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Vishay推出采用小尺寸0402 ChipLED封裝的多色彩新型超亮LED

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2025-12-23 14:55:12245

尺寸車(chē)規(guī)貼片電容 車(chē)載 ADAS 模塊電源去耦

尺寸車(chē)規(guī)貼片電容在車(chē)載ADAS模塊電源去耦中的應(yīng)用,以下從核心參數(shù)、選型要點(diǎn)、典型應(yīng)用場(chǎng)景及推薦方案四個(gè)方面展開(kāi)分析: 一、核心參數(shù):小尺寸與車(chē)規(guī)級(jí)性能的平衡 封裝尺寸與電容值 小尺寸優(yōu)勢(shì)
2025-12-20 15:14:00476

風(fēng)華貼片電阻常見(jiàn)的封裝形式有幾種?

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2025-12-19 15:04:37228

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三星貼片電容封裝尺寸對(duì)布局密度的影響

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NYFEA徠飛推出尺寸法拉電容

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2025-12-03 11:39:45

三星貼片電容的封裝尺寸對(duì)布局密度有何影響?

: 一、封裝尺寸與布局密度的直接關(guān)聯(lián) 貼片電容的封裝尺寸通常以英寸或毫米標(biāo)注(如0201、0402、0603、0805、1206等),數(shù)字越小代表物理尺寸越小。 封裝尺寸每縮小一個(gè)等級(jí),單位面積內(nèi)可放置的電容數(shù)量呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng) ,從而顯著提升布
2025-11-28 15:12:57272

Vishay PEP功率增強(qiáng)型薄膜片式電阻器技術(shù)解析與應(yīng)用指南

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2025-11-17 10:26:52402

Vishay Dale TNPW含鉛薄膜片式電阻器技術(shù)解析

Vishay TNPW含鉛薄膜片式電阻器是高穩(wěn)定性、薄膜片式電阻器。這些薄膜電阻器采用含鉛端子,因此適合用于非常重視可靠性和穩(wěn)定性的關(guān)鍵應(yīng)用,例如軍事、航空電子和工業(yè)應(yīng)用。這些電阻器的封裝尺寸范圍為
2025-11-17 09:39:19368

?Vishay Gen 5 600V/1200V 快恢復(fù)整流器技術(shù)解析與應(yīng)用指南

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?Vishay TNPW系列含鉛薄膜片式電阻器技術(shù)解析與應(yīng)用指南

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2025-11-14 16:20:071069

Vishay BAT165小信號(hào)肖特基二極管技術(shù)解析與應(yīng)用指南

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2025-11-14 16:13:43767

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Vishay/Vitramon表面貼裝直流阻斷電容器在整個(gè)工作頻率范圍內(nèi)具有無(wú)諧振性能。這些多層陶瓷片式電容器 (MLCC) 采用0402、0603和0805等標(biāo)準(zhǔn)EIA主體尺寸,電壓范圍為25V
2025-11-14 16:01:25452

?Vishay Spectrol 534系列匝線(xiàn)繞電位器技術(shù)解析與應(yīng)用指南

Vishay/Spectrol 534系列7/8" (22.2mm) 匝繞線(xiàn)電位計(jì)采用套管和伺服安裝設(shè)計(jì),標(biāo)準(zhǔn)線(xiàn)性度為±0.25%,特殊電阻容差為1%。這些器件具有2W額定功率(+70
2025-11-14 15:17:25363

Vishay VCNL36828P接近傳感器技術(shù)解析與應(yīng)用指南

、小型封裝和窗口尺寸以及短程運(yùn)行的接近檢測(cè)應(yīng)用。這些傳感器的典型額定電源電壓為1.8V,是電池供電應(yīng)用的理想選擇,在功能上強(qiáng)調(diào)能效。
2025-11-14 11:19:00468

Vishay Power Metal Strip?電阻器技術(shù)解析與應(yīng)用指南

Vishay/Dale WSL2512 Power Metal Strip ^?^ 電阻器采用2512封裝,尺寸為6.35mmx3.18mmx0.635mm(長(zhǎng)x寬x高)。這些電流檢測(cè)電阻器具有全
2025-11-14 10:50:30378

