5G通訊商用離我們越來越近，揭開5G手機的第一層面紗，都是清一色模塊化的射頻前端芯片。

誠然，由于5G新增頻段的需求，使得射頻前端需要增加更多的頻段；4*4MIMO（多路輸入輸出）的使用，使得接收鏈路射頻芯片的需求成倍增加；大規模載波聚合的使用，那就帶來發射鏈路射頻芯片的需求成倍增加。在不大幅增加手機主板面積前提下，使用高集成度的射頻前端模塊芯片可能是滿足4G+和5G通訊的主要方式。

其實4G時代以iPhone為代表的高性能旗艦機型很早就使用射頻前端模塊芯片，因為除了節約布板面積外，這樣高集成化的射頻前端模塊芯片還可以帶來更低的損耗，簡化設計，提升整機性能。到了5G時代，集成化的射頻前端解決方案更是成為了廠商重要的選擇，類似2G/3G的分立射頻功率放大器、濾波器、射頻開關、低噪放大器的解決方案恐難以滿足手機終端的需求。

2019年5月，基于其EWLAP?技術，宜確半導體（蘇州）有限公司（以下簡稱宜確）正式發布了濾波器模塊芯片產品TR963及TR965。TR963/965芯片在3mmx3.2mm封裝面積內集成了8個頻段（Band-1/3/5/8/34/39/40/41）的晶圓級封裝接收濾波器及SP10T射頻開關，并采用MIPI標準接口控制，TR965在TR963基礎之上增加了對載波聚合的支持。TR963/965中的濾波器采用聲表面波（SAW）工藝制造，并采用宜確的第二代晶圓級封裝技術EWLAP-2?實現晶圓級封裝；SP10T 射頻開關采用SOI工藝制造，并與晶圓級濾波器一起倒扣集成于多層封裝基板之上，所有射頻端口均已匹配到50歐姆阻抗，實現了分集接收射頻前端功能的高度集成。TR963/965是國內射頻前端集成電路行業內推出的首款同類產品，可廣泛應用于4G/5G移動終端，將幫助客戶節省布板面積、降低成本、提升性能。

TR963：①功能框圖；②芯片內部圖；③芯片外觀

TR963產品性能

宜確從最終用戶需求著手，完善產品定義，整合國內外成熟濾波器資源，以EWLAP?技術為突破點實現多頻段濾波器與射頻開關的高密度集成。這樣復合功能的濾波器產品不僅可以滿足目前通訊領域的需求，更可以滿足汽車電子，工業控制，管道運輸，能源等行業對濾波器產品的需求。

TR963/965擁有全部自主知識產權，在合作伙伴的配合下在多個領域做出了突破。在濾波器設計及晶圓制造環節，宜確主要采取與戰略合作伙伴聯合開發的模式。在濾波器設計方面，宜確已具備SAW/TC-SAW/FBAR Filter諧振器設計、參數提取、模型建立及擬合、物理場+原理圖+電磁場協同仿真、版圖自動布局布線及設計規則檢查等能力，并實現了完整的設計及驗證工具自動化。

針對SAW/TC-SAW晶圓的鈮酸鋰和鉭酸鋰襯底的特殊材料性質，以及濾波器的獨特電學特性，宜確開發了具有自主知識產權的晶圓級CP和FT測試整體解決方案，從探針、針卡、夾具、到機臺、測試程序已形成完備、高效的大規模生產能力，不僅保障了晶圓級濾波器封裝生產良率的有效控制，而且直接提升了產品的成本競爭力。

CSP封裝是目前國內濾波器廠商廣泛采用的制造方式。在看到宜確展示的晶圓級封裝濾波器模塊樣品后，國內分立濾波器出貨量最大的供應商，表示了極大的興趣和贊賞，認為宜確用EWLAP?封裝專利技術，另辟蹊徑對相近頻段進行了集成這一技術有效地解決了下一代集成化的濾波器產品開發與制造難題。在晶圓級濾波器封裝技術方面，宜確與國內多家先進封裝合作伙伴聯合開發，已發展完善了三代濾波器晶圓級封裝技術：EWLAP-1?、EWLAP-2?及EWLAP-3?，全部擁有宜確自主知識產權且通過了嚴格的性能和可靠性驗證，代際迭代也使得宜確的濾波器晶圓級封裝方案持續演進發展，追求更高性能、更低成本、更優秀的集成度。

濾波器晶圓級封裝流程圖

晶圓級濾波器封裝實物圖

TR963/965 集成濾波器模塊芯片是宜確正式發布的首款濾波器產品，目前已經給多個平臺廠商、客戶、合作伙伴進行了送樣。后續宜確將協調濾波器資源陸續推出支持雙天線和多載波聚合的4G DRX產品、4G PAMiD 產品、5G Sub-6GHz DRX及PAMiD產品、5G mmWave FEM產品等一系列產品線。

縱觀國際一線射頻供應商，采用的都是IDM模式；宜確將繼續秉承開放、協作、共贏的心態，與產業鏈上下游的國內外合作伙伴通力合作，以山西忻州“中國二代半導體之都”為基地，堅持走“材料→器件及工藝→產品架構→電路設計→封裝集成”的全鏈條技術創新，持續推進射頻前端的全能力建設，力爭在3-5年時間內建立完整的射頻產業生態鏈，為客戶提供卓越的產品與服務。