電子發燒友網報道（文/劉靜）5月10日晚間，上交所公布射頻芯片“獨角獸”慧智微科創板IPO正式獲受理的好消息。

慧智微是國產射頻芯片代表性企業之一，在其成立的十一年間里，不斷突破射頻芯片技術壁壘，自主研發出了可重構架構設計射頻前端的核心技術，在全球率先實現射頻前端芯片規模量產并商用，相繼向市場推出4G/5G和NB-IoT的系列射頻前端芯片。

而且在工信部首次發放5G商用牌照的2019年，慧智微率先推出業界最高集成度的5GUHB新頻段全頻高集成射頻前端首發模組L-PAMiF，2020年首批搭載慧智微5G PA模組的OPPO K7x手機實現批量出貨，開啟規模商用征程。

慧智微本次擬在科創板上市，公開發行股票不超過13273.5283萬股，募集約15.04億元的資金。值得注意的是，此前慧智微已完成七輪融資，深受投資者的青睞。

慧智微董事長李陽曾出席電子發燒友網主辦的“模擬半導體大會“，并發表精彩的演講。

圖：慧智微董事長李陽

營收規模較小 5G模組收入增長290.91%

慧智微的招股書顯示，2019-2021年實現營業收入0.60億元、2.07億元、5.14億元；同期實現歸母凈利潤-0.79億元、-0.96億元、-3.18億元。

近三年慧智微持續虧損，且虧損幅度在不斷擴大，2021年虧損超3億元，三年累計虧損4.93億元。虧損的一大原因是慧智微研發的高投入。2019-2021年，研發投入金額分別為0.53億元、0.80億元和1.48億元，占營收的比例分別達到87.35%、38.78%和28.81%。研發投入比例持續保持高位，三年累計投入2.81億元。此次沖刺上市，慧智微還擬將7.46億元投于研發，在廣州上海建立研發中心。

目前慧智微擁有十大在研項目：5G雙頻L-PAMiF發射模組、5G單頻L-PAMiF發射模組、5G 單頻L-FEM接收模組、5G低頻段L-PAMiD模組、5G中高頻段L-PAMiD 模組、MMMB PA模組、高集成度TxM模組、5G LNA Bank接收模組、物聯網全集成射頻模組、可重構射頻前端 AgiFEM?? 4.0平臺預研。

但營收卻在反向翻倍增長，2020年營收同比增長243.04%，2021年增長147.93%。慧智微的營收主要來源于4G模組和5G模組兩大業務，2021年這兩大板塊業務實現的銷售收入分別是3.27億元、1.86億元，占總營收的比例分別為63.65%、36.13%。

超6成的營收來自4G模組業務，雖然現在5G開始商用了，但是顯而易見慧智微產品的主流市場仍然在4G領域。5G模組在2020年開始創造營收，盈利能力在持續增強，占比從22.92%提升至2021年的36.13%，收入同比增長290.91%。

慧智微以28.81%的研發投入比例，遙遙領先卓勝微、唯捷創芯等同行企業

慧智微聚焦射頻前端領域，據GIR調研，2021年全球射頻前端模塊收入大約23590百萬美元，預計2028年達到58590百萬美元。

國外巨頭仍占據主導地位。2020年射頻前端市場全球前五大廠商思佳訊、威訊、博通、高通、村田合計市場份額合計84%。國內較領先的企業有卓勝微、唯捷創芯、紫光展銳、 飛驤科技、昂瑞微等。

在營業收入方面，慧智微暫落后于國內同行企業卓勝微、唯捷創芯、艾為電子。

在研發投入比例方面，慧智微2021年以28.81%遙遙領先于同行企業。共擁有74項專利（僅申請地不同、申請內容相同的專利合并計算），專利總數超過唯捷創芯、卓勝微。

在營收規模小，不盈利的情況下，慧智微還保持高于行業研發投入比例實屬不易。營收已經出現翻倍增長的好勢頭了，相信不久慧智微將受益前期高研發投入，在市場需求旺盛推動下實現凈利潤扭虧為盈。

“國家隊”大基金二期入股助力

天眼查顯示，慧智微的實際控股人是李陽，持股比例14.85%。除實際控制人及其一致行動人外，其他持有慧智微5%以上股份的股東，竟然出現“國家隊”大基金二期的身影。

大基金二期持股慧智微數量達到2602.8448萬股，持股比例6.54%。在慧智微最新的持股比例排名中，僅次于實際控制人及一致行動人，在持股比例5%以上的股東中位列第一。

進一步了解發現，大基金二期是在2021年7月22日投資慧智微的，金額達650.71萬元。投資慧智微后，大基金二期同年11月還投資另一家射頻芯片企業，燦勤科技。

能夠被大基金二期這個資金雄厚的投資機構看中，意味著慧智微在射頻芯片領域的成就被高度認可。近年來，大基金二期在集成電路的設計、制造、封裝、設備、材料領域陸續開展投資布局，扶持國產龍頭企業邁向國際第一梯隊，助力企業解決關鍵核心技術壁壘，逐步清除限制國家科技發展的 “卡脖子”問題。

5G模組核心技術有何領先性？

2021年慧智微5G模組業務收入實現290.91%的高增長。之所以能實現如此高比例的收入增長，跟慧智微在5G模組方面的領先性息息相關。2019年，慧智微在國內率先推出業界最高集成度的5GUHB新頻段全頻高集成射頻前端首發模組L-PAMiF，憑借該產品快速進入頭部客戶供應體系，供貨給三星、OPPO、vivo、榮耀等國內外智能手機品牌機型，及聞泰科技、華勤通訊等一線移動終端設備ODM廠商和移遠通信、廣和通、日海智能等頭部無線通信模組廠商。

慧智微創新性的將模擬預失真（APD）應用于多頻段、多模式和多載波的 4G/5G 系統中，同時提出并設計了可重構射頻功放的記憶效應消除電路。使得移動終端射頻芯片關鍵頻段的功耗降了15%，線性度改善了4dBc。

目前慧智微已經突破了絕緣硅的自適應輸出偏置電壓技術、功放電路記憶效應改善技術、自適應模擬預失真技術、匹配網絡可重構技術、驅動級射頻放大技術等核心技術，技術水平領先國內多家同行企業。

超7億元投資總部基地及研發中心建設募投項目

慧智微此次上市募資規模高達15億元之多，主要用于兩大募投項目“芯片測試中心建設”和“總部基地及研發中心建設”，投入募集金額分別是25782.36萬元、74636.42萬元，后者占總募資金額的49.62%。其他5億元募集金額用于給企業補充流動資金。

從募投項目的資金分配比例來看，此次慧智微之所以在科創板沖刺上市，很大原因是因為未來慧智微想要在廣州和上海兩地建立研發中心，而且在研項目有十大，即便此前完成七輪融資，資金也無法滿足大規模研發項目的需求，所以沖刺上市借助資本市場再度融資。

未來，慧智微在廣州和上海研發中心，在升級現有產品技術后，會向L-PAMiD、PAMiD高門檻的產品拓展，布局5G 毫米波、車用射頻前端、Wi-Fi 射頻前端等產品線，有助于鞏固其在5G射頻前端領域的市場地位。