Vishay SEP4512相臂高壓整流器技術(shù)解析與應(yīng)用指南

Vishay Semiconductors SEP4512相臂高壓標(biāo)準(zhǔn)整流器具有低正向?qū)〒p耗、高浪涌電流耐能力和高結(jié)溫能力的特性。該器件具有1200V最大重復(fù)峰值反向電壓和相臂電路配置。Vishay SEP4512整流器的額定溫度范圍為-55°C至+175°C,采用TO-247AD 3L封裝。
2025-11-14 10:05:16387

FZH015 一款具有 128 階線(xiàn)性電流調(diào)節(jié)功能的恒流LED驅(qū)動(dòng)電路 ,原廠(chǎng)技術(shù)支持

。FZH015 采用I2C總線(xiàn)結(jié)構(gòu),通過(guò)代碼設(shè)置,可以 調(diào)節(jié)任意通道的電流大小。電流調(diào)整一共有 128 階,范圍是 0%~190%。每三個(gè)LED共享一個(gè)使能開(kāi)關(guān),控制此開(kāi)關(guān)信號(hào),可以實(shí)現(xiàn)RGB燈的任意顏色的
2025-11-14 09:30:36

Vishay SuperTan?液態(tài)鉭電容器技術(shù)解析與應(yīng)用指南

,采用了玻璃-金屬氣密封接、絕緣套管和錫/鉛軸向端接,D型封裝尺寸Vishay/Sprague STH SuperTan液態(tài)鉭電容器的工作溫度范圍為-55°C ~ +85°C,在電壓降額情況下工作溫度可
2025-11-13 16:33:32633

?Vishay CDMV厚膜片式分壓器技術(shù)解析與應(yīng)用指南

Vishay CDMV厚膜片式分壓器采用三面線(xiàn)繞端接方式,可提供高達(dá)1415V中壓。 這些模塊的最大電阻比為700:1,工作溫度范圍為-55°C至+155°C。CDMV系列采用卷帶封裝,設(shè)有焊料涂層鎳阻擋層端子。Vishay CDMV厚膜片式分壓器符合RoHS指令,無(wú)鉛、無(wú)鹵。
2025-11-13 15:28:26344

Vishay SiC544 40A VRPower?集成功率級(jí)技術(shù)解析與應(yīng)用指南

SiC544采用緊湊型4.5mm x 3.5mm MLP封裝。SiC544支持高達(dá)40A的每相持續(xù)電流。內(nèi)部功率MOSFET采用Vishay的先進(jìn)第四代TrenchFET^?^ 技術(shù),可最大限度地降低開(kāi)關(guān)和導(dǎo)通損耗,實(shí)現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先的性能。
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Vishay / Techno HML微型厚膜電阻器數(shù)據(jù)手冊(cè)

Vishay/Techno HML微型厚膜電阻器采用堅(jiān)固的塑料外殼,采用無(wú)感設(shè)計(jì),尺寸僅為0.073“x0.036”。這些工業(yè)級(jí)微型電阻器在鎳引線(xiàn)上采用100%純錫焊料涂層和高純度96%氧化鋁基板
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Vishay Techno RCHR高阻值厚膜片式電阻器技術(shù)解析與應(yīng)用指南

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2025-11-13 10:39:22388

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?Vishay Dale IFSC-3232DB-01 半屏蔽SMD功率電感器技術(shù)解析

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Vishay/Dale IFSC-2020BZ-01半屏蔽SMD功率電感器采用薄型緊湊設(shè)計(jì),尺寸為5mmx5mmx2mm。這些表面貼裝電感器效率高,采用半屏蔽鐵氧體結(jié)構(gòu)。Vishay/Dale
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Vishay/Dale IDCS3014鐵氧體功率電感器采用屏蔽、組裝的鐵氧體結(jié)構(gòu),封裝尺寸為7.6mmx7.6mmx3.5mm。IDCS3014系列的電感范圍為3.μH至1000μH,電感容差為
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Vishay SiC674A 55A VRPower集成功率級(jí)技術(shù)解析

