美高森美公司(Microsemi) 推出兩款採用專利塑料大面積元件(plastic large area device, PLAD)封裝的全新低成本瞬變電壓抑制器(transient voltage suppressor, TVS)產品。成本更低的15kW MPLAD15KP和30kW MPLAD15KP TVS系列可以滿足飛機的雷電保護要求，包括多次閃擊標準(RTCA DO-160E)。隨著復合材料機身的推出和使用率日益增加，雷電保護變得更加重要。兩款元件均採用表面安裝封裝，并且與美高森美前代PLAD封裝TVS元件逆向相容，電氣或熱性能規範均無改變。

　　美高森美高可靠性產品部門行銷總監Durga Peddireddy表示：我們經由重新設計專有PLAD封裝，可為客戶提供將TVS保護元件成本降低大約20%的高可靠性解決方案。此外，我們的單一元件解決方案可以節省電路板空間，減輕重量，同時提高可靠性，超越通常用于提供這些高水準保護功能的多元件設計。

　　新推出的15 kW和30 kW PLAD設計能夠降低電壓涌浪保護元件的成本，防止由于電感性負載開關或雷電間接效應造成的數位訊號處理破壞、零組件損壞和功能中斷。PLAD封裝結合了大晶片尺寸和一個用于散熱的大型裸露金屬底片，提供相比通孔設計更佳的電力輸送性能。PLAD還與標準表面安裝組裝自動化製程相容。

　　15 kW系列TVS元件的工作電壓範圍為7V至200 V(待機)，30 kW系列的工作電壓範圍則為14V至400 V，兩個產品系列均備有單向和雙向型款。這些元件採用RoHS相容形式(2002/95/EC)或SnPb接腳鍍層。它們不含鹵素(IEC 61249-2-21)并達到MSL level 1 (J-STD-020)產業標準。

　　美高森美所有的PLAD封裝元件均經過100%涌浪測試，并可提供各種強化篩選(upscreened)型款元件，這些元件經過各種水準的附加認證和篩選測試(與應用于JANX軍用等級元件的測試相似)，以便消除元件初期失效率和提升可靠性。材料和製造更改只依照客戶的製程更改通知(Process Change Notification)來進行。

　　除了TVS元件之外，美高森美航空產品系列包括：可程式閘陣列(FPGA)、IC、整合型標準和客製化產品、功率模組、電源、射頻、微波和毫米波解決方案，以及高可靠性非半導體產品。許多元件具有耐輻射或抗輻射特性，經過Class-B QML和DSCC認證。