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電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>宇瞻發(fā)表mSATA Mini SSD模塊 應(yīng)儲存小型化趨勢

宇瞻發(fā)表mSATA Mini SSD模塊 應(yīng)儲存小型化趨勢

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2025-08-16 17:52:32

是德(KEYSIGHT) N6734B超薄形模塊化電源模塊

N6734B 是德(KEYSIGHT) N6734B超薄形模塊化電源模塊是德(原安捷倫)高性能直流電源可加快測試速度,提高測試精度,為測試創(chuàng)造理想的條件。N6700B系列小型模塊化電源系統(tǒng)
2025-08-16 16:13:28

工業(yè)測溫機(jī)芯:紅外熱成像小型化集成新力量

在工業(yè)生產(chǎn)與智能設(shè)備不斷融合發(fā)展的當(dāng)下,紅外熱成像技術(shù)憑借其獨(dú)特的非接觸式測溫優(yōu)勢,在眾多領(lǐng)域發(fā)揮著關(guān)鍵作用。KC - 2R06U - 9工業(yè)測溫機(jī)芯作為一款小型化測溫集成類產(chǎn)品,以其體積小、功耗
2025-08-15 09:16:47568

芯力特SIT1169Q Mini SBC簡介

Mini SBC (Mini System Basis Chip) 是一種小型化的系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片。SIT1169Q系列產(chǎn)品集成了兩路LDO,VCC1具有3.3V或5V輸出電壓、250mA輸出電流能力
2025-08-08 10:30:33919

SGM260320:SSD 系統(tǒng)供電的高效低耗 PMIC

系統(tǒng)的控制器和存儲單元提供穩(wěn)定多路供電,還是適配 FPGA、微控制器、個人導(dǎo)航設(shè)備等,都能憑借其優(yōu)異性能助力終端產(chǎn)品在性能、可靠性與小型化上實(shí)現(xiàn)全面升級。
2025-08-07 11:38:52

Mini3120 小超小體積 無線收發(fā)模塊 規(guī)格書

Mini3120 小超小體積 無線收發(fā)模塊 規(guī)格書
2025-08-06 18:04:510

是德科技 Keysight N6701C 小型模塊化電源系統(tǒng)主機(jī),600W,4 插槽

 N6701C是德科技 Keysight  N6701C 小型模塊化電源系統(tǒng)主機(jī),600W,4 插槽Keysight N6701C 是一款 600 W 1U 高 4 插槽模塊化
2025-08-04 16:55:30

英飛凌IMC302A與IPM模塊小型化1.4KW壓縮機(jī)電機(jī)解決方案的創(chuàng)新選擇

在電機(jī)驅(qū)動領(lǐng)域,英飛凌推出了一款高效、緊湊的解決方案——IMC302A搭配IPM模塊,專為1.4KW壓縮機(jī)電機(jī)設(shè)計(jì)。該方案不僅集成了單相PFC功能,還通過模塊化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了高性能與小型化的完美結(jié)合
2025-07-29 08:02:00975

中微愛芯LED驅(qū)動芯片助力小空間應(yīng)用

在智能設(shè)備日益追求輕薄的今天,元器件的小型化已成為行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。中微愛芯憑借深厚的技術(shù)積累,推出了一系列小封裝LED驅(qū)動芯片,為整機(jī)或模塊在狹小空間應(yīng)用場景中提供解決方案。
2025-07-23 14:26:53819

A316-Mini-V1:超小尺寸USB高清音頻解碼器模組技術(shù)探析

引言隨著便攜式音頻設(shè)備的普及,對小型化、高性能音頻解決方案的需求日益增長。本文將介紹一款極致小型化的高性能USB音頻解碼器模組——A316-Mini-V1,這是一款基于XMOSXU316芯片的微型
2025-07-21 15:31:03640

CPO光模塊能取代傳統(tǒng)光模塊嗎?