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基于Vishay SiC653A數(shù)據(jù)手冊(cè)的技術(shù)解析與應(yīng)用指南

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2025-11-10 15:54:08406

Vishay XT11系列微型晶體技術(shù)深度解析與應(yīng)用指南

Vishay/Dale XT11表面貼裝晶體采用尺寸為1.6mm x 12mm x 0.39mm的微型SMD封裝。規(guī)格包括24MHz至60MHz頻率范圍 、8pF 負(fù)載電容、10μW驅(qū)動(dòng)電平
2025-11-10 10:47:49337

Vishay Sfernice S3F快速熔斷薄膜芯片保險(xiǎn)絲技術(shù)解析

Vishay / Sfernice S3F快速熔斷薄膜芯片保險(xiǎn)絲符合UL 248-14標(biāo)準(zhǔn),有三種尺寸0402、0603和1206。這些保險(xiǎn)絲設(shè)計(jì)用于在過(guò)載條件下保持電路連續(xù)性,電阻最小,且具有
2025-11-09 17:10:01635

Vishay Sfernice S2F 快速熔斷薄膜芯片保險(xiǎn)絲技術(shù)解析

~ 的額定電壓、-25°C至+125°C的工作溫度范圍,以及三種尺寸0402、0603和1206。S2F保險(xiǎn)絲在200%過(guò)載條件下于t+75°C。Vishay/Sfernice S2F保險(xiǎn)絲與電子設(shè)備領(lǐng)域的眾多應(yīng)用兼容,符合工業(yè)和政府標(biāo)準(zhǔn)。
2025-11-09 16:58:18644

國(guó)巨小尺寸AC0402系列車(chē)規(guī)電容:汽車(chē)級(jí)高可靠性解決方案

國(guó)巨AC0402系列電容是專(zhuān)為汽車(chē)電子領(lǐng)域設(shè)計(jì)的表面貼裝多層陶瓷電容器(MLCC),屬于AC車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品家族,符合AEC-Q200認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。該系列以0402封裝(英制,對(duì)應(yīng)公制1005)為核心,兼顧
2025-10-27 13:07:44597

煥新極氪001采用隆利科技Mini-LED車(chē)載背光技術(shù)

智能座艙方面,煥新極氪001在屏幕上做了全面升級(jí)。16英寸大尺寸3.5K Mini-LED清向日葵中控屏,支持30°旋轉(zhuǎn),搭配39.3英寸AR-HUD抬頭顯示、13.02英寸高清機(jī)長(zhǎng)儀表與8英寸2K Mini-LED高清后排娛樂(lè)控制屏。
2025-10-17 15:49:13580

Vishay推出HVCC一類(lèi)瓷介電容器系列

Vishay 宣布,推出新系列一類(lèi)瓷介徑向引線(xiàn)高壓直插瓷片電容,該系列產(chǎn)品具有低介質(zhì)損耗因子(DF)和低直流偏壓的特性,適用于工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用。
2025-09-30 10:56:06816

風(fēng)華TC02G系列薄膜電阻:0402封裝下高精度與低溫漂的解決方案

風(fēng)華TC02G系列薄膜電阻作為風(fēng)華薄膜電阻的重要分支,以高精度、低溫度系數(shù)(TCR)和高可靠性為核心優(yōu)勢(shì),廣泛適配醫(yī)療設(shè)備、測(cè)試測(cè)量?jī)x器、通訊設(shè)備等對(duì)電路穩(wěn)定性要求嚴(yán)苛的場(chǎng)景。該系列采用0402封裝
2025-09-27 10:50:45517

柯尼卡美能達(dá) CA-310 色彩分析儀

LED 背光峰值波長(zhǎng)變化引起的誤差來(lái)測(cè)量 LED 背光 LCD 電視。CA-310 色彩分析儀提供了優(yōu)于 CA-210 等儀器的增強(qiáng)功能。使用 CA-310 顏色分析
2025-09-17 15:45:56

