據市調機構YoleDevelopment統計與預測，射頻前端市場將以8%的年均復合增長率增長，從2018年的150億美元，有望到2025年達到258億美元。加上5G技術的助力，射頻前端市場的重要性和市場紅利不言而喻，因而近來射頻前端領域涌現了不少重大事件。

國內方面，聯發科加大對射頻龍頭唯捷創芯的投資，小米長江產業基金投資昂瑞微，小米產業基金聯合復樸投資等投資芯百特，華為旗下哈勃投資好達電子，耀途資本與容億投資等聯合投資至晟微電子等。

ST收購功率放大器和射頻前端模塊公司SOMOS

意法半導體（ST）日前宣布并購SOMOS半導體，該公司總部位于法國Marly-le-Roy，是一家成立于2018年的無晶圓廠半導體公司，專門研發硅基功率放大器和射頻前端模塊（FEM）產品。

通過此次收購，意法半導體能夠強化其與物聯網和5G網絡前端模塊相關的專業技術人員、知識產權（IP）和產品路線圖。第一款產品NB-IoT/CAT-M1模塊已開始認證測試，并將成為新的網絡連接RFFEM開發路線圖的初始產品。此外，SOMOS的技術和資產還將支持意法半導體現有5G基礎設施射頻前端模塊路線圖中的產品開發。

意法半導體微控制器和數字IC事業部總裁ClaudeDardanne表示：“通過此次收購，我們的目標變得更加明確，即在蓬勃發展的物聯網連接RFFEM市場上發揮重要作用，并加強我們的5G射頻前端路線圖的開發實力，隨著最近收購UWB技術公司BeSpoon和NB-IoT調制解調器設計公司RiotMicro，ST現在可憑借市場領先的STM32解決方案和生態系統，為客戶進一步提供功能完整的網絡連接解決方案。”

六家5G芯片廠商聯合成立OpenRF行業聯盟

而就在本月12日，OpenRFAssociation（OpenRF）行業聯盟宣布成立，創始成員包括博通（BroadcomInc.）、英特爾（IntelCorporation）、聯發科（MediaTekInc.）、村田制作所（MurataManufacturingCo.，Ltd.）、科沃（Qorvo）和三星（Samsung），據了解，該聯盟致力于將多模射頻（RF）前端和芯片組平臺上的軟硬件功能互操作性向5G時代擴進。

OpenRF的目標是提供開源框架，在不限制創新的情況下規范硬件和軟件接口，同時為5G設備原始設備制造商（OEM）帶來全面的靈活性，使其能夠充分發揮上市時間、成本、性能和供應鏈優勢。OEM可以從多供應商生態系統中選擇可互操作的同類最佳解決方案，同時在任何5G基帶上使用相同的射頻前端。

OpenRF計劃包括：

創建一系列核心芯片組和射頻前端功能和接口，以實現跨5G基帶的互操作性，同時支持供應商創新；

基于行業標準構建，以盡可能提升射頻前端的可配置性和有效性；

開發通用的硬件抽象層，以增強收發器/調制解調器和射頻前端（RFFE）模塊接口；

確定并開發業界領先的射頻功率管理辦法。

結語

隨著5G商用持續深入，射頻前端產業將量價齊升，市場規模可期。一直以來，射頻前端行業集中度頗高，且這一趨勢將愈演愈烈。受此驅動，行業并購、或是組團強化生態力量的事件并不少見，甚至有望形成新的產業格局。
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