本文探討CPO(共封裝光學(xué))技術(shù)與傳統(tǒng)光模塊的關(guān)系。CPO通過將光電轉(zhuǎn)換單元與ASIC主芯片緊鄰封裝,解決高速場景下C2M電信號損耗瓶頸,依賴硅光技術(shù)實(shí)現(xiàn)小型化CPO光模塊。分析指出,CPO雖在數(shù)
2025-07-21 11:56:282777

PTR54L05S:雙核智能引擎,超小型、高性能無線藍(lán)牙模塊

在追求極致小型化、高性能與低功耗的物聯(lián)網(wǎng)時代,我們推出一款革命性無線模塊——PTR54L05S
2025-07-17 11:12:192120

從DS12C887到 YSN8130:實(shí)時時鐘芯片的小型化、低功耗革新之路

YSN8130憑借小型化、超低功耗、超高精度、豐富功能的全面優(yōu)勢,廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制,智能穿戴,智能家居,醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。
2025-07-08 17:51:311100

Texas Instruments UCC33020-Q1超小型直流/直流電源模塊數(shù)據(jù)手冊

電壓。該電源模塊采用小型化、扁平 VSON (4mm x 5mm) 封裝,高度為1mm,大于4.1mm的間隙和爬電空間。UCC33020-Q1器件通過了AEC-Q100汽車應(yīng)用認(rèn)證。
2025-07-06 10:26:32695

企業(yè)級SSD的核心技術(shù)與市場趨勢

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道,企業(yè)級SSD由固態(tài)電子存儲芯片陣列制成,核心部件包括主控芯片、固件和存儲介質(zhì)(NAND Flash、DRAM),其中主控芯片和固件直接決定企業(yè)級SSD的性能和可靠性等產(chǎn)品表現(xiàn)
2025-07-06 05:34:006817

行業(yè)必知!M12連接器標(biāo)準(zhǔn)的最新動態(tài)與發(fā)展趨勢

小型化與高密度集成:為滿足設(shè)備小型化需求,M12連接器正朝著更小尺寸、更多針數(shù)方向發(fā)展。德索微型M12連接器體積縮小30%,同時實(shí)現(xiàn)12芯集成,在有限空間內(nèi)提供更多連接可能。?德索優(yōu)勢:標(biāo)準(zhǔn)踐行
2025-06-30 10:02:55609

薄至0.03mm!興業(yè)盛泰如何破解小型+國產(chǎn)難題

在全球連接器產(chǎn)業(yè)加速向小型化、超高速傳輸方向迭代的背景下,中國銅合金材料行業(yè)正經(jīng)歷從“技術(shù)追隨”向“標(biāo)準(zhǔn)共筑”的戰(zhàn)略躍遷。
2025-06-28 14:43:58815

LoRa6100Pro-mini 1W 串口Lora無線組網(wǎng)模塊V1

LoRa6100Pro-mini 1W 串口Lora無線組網(wǎng)模塊規(guī)格書
2025-06-23 16:13:541

認(rèn)識光模塊以及光模塊與交換機(jī)通信注意事項(xiàng)

SFP代表小型可插拔光模塊,也被稱為mini-gbic(千兆接口轉(zhuǎn)換器)。以太網(wǎng)SFP光模塊只是一個小型模塊化收發(fā)器,插入到網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)或服務(wù)器上的SFP端口中。由于其小尺寸設(shè)計(jì),SFP光模塊已在
2025-06-20 13:42:201729

特銳祥貼片熱敏電阻:高效能小型化溫度控制解決方案

產(chǎn)品概述 特銳祥TRX-SMD-NTC系列是一款創(chuàng)新型臥式貼片功率型負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器,代表了當(dāng)前熱敏電阻技術(shù)的小型化與高效能發(fā)展方向。該產(chǎn)品采用先進(jìn)的芯片級裝配工藝和塑封技術(shù),專為現(xiàn)代
2025-06-16 17:42:50640