尺寸快速閃測(cè)儀

中圖儀器VX8000尺寸快速閃測(cè)儀將遠(yuǎn)心鏡頭結(jié)合高分辨率工業(yè)相機(jī),將產(chǎn)品影像經(jīng)過(guò)拍照后調(diào)整至合適大小后,再通過(guò)具有強(qiáng)大計(jì)算能力的測(cè)量系統(tǒng)完成預(yù)先編程指令,快速抓取產(chǎn)品輪廓圖,最后與拍照上的微小
2025-09-15 13:45:02

三星貼片電容0603與0402型號(hào)規(guī)格對(duì)比

三星貼片電容0603與0402型號(hào)在規(guī)格上存在顯著差異,主要體現(xiàn)在尺寸、電容容量、可焊性與機(jī)械強(qiáng)度以及成本與價(jià)格等方面,以下是詳細(xì)對(duì)比: 1、尺寸與外觀 : 0402封裝:英制尺寸為0.04英寸
2025-09-08 15:53:041016

風(fēng)華高科貼片電感型號(hào)封裝尺寸

風(fēng)華高科的貼片電感型號(hào)豐富,其封裝尺寸根據(jù)產(chǎn)品類(lèi)型和系列有所不同,以下是詳細(xì)介紹: 一、疊層片式電感 1、CMI系列(疊層片式鐵氧體電感) 示例型號(hào) :CMI453215X8R2KT 封裝尺寸
2025-08-11 15:13:10980

H5524M降壓恒流高低車(chē)燈芯片12V24V48V60V72V降壓9V遠(yuǎn)近光內(nèi)置100VMOS管

H5524M 是一款降壓恒流芯片,常應(yīng)用于 LED 照明領(lǐng)域,尤其適用于電動(dòng)車(chē)燈、摩托車(chē)燈等車(chē)燈場(chǎng)景,由惠海半導(dǎo)體等公司推出。以下是其相關(guān)介紹: 性能參數(shù): 輸入電壓:寬輸入電壓范圍為 8V-85V
2025-08-08 09:17:56

采用 TDFN 封裝的 1.5A 單閃 LED 驅(qū)動(dòng)器 IC skyworksinc

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()采用 TDFN 封裝的 1.5A 單閃 LED 驅(qū)動(dòng)器 IC相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè),更有采用 TDFN 封裝的 1.5A 單閃 LED 驅(qū)動(dòng)器 IC的引腳圖、接線(xiàn)圖、封裝手冊(cè)
2025-07-23 18:32:19

L-com諾通推出新型6類(lèi)屏蔽型以太網(wǎng)線(xiàn)纜

隨著以太網(wǎng)線(xiàn)纜的持續(xù)升級(jí),一部分帶有特別屬性的線(xiàn)纜,更能夠輕松應(yīng)對(duì)嚴(yán)苛工業(yè)環(huán)境中的連接考驗(yàn)。 為了進(jìn)一步完善應(yīng)用環(huán)境的以太網(wǎng)絡(luò)傳輸,L-com諾通推出了一系列新型6類(lèi)屏蔽型以太網(wǎng)線(xiàn)纜。這些新品可選多種護(hù)套和顏色,非常適合數(shù)據(jù)中心和企業(yè)通信。產(chǎn)品已備貨在庫(kù),可隨時(shí)發(fā)貨。
2025-07-21 17:58:04844

LED芯片越,發(fā)熱量越大,還是芯片越暗,發(fā)熱量越大?

LED芯片越,發(fā)熱量越大,還是芯片越暗,發(fā)熱量越大?遇到這個(gè)問(wèn)題,相信很多人都會(huì)認(rèn)為是芯片越暗,發(fā)熱量越大,因?yàn)楦喽寄芰哭D(zhuǎn)化成了熱能。但是,事實(shí)并非如此,LED芯片越,發(fā)熱量可能越大,也可能會(huì)
2025-07-21 16:16:29883

Nexperia推出采用銅夾片封裝的雙極性晶體管

基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專(zhuān)家Nexperia(安世半導(dǎo)體)近日宣布擴(kuò)展其雙極性晶體管(BJT)產(chǎn)品組合,推出12款采用銅夾片封裝(CFP15B)的MJD式樣的雙極性晶體管。這款名為MJPE系列
2025-07-18 14:19:472331

