球最大移動設(shè)備芯片供應(yīng)商，高通加快了5G芯片領(lǐng)域的布局。近來，高通發(fā)布產(chǎn)品的頻率和以往相比要高得多，僅僅這兩個多月就發(fā)布了三款5G芯片。除了我們剛剛提到的頂級旗艦驍龍888，以及次級旗艦驍龍870之外，高通公司還發(fā)布了定位低端市場的新款驍龍4系5G芯片——驍龍480。雖然是一款入門級高通5G芯片，但是驍龍480本身擁有很多驍龍888旗艦特性，在連接效率、性能和功耗等方面都有不錯的表現(xiàn)，是一顆全方位提升的5G芯片。據(jù)悉，高通公司定位中端產(chǎn)品線的驍龍7系列也會有5G芯片發(fā)布，不出所料應(yīng)該是驍龍765/765G的下一代產(chǎn)品，性能直追驍龍865，也是一款性能非常勁爆的產(chǎn)品。

可見，高通驍龍旗艦層級的技術(shù)創(chuàng)新以及5G解決方案，不僅僅體現(xiàn)在8系旗艦機型中，還向更多層級下沉，拓展至驍龍7系、6系和4系多個產(chǎn)品序列，在全系列高通5G芯片產(chǎn)品的帶動下，5G終端的加速普及已成大勢所趨，而用戶也能從中受益，在5G智能手機終端上面，擁有更多的選擇權(quán)。
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