智能門鎖廠商必看:如何選擇最適合的小型二維條碼識別模塊

緊湊,因此小型化是首要考量因素。模塊應(yīng)具有輕薄小巧的外形,以便于集成到門鎖內(nèi)部,不影響門鎖的整體結(jié)構(gòu)和外觀設(shè)計(jì)。例如,深圳遠(yuǎn)景達(dá)的LV5300系列嵌入式二維掃描模
2025-06-16 15:22:40496

新能源汽車高功率密度電驅(qū)動系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)趨勢

下,小型化輕量化設(shè)計(jì),給定空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高性能,布置靈活,整車搭載性更好,利于平臺模塊化和四驅(qū)布置,適合原生電動底盤架構(gòu)設(shè)計(jì),材料用量更少,成本更低。1理論分析行業(yè)對
2025-06-14 07:07:10949

AR眼鏡解決方案_ar眼鏡芯片方案|光學(xué)方案|顯示方案

在選擇AR眼鏡方案時,輕量化、小型化以及低功耗是核心考量因素。AR眼鏡的核心功能模塊主要包括光學(xué)顯示、傳感器、攝像頭、計(jì)算處理單元、音頻模塊及網(wǎng)絡(luò)連接等,通常可以分為計(jì)算單元、光學(xué)組件和傳感模塊三大部分。以下將從芯片、光學(xué)和顯示方案三個角度,探討AR眼鏡技術(shù)方案的發(fā)展趨勢
2025-06-13 19:45:521069

思為無線UWB定位測距模塊簡介--厘米級精準(zhǔn)定位

思為無線推出的高精度UWB定位測距模塊系列基于IEEE802.15.4-2020標(biāo)準(zhǔn),提供厘米級定位精度,適用于特種安保、工業(yè)自動等多種場景。三款旗艦產(chǎn)品滿足不同應(yīng)用需求,從低功耗小型化到遠(yuǎn)距離高功率應(yīng)用,全方位覆蓋UWB技術(shù)應(yīng)用場景。
2025-06-13 11:17:281333

未來趨勢:MCX 插頭尺寸會走向 “極致小型化” 嗎?

在這場小型化的角逐中,德索精密工業(yè)展現(xiàn)出強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力。憑借多年深耕連接器領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn),德索從材料研發(fā)、精密制造到成品檢測,建立了一套嚴(yán)苛的品質(zhì)管控體系。專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)精準(zhǔn)拿捏小型化與性能、成本之間
2025-06-12 08:42:50715

智能設(shè)備中Leadway電源模塊的應(yīng)用案例

智能設(shè)備中Leadway電源模塊的應(yīng)用案例Leadway電源模塊在智能設(shè)備中憑借其高穩(wěn)定性、高性價比和小型化設(shè)計(jì),被廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、通信設(shè)備、新能源系統(tǒng)等領(lǐng)域。1. 5G基站供電系統(tǒng)應(yīng)用場
2025-05-22 09:18:47

小型化邊緣計(jì)算設(shè)備

以下是關(guān)于小型化邊緣計(jì)算設(shè)備的核心技術(shù)與應(yīng)用特點(diǎn)的綜合分析: 一、核心硬件平臺與算力表現(xiàn)? NVIDIA Jetson Orin系列? Jetson Orin Nano?:配備1024個CUDA核心
2025-05-20 07:47:20681

泰科電子推出FAKRA、MINI FAKRA和MATE-AX連接器及電纜組件

隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和車聯(lián)網(wǎng)(V2X)的發(fā)展,設(shè)備對小型化、高密度安裝和快速組裝的需求日益增長。TE Connectivity (以下簡稱“TE”) 近日推出FAKRA、MINI FAKRA和MATE-AX連接器及電纜組件,提供了一種可替代 SMA 電纜組件的解決方案,更好助力下一代設(shè)備性能升級。
2025-05-19 09:59:351530