Bourns 發(fā)布全新大功率金屬片電流檢測(cè)電阻, 采用 SMD 2010 緊湊型封裝

及機(jī)器人電流控制等應(yīng)用中,對(duì)小尺寸、高精度阻值及電阻公差的需求。 此外,Bourns 也推出 2512 封裝尺寸的 CRF2512 型號(hào)大功率
2025-07-17 11:25:4816914

Vishay推出PLCC-6封裝RGB LED通過(guò)獨(dú)立控制紅色、綠色和藍(lán)色芯片實(shí)現(xiàn)寬色域

Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出用于車(chē)內(nèi)照明、RGB顯示屏和背光的新款三色LED---VLMRGB6122..,20 mA下發(fā)光強(qiáng)度達(dá)2800 mcd
2025-07-17 10:29:116440

三星貼片電容 0201 與 0402 型號(hào)在手機(jī)主板上的布局差異

)。其體積僅為0402封裝的約36%,可節(jié)省電路板面積最高達(dá)64%。 0402封裝 :英制尺寸為0.040英寸×0.
2025-07-15 15:18:32746

24轉(zhuǎn)3V1.8A景觀化恒流驅(qū)動(dòng)芯片H5602L

。 支持功能切換:通過(guò) MODE 端口控制,懸空時(shí)為高亮模式,接高電平時(shí)為 50% 負(fù)載電流的低模式。 封裝規(guī)格:采用 SOT23-6 封裝。
2025-07-14 17:39:41

表面貼裝 0402突變調(diào)諧變?nèi)荻O管 skyworksinc

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()表面貼裝 0402突變調(diào)諧變?nèi)荻O管相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè),更有表面貼裝 0402突變調(diào)諧變?nèi)荻O管的引腳圖、接線(xiàn)圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料,表面貼裝
2025-07-11 18:33:16

H5228攝影燈5V12V20V調(diào)光調(diào)色方案

H5228 是一款調(diào)光特性?xún)?yōu)異的 LED 恒流驅(qū)動(dòng)器,支持寬范圍調(diào)光且全程無(wú)頻閃,適配降壓、升壓及升降壓拓?fù)?,輸入電壓范圍寬達(dá) 6.5~75V,采用連續(xù)電流模式(CCM)為高亮度 LED 供電。其低
2025-07-10 17:36:17

L-com諾通推出新型6類(lèi)RJ45 Keystone IDC插座

以太網(wǎng)RJ45插座的用途十分廣泛,需要特別適配不同的連接環(huán)境。為了進(jìn)一步提升工業(yè)級(jí)以太網(wǎng)插座的專(zhuān)屬優(yōu)勢(shì),L-com諾通推出了一系列新型6類(lèi)RJ45 Keystone IDC插座。
2025-07-09 11:36:10838

湯誠(chéng)最新LED驅(qū)動(dòng)芯片TCS5585:高性能、緊湊的背光解決方案

在移動(dòng)設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品追求更輕薄、更節(jié)能的今天,LED背光驅(qū)動(dòng)芯片的性能和尺寸成為關(guān)鍵設(shè)計(jì)因素。湯誠(chéng)(TC)最新推出的TCS5585是一款專(zhuān)為白光LED驅(qū)動(dòng)優(yōu)化的升壓轉(zhuǎn)換器,以其1.2MHz高頻
2025-06-20 16:35:12652

85V72V60V48V24V降壓12V9V5A 支持爆閃/高低-PWM-模擬調(diào)光H5031恒流車(chē)燈芯片

H5031 是一款由惠海半導(dǎo)體推出的外置功率 MOS 管的高效率、高精度開(kāi)關(guān)降壓型大功率 LED 恒流驅(qū)動(dòng)芯片。以下是其詳細(xì)介紹: 封裝形式:采用 SOP - 8 封裝。 輸入輸出特性: 寬輸入電壓
2025-06-19 09:19:53

