智元推出真機強化學習，機器人訓練周期從“數周”減至“數十分鐘”
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近日，智元機器人宣布其研發的真機強化學習技術，已在與龍旗科技合作的驗證產線中成功落地。據介紹，此次落地的真機強化學習方案，機器人可在真實產線中自主學習、持續優化作業策略，新技能訓練與穩定部署，從?數周減至數十分鐘。在換線、換型或流線調整時，該系統只需最小的硬件改動和標準化部署流程，即可顯著提升柔性、壓縮部署時間與成本。
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據智元方面透露，之所以能縮短如此長的時間，是通過預訓練模型，結合少量示范和糾錯，快速點亮策略，并在工業給定范圍內微調參數來達成的。“目前測試工站有一兩個工序，后期會在多個工序間實現泛化，通過本地OTA方式進行部署。”
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美國軟件公司SAS退出中國市場，解雇全部在華員工
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據報道，美國軟件公司SAS Institute已撤出中國市場，并解雇其在華員工。這家分析專家公司在激烈的競爭和地緣政治緊張局勢下，結束了其在中國長達25年的運營。SAS發言人表示：“SAS將停止在中國的直接業務運營。這一決定反映了我們全球運營方式的更廣泛轉變，旨在優化我們的業務布局，并確保長期可持續發展。”該發言人還表示，公司將繼續通過第三方合作伙伴在中國開展業務。
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據知情人士透露，SAS在中國裁減約400個工作崗位，并要求每位員工在11月14日前簽署離職協議。受影響的員工將獲得補償方案，包括賠償N+2，還有年終獎金以及截至2025年底的工資。有受影響的員工表示，SAS預計將于下周發表公開聲明。
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三星加速導入1c DRAM 設備 力爭明年初量產HBM4

據報道，三星電子正加速導入10奈米級第六代（1c）DRAM設備，目標在明年初啟動HBM4量產，以追趕已率先與輝達簽署供應合約并進入量產階段的SK海力士。
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近期，三星已在平澤園區（Pyeongtaek）完成第二廠（P2）1c DRAM設備建置，并同步于第三廠（P3）與第四廠（P4）導入新設備，積極擴充先進制程產能。預計本月完成最終客戶樣品的內部可靠度測試（PRA），隨后將樣品送交輝達進行GPU整合驗證。若進展順利，產品有望于明年下半年正式出貨。
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三星原先在平澤第二廠（P2）與第三廠（P3）主要生產前一世代DRAM產品，但隨著市場需求轉向高效能與高頻寬應用，公司逐步減產舊制程晶片，并將部分產線改造為最新的1c制程。目前，HBM4的核心生產據點第四廠（P4）預定于明年啟動；主晶圓廠PH1已同時運作NAND與1c DRAM產線，PH3自6月起導入新設備，PH4正在建設階段，PH2則預計在年底或明年初開工。
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英偉達與德國電信宣布投資 10 億歐元在德國建數據中心

英偉達公司與德國電信將投資 10 億歐元在德國建設一座數據中心，以加強歐洲支撐復雜人工智能系統運行的基礎設施。
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德國最大的電信運營商德國電信當地時間周二在一份聲明中表示，該設施將成為歐洲規模最大的數據中心之一，并計劃于 2026 年第一季度投入運營。
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該項目于柏林舉行的一場活動中正式公布。活動現場匯聚了英偉達首席執行官黃仁勛、德國電信首席執行官蒂姆?霍特格斯、歐洲最大軟件公司 SAP SE 和德意志銀行（Deutsche Bank AG）的高管，以及兩名德國政府部長。各方高層的出席凸顯了作為歐洲最大經濟體的德國正積極打造本土人工智能生態系統，以與美國和中國競爭。
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黃仁勛在聲明中表示：“我們將把英偉達的人工智能與機器人技術帶到德國，開啟德國工業轉型的新紀元。”他稱該項目是德國迄今部署規模最大的先進 AI 芯片項目之一。
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歐洲最大的軟件企業 SAP 將為該數據中心提供其業務技術平臺及相關應用程序。該中心將擴建位于慕尼黑的現有設施。德國電信表示，項目落成后將使德國的人工智能算力提升約 50%。
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景嘉微等入股無錫誠恒微

據天眼查最新工商信息顯示，無錫誠恒微電子有限公司（以下簡稱“誠恒微”）于10月31日完成了一系列重要的工商變更。此次變更不僅引入了包括上市公司景嘉微及上海、湖南兩地國資背景的產業基金在內的新股東，其注冊資本也大幅提升近八成，標志著這家專注于AI芯片的初創企業獲得了資本與產業方的雙重認可，發展進入快車道。
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公開資料顯示，無錫誠恒微電子有限公司成立于2023年6月，雖然成立時間不長，但業務定位清晰，專注于邊端側AI芯片的設計、研發與銷售，采用業界常見的Fabless（無晶圓廠）模式，業務覆蓋集成電路前沿研發、芯片架構設計及配套軟件開發。
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對于此次投資，景嘉微在之前的公告中明確闡述了其戰略意圖。公司表示，投資誠恒微旨在擴充自身的研發能力，形成 “GPU+邊端側AI芯片”的雙輪驅動業務模式。
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機構：全球MEMS封裝基板市場2030年將達32億美元

據MarketsandMarkets的一份報告顯示，全球微機電系統（MEMS）封裝基板市場預計將從2025年的24億美元增長到2030年的32.3億美元，復合年均增長率（CAGR）為 6.1%。推動這一增長的主要因素包括醫療器械行業的擴張、5G部署的加速以及物聯網解決方案的廣泛應用。
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該報告指出，玻璃基板是MEMS封裝基板市場中增長最快的細分市場。玻璃基板兼具電絕緣性、光學透明性、耐化學腐蝕性和熱穩定性等獨特優勢，使其非常適合高性能MEMS設計。隨著越來越多的光學、生物醫學和環境傳感器集成到緊湊型系統中，玻璃基板因其能夠支持玻璃通孔（TGV）而備受青睞，從而提供高密度互連、更佳的信號完整性和更低的寄生效應。
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按地區來看，預計到2030年，亞太地區將繼續保持其在MEMS封裝基板市場的領先地位。該地區擁有三星、索尼、華為、小米和松下等主要廠商，一直是消費電子和物聯網設備制造領域的領軍者。智能手機、可穿戴設備、AR/VR系統和智能家居技術的快速普及，持續推動了對緊湊高效MEMS元件的需求。憑借強勁的國內消費和出口能力，中國、日本和韓國等國家有望持續推動MEMS封裝技術的創新和生產。