射頻前端芯片是少有的每年保持兩位數增長的半導體市場，隨著5G的到來它的應用數量越來越多。整個射頻前端芯片市場超過九成的份額為國外廠商把持，國內廠商處于追趕的階段。怎么追趕？日前，在由電子發燒友網主辦的2019中國模擬半導體大會上，廣州慧智微電子總經理李陽把國產射頻前端芯片廠商面臨的挑戰總結為過三關，即性能關、成本關和專利關。


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5G對射頻前端芯片的需求數量增加，李陽解析，主要原因是5G不僅增加了新頻段，也要支持2G-4G空口做后項兼容，同時5G毫米波支持多發多收，5G多路發射，目前雙發是基本需求，需要兩套器件。新的協議、新空中接口要求新的射頻通路。具體看5GNR的射頻前端復雜度增加，通路數量增加。PA通路數量是10個，LNA是13個，天線數量是7，濾波器數量saw的數量與lte cat6相當，為45個，baw/fbar濾波器略有增加，IPD濾波器成為5G新增需求。
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從國內外射頻前端芯片的競爭情況來看，當前，國際前端芯片廠商已形成了一定的行業壁壘，這性能、成本、專利等方面國內廠商面臨不小的競爭壓力。性能關，基于對國際廠商的技術跟隨和仿制，很難在性能競爭中獲勝。成本關，國際廠商如果能把運營成本控制在20%以下，可以通過降價策略將毛利控制在30%以內，依然保持10%的凈利，使國內廠商無利可圖。專利關，國際廠商20多年的基礎專利積累，保護核心客戶。

廣州慧智微電子總經理李陽

不過，在長尾市場國內廠商已經取得了一些成績，突破了“三關”。長尾市場主要為2G、3G市場，產品性能不再重要，產品規格不再演進，成本通過采用更低階工藝實現，專利方面非主序市場，國際大廠退出后不再關注。目前國產PA廠商在此市場獲得巨大成功，獲得超過50%的份額，但是長尾市場總體規模小。
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那么主序市場又如何“過三關”呢？性能方面在產品演化變慢的市場能夠實現相同性能，但若采用與國外廠商相同工藝架構，則無法“過三關”。在炙手可熱的5G市場，國內廠商面臨的挑戰最大。
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慧智微的方式是采用可重構技術爭取5G射頻前端的契機。這種可重構架構，即SOI（絕緣硅）+ GaAs（砷化鎵）的方式來實現多頻多模RF前端器件的集成。在可重構射頻前端架構中，慧智微將軟件控制引入到射頻前端的設計中來。通過軟件的控制與調諧，可實現在硬件復用的前提下，實現不同頻段和模式的功能，并實現單個頻段和模式的性能優化，實現5G射頻前端的性能、尺寸同時達到最優。
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李陽表示，在主序市場，性能上通過換道超車，成本上在通過技術創新在采購量不大時仍有成本優勢，專利上通過技術架構工藝創新，獲得新基礎專利，規避原有專利，歸根結底還是通過核心技術創新突破三關。
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慧智微電子成立于2011年，總部位于廣州，廣州、上海設有研發中心，深圳、北京、西安設有銷售及應用支持中心。全球可重構射頻前端出貨第一，4G Phase2射頻前端出貨全球第五，目前出貨量積累接近1億片。
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