計(jì)數(shù)器LED驅(qū)動(dòng)抗干擾數(shù)顯驅(qū)動(dòng)芯片VK1620B

。SEG腳接LED陽(yáng)極,GRID腳接LED陰極,可支持10SEGx4GRID、9SEGx5GRID、8SEGx6GRID的點(diǎn)陣LED顯示面板。適用于要求可靠、穩(wěn)定和抗干擾能力強(qiáng)的產(chǎn)品。采用SOP20的封裝
2025-06-17 17:19:01

抗干擾數(shù)顯驅(qū)動(dòng)儀表LED驅(qū)動(dòng)芯片VK1616

驅(qū)動(dòng)等電路。 SEG腳接LED陽(yáng)極,GRID腳接LED陰極,可支持7SEGx4GRID的點(diǎn)陣LED顯示面板。采用SOP16/DIP16的封裝形式。Z166+168 特點(diǎn): ★7×4 LED顯示驅(qū)動(dòng)
2025-05-19 17:39:25

一文詳解芯片封裝技術(shù)

芯片封裝在現(xiàn)代半導(dǎo)體領(lǐng)域至關(guān)重要,主要分為平面芯片封裝芯片堆疊封裝。芯片堆疊封裝又細(xì)分為芯片3D堆疊引線(xiàn)鍵合封裝、3D堆疊引線(xiàn)鍵合和倒裝異質(zhì)封裝、3DTSV堆疊倒裝封裝等。
2025-05-14 10:39:541846

用于LED封裝推拉力測(cè)試的設(shè)備有哪些型號(hào)?#推拉力測(cè)試#

LED封裝
力標(biāo)精密設(shè)備發(fā)布于 2025-05-07 17:06:39

海康威視發(fā)布模態(tài)大模型AI融合巡檢

基于海康觀瀾大模型技術(shù)體系,??低?b class="flag-6" style="color: red">推出新一代模態(tài)大模型AI融合巡檢腦,全面升級(jí)人、車(chē)、行為、事件等算法,為行業(yè)帶來(lái)全新的模態(tài)大模型巡檢體驗(yàn),以更準(zhǔn)確、更高效的智慧巡檢,為各行各業(yè)的安全運(yùn)行和發(fā)展保駕護(hù)航。
2025-04-17 17:12:211433

鴻利智匯推出mini型CHIP LED解決方案

在智能設(shè)備步入毫米級(jí)精密化與極致輕薄化競(jìng)爭(zhēng)的時(shí)代,鴻利智匯突破性推出mini 型CHIP LED解決方案,以1.0×0.5mm的mini級(jí)封裝尺寸(較傳統(tǒng)0603封裝體積縮減60%)重塑行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
2025-04-15 14:47:521219

Nordic最新開(kāi)發(fā)工具nRF54L15 DK

,延長(zhǎng)了電池壽命。 適用于尺寸受限設(shè)計(jì)的緊湊型封裝 nRF54L15現(xiàn)以 QFN 封裝提供樣品。它還將采用兩種緊湊型WLCSP封裝。這些封裝將比nRF52840 小 50%,適用于有嚴(yán)格尺寸限制
2025-04-14 09:20:36

0201貼片電容的封裝尺寸是多少?

。 封裝尺寸參數(shù) 0201貼片電容的封裝尺寸采用英制標(biāo)準(zhǔn),具體參數(shù)為0.6mm×0.3mm(長(zhǎng)×寬),這一尺寸使其成為目前市場(chǎng)上最小的貼片電容封裝形式之一。在公制單位換算中,0.6mm對(duì)應(yīng)約23.6mil(1mil=0.0254mm),0.3mm對(duì)應(yīng)約11.8mil,該尺寸設(shè)計(jì)使電容能
2025-04-10 14:28:153856

miniLED的幾種封裝保護(hù)解決方案

? ? ? Mini LED顯示技術(shù)是當(dāng)前顯示領(lǐng)域最具有商業(yè)潛力的顯示技術(shù),其像素尺寸和制備難度介于傳統(tǒng)LED與Micro LED之間,Mini LED背光產(chǎn)品的對(duì)比度、色彩等表現(xiàn)可以與OLED
2025-04-10 14:05:57942

