電子發燒友原創 章鷹

2025年1月6日，在美國拉斯維加斯舉辦的CES展上，Silicon Lab（芯科科技）作為一家專注于物聯網無線技術的公司，對邊緣計算和無線連接領域注入了極大的熱情，在CES上推出了最新的無線SoC芯片，NXP則展示了帶有AI邊緣應用的跨界MCU，在可穿戴、智能家居、機器人領域的應用。

Silicon Lab在無線SoC領域的布局，CES上推出Si917W SoC

Silicon Lab（芯科科技）亞太及日本地區業務副總裁王祿銘先生接受電子發燒友采訪時表示，2024年，芯科科技取得了令人矚目的成績和進步。4月，芯科科技推出了xG26系列產品，包括多協議MG26 SoC、低功耗藍牙 BG26 SoC和PG26 MCU。該系列的閃存、RAM和GPIO容量都是芯科科技其他多協議產品的兩倍，同時采用了ARM Cortex-M33 CPU和用于射頻與安全子系統的專用內核，能夠以多核形式實現性能更高的計算能力。此外，該系列還集成了公司專有的矩陣矢量人工智能/機器學習硬件加速器，該專用內核針對機器學習進行了優化，處理機器學習操作的速度提升了高達8倍，而功耗僅為傳統嵌入式的六分之一。產品方面，芯科科技還推出了xG22E系列的SoC，包括BG22E、MG22E和FG22E三款產品。

在美國CES展上，Silicon Lab首席技術官 Daniel Cooley表示：“WiFi 在物聯網領域發展迅猛。傳統上，WiFi 首先是 PC 技術，然后是手機的移動技術，而對于需要更低功耗、更低成本或 WiFi 標準本身不具備的功能的嵌入式應用來說，WiFi 并不是一項很合適的技術。”

圖：SiWx917 SoC

芯科此次推出了SiWx917 SoC，這是一款經過優化的Wi-Fi 6和低功耗藍牙芯片，其功耗僅為市場上其他解決方案的一半。Daniel Cooley特別強調，我們專為低功耗的設計而開發了這款產品，這其中包括射頻和軟硬件協同開發的一些創新，再加上Wi-Fi 6是一個更適合低功耗應用的優化標準。這正是芯科科技的獨門秘籍：從晶體管層面優化的低功耗設計。

NXP展示最新i.MX RT700跨界MCU系列，賦能可穿戴、機器人等多個領域

人工智能和物聯網的加速融合是大勢所趨，支持AIoT的半導體產品可以使設備在邊緣實時分析和處理數據，而無需持續不斷來回與物聯網網絡進行連接。在CES上，在設備中加入AI功能已經成為終端設備制造商的重要需求。

圖片來自NXP官方微信

NXP的展臺上，一輛印度皇家恩菲爾德電動摩托車引發了觀眾的注意。它使用了NXP多顆芯片，包括電池管理、功率管理IC、CAN、線束和車身控制器。展臺上還有一個模特帶著可穿戴手表、Meta眼鏡，集成了NXP的iMX RT700微控制器，這款低功耗控制器也用于手表、心率檢測器、胰島素泵等智能設備。

圖：內嵌i.MX RT700跨界MCU的可穿戴設備，來自NXP官方微信

恩智浦半導體重磅推出全新i.MX RT700跨界MCU系列，旨在為AI邊緣應用注入高性能與低功耗的雙重優勢。該系列不僅配備了eIQ Neutron神經處理單元(NPU)，更在邊緣端提供了高達172倍的AI加速，同時將能耗降低至原先的119倍。i.MX RT700跨界MCU還集成了高達5MB的超低功耗SRAM，與前代產品相比，功耗降低幅度高達30-70%。i.MX RT700系列適用于可穿戴、消費醫療、智能家居及HMI平臺等多種領域，標志著邊緣AI計算新時代的高性能、集成化、先進功能與能效的完美結合。

圖：割草機器人，來自NXP官方微信

旁邊還有一臺I.MX驅動的割草機展示，它不僅可以割草，還配備了AI攝像頭，可以檢測它是否在草地上或者是否有人把玩具丟在了這里。現場還展示多款采用i.MX RT700跨界MCU系列開發板，包括無人機領域的應用開發板，介紹的人員表示需要300美元就可以訂購NXP無人機開發板套件，讓學生實現無人機開發。

圖：開發板，來自NXP官方微信