Multisim電路仿真合集(電路)

Multisim電路仿真合集(電路),比較適合做電路的學(xué)習(xí)參考,尤其是電源,運(yùn)放,高頻,濾波器 純分享貼,有需要可以直接下載附件獲取完整文檔! (如果內(nèi)容有幫助可以關(guān)注、點(diǎn)贊、評(píng)論支持一下哦~)
2025-04-08 15:37:18

小體積語(yǔ)音芯片解決方案:唯創(chuàng)電子QFN封裝WTV與WT2003H系列技術(shù)應(yīng)用

WTV380)及WT2003H系列語(yǔ)音芯片,以小體積、高性能和成本優(yōu)勢(shì),為緊湊型設(shè)備提供理想解決方案。產(chǎn)品核心亮點(diǎn)1.QFN封裝技術(shù)賦能小體積極致尺寸:WTV380采
2025-04-07 08:47:42760

Wurth Elektronik推出的一款設(shè)計(jì)精巧的功率電感——885392005037

885392005037型號(hào)簡(jiǎn)介       885392005037是Wurth Elektronik推出的一款功率電感,這款功率電感器擁有 0402 尺寸
2025-04-03 14:42:44

貼片三極管封裝對(duì)應(yīng)尺寸及應(yīng)用

貼片三極管是電子元件中的重要組成部分,其封裝形式及尺寸直接影響到電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、性能和生產(chǎn)成本。以下是常見(jiàn)的貼片三極管封裝形式、對(duì)應(yīng)尺寸及其應(yīng)用領(lǐng)域的詳細(xì)介紹: 一、常見(jiàn)貼片三極管封裝形式及尺寸 1
2025-03-26 15:23:514201

智慧城市新寵:LED燈桿顯示屏讓街道更更美

智慧城市新寵:LED燈桿顯示屏讓街道更更美
2025-03-21 08:26:50619

Nexperia推出高效耐用的1200 V SiC MOSFET,采用創(chuàng)新X.PAK封裝技術(shù)

近日,Nexperia宣布推出一系列新型的1200V碳化硅(SiC)MOSFET,專(zhuān)為滿(mǎn)足工業(yè)應(yīng)用中的高效能和耐用性需求而設(shè)計(jì)。這些新產(chǎn)品不僅具備卓越的溫度穩(wěn)定性,還采用了先進(jìn)的表面貼裝(SMD
2025-03-20 11:18:11963

封裝數(shù)顯驅(qū)動(dòng)芯片VK1Q68D抗干擾數(shù)顯芯片

的點(diǎn)陣LED顯示面板,最大支持10x2按鍵。適用于要求可靠、穩(wěn)定和抗干擾能力強(qiáng)的產(chǎn)品。采用 QFN24L的封裝形式。Z153+03 產(chǎn)品特點(diǎn): ? 工作電壓 3.0-5.5V ? 內(nèi)置 RC振蕩器
2025-03-11 15:44:37

nRF54L15—藍(lán)牙低功耗雙核系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)

無(wú)需外部 RTC,大大降低了長(zhǎng)時(shí)間睡眠應(yīng)用的能耗,延長(zhǎng)了電池壽命。 適用于尺寸受限設(shè)計(jì)的緊湊型封裝: nRF54L15 現(xiàn)以 QFN 封裝提供樣品。它還將采用兩種緊湊型 WLCSP 封裝。這些封裝將比
2025-03-05 18:17:29

英飛凌推出采用新型封裝的 CoolGaN? G3晶體管, 推動(dòng)全行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程

【 202 5 年 2 月 27 日 , 德國(guó)慕尼黑訊】 氮化鎵(GaN)技術(shù)在提升功率電子器件性能水平方面起到至關(guān)重要的作用。但目前為止,GaN供應(yīng)商采用封裝類(lèi)型和尺寸各異,產(chǎn)品十分零散,客戶(hù)
2025-03-03 15:50:564323

Vishay推出多款采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SOT-227封裝的650 V和1200 V SiC肖特基二極管,提升高頻應(yīng)用效率

40 A至240 A雙二極管和單相橋式器件正向壓降低至1.36 V,QC僅為56 nC 威世科技宣布,推出16款采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SOT-227封裝新型650 V和1200 V 碳化硅(SiC)肖特基
2025-02-27 12:49:35763

東芝推出采用S-VSON4T封裝新型光繼電器

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)宣布,最新推出采用S-VSON4T[1]封裝的光繼電器——“TLP3414S”與“TLP3431S”,具有比東芝現(xiàn)有產(chǎn)品更快的導(dǎo)通時(shí)間[2
2025-02-20 18:21:571170

劃片機(jī)在Micro-LED芯片封裝中的應(yīng)用與技術(shù)革新

隨著Micro-LED顯示技術(shù)向更小尺寸、更高集成度發(fā)展,其制造工藝對(duì)精密度和效率的要求日益嚴(yán)苛。劃片機(jī)作為半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵設(shè)備,在Micro-LED芯片封裝中扮演著核心角色。本文結(jié)合行業(yè)動(dòng)態(tài)
2025-02-11 17:10:231047

Vishay推出微型密封匝SMD微調(diào)電位器TSM3

日前,全球領(lǐng)先的電子元件制造商威世科技(Vishay Intertechnology, Inc.)宣布推出一款創(chuàng)新產(chǎn)品——TSM3系列匝表面貼裝金屬陶瓷微調(diào)電位器。 TSM3系列電位器專(zhuān)為在惡劣
2025-02-08 10:35:251087

Vishay推出適用于惡劣環(huán)境應(yīng)用的的微型密封匝SMD微調(diào)電位器

— 202 5 年 2 月 5 日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出一系列新的匝表面貼裝金屬陶瓷微調(diào)電位器--- TSM3
2025-02-06 17:32:00963

江波龍發(fā)布尺寸eMMC,助力AI智能穿戴設(shè)備空間優(yōu)化

近日,江波龍推出了一款創(chuàng)新性的7.2mm×7.2mm尺寸eMMC存儲(chǔ)解決方案,為AI智能穿戴設(shè)備市場(chǎng)帶來(lái)了新的突破。這款eMMC以其極致的尺寸設(shè)計(jì),成為目前市場(chǎng)上較小尺寸的同類(lèi)產(chǎn)品之一,為智能穿戴設(shè)備的物理空間優(yōu)化提供了有力支持。
2025-02-05 16:14:311068

江波龍推出7.2mm尺寸eMMC,拓展AI智能穿戴的物理空間

在智能穿戴設(shè)備的設(shè)計(jì)中,每一毫米都至關(guān)重要。隨著AI技術(shù)的深度融入,智能穿戴設(shè)備不僅需要更強(qiáng)大的性能,還需要在極其有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多功能。近日,江波龍推出了7.2mm×7.2mm尺寸eMMC
2025-01-24 13:32:121281

L-com諾通推出新型6類(lèi)直角彎頭線(xiàn)纜組件

緊湊型網(wǎng)絡(luò)布線(xiàn)環(huán)境,需要更高質(zhì)量的以太網(wǎng)線(xiàn)纜。為了更好完善客戶(hù)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用環(huán)境,L-com諾通推出了一系列新型6類(lèi)直角彎頭線(xiàn)纜組件。
2025-01-16 17:15:12989

瑞薩電子推出新型 100V 高功率 MOSFET,助力領(lǐng)域應(yīng)用

近日,瑞薩電子公司宣布推出新型100V高功率N溝道MOSFET。這款產(chǎn)品專(zhuān)為電機(jī)控制、電池管理系統(tǒng)、電源管理及充電應(yīng)用而設(shè)計(jì),以其卓越的高電流開(kāi)關(guān)性能和行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)表現(xiàn)成為市場(chǎng)焦點(diǎn)。新型
2025-01-13 11:41:38957

SMD貼片元件的封裝尺寸

SMD貼片元件的封裝尺寸
2025-01-08 13:43:197

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