無鉛低溫錫膏激光焊接的研發(fā)現(xiàn)狀和市場趨勢

近年來,隨著環(huán)保法規(guī)的日益嚴(yán)格以及電子設(shè)備向小型化、精密發(fā)展的趨勢,傳統(tǒng)的含鉛焊料逐漸被無鉛焊料取代。在這一背景下,激光焊錫技術(shù)憑借其高效、精準(zhǔn)、環(huán)保的特點(diǎn),成為電子制造領(lǐng)域的重要發(fā)展方向之一。本文將重點(diǎn)探討無鉛低溫錫膏激光焊接的研發(fā)進(jìn)展及其市場趨勢
2025-05-15 13:55:26975

用于攝像頭模塊的 Open Top QFN 插槽Ironwood Electronics

、Open Top QFN插槽的核心特性O(shè)pen Top結(jié)構(gòu)頂部開口設(shè)計(jì)允許芯片直接放置或通過自動設(shè)備(如取放機(jī))快速裝載,無需額外操作空間,適配攝像頭模塊小型化需求。便于視覺檢測或調(diào)試時直接觀察
2025-05-09 09:11:52

SFP 光模塊小型化與高速的標(biāo)桿

隨著網(wǎng)絡(luò)帶寬需求的不斷攀升,SFP 光模塊憑借其緊湊的尺寸和支持熱插拔的特性,逐漸成為市場主流。SFP 系列涵蓋了155M 到 800G 的速率范圍,能夠滿足多樣應(yīng)用需求。 ? 壹 SFP光模塊
2025-05-07 11:32:36765

芯電子邀您相約PCIM Europe 2025

芯電子將于2025年5月6日至8日在德國紐倫堡的PCIM Europe 2025展會上展出。我們的核心團(tuán)隊(duì)成員將在我們的展位歡迎您。
2025-04-27 10:06:21858

寶辰鑫創(chuàng)新推出小型化MOPA脈沖激光器,為工業(yè)智造“減負(fù)”賦能

在工業(yè)自動與智能制造飛速發(fā)展的當(dāng)下,設(shè)備小型化與集成化正成為行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵趨勢。傳統(tǒng)激光器因體積龐大,往往面臨安裝空間受限、系統(tǒng)靈活性不足等痛點(diǎn),制約了工業(yè)生產(chǎn)的效率與靈活性。 近日,寶辰鑫公司
2025-04-27 09:45:29724

ROHM推出高功率密度的新型SiC模塊,將實(shí)現(xiàn)車載充電器小型化

需的基本電路集成到小型模塊封裝中,可有效減少客戶的設(shè)計(jì)時間,而且有助于實(shí)現(xiàn)OBC等應(yīng)用中電力變換電路的小型化。 HSDIP20內(nèi)置有散熱性能
2025-04-24 15:16:54682

電子加速先進(jìn)封裝測試數(shù)字轉(zhuǎn)型

近日,安徽省工業(yè)和信息廳聯(lián)合安徽省廣播電視臺打造“數(shù)字轉(zhuǎn)型·安徽時刻”專欄,聚焦華電子數(shù)字轉(zhuǎn)型典型案例,展示數(shù)字轉(zhuǎn)型中最有代表性和沖擊力的場景,揭示華電子經(jīng)濟(jì)穩(wěn)健發(fā)展背后的支撐力量和鮮為人知的故事。
2025-04-11 13:43:32791

愛普生TG2016SMN溫補(bǔ)晶振小型化時鐘解決方案

在當(dāng)今電子設(shè)備日益向小型化、高性能方向發(fā)展的趨勢下,對核心組件的要求也愈發(fā)嚴(yán)苛。晶振作為為設(shè)備提供穩(wěn)定時鐘信號的關(guān)鍵元件,其性能和尺寸直接影響著設(shè)備的整體表現(xiàn)。愛普生憑借其領(lǐng)先的QMEMS技術(shù),推出
2025-03-19 14:22:30603

小型條碼識讀引擎裝在壁掛式終端機(jī) 全面解析嵌入式的二維碼掃描模塊

隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的普及,嵌入式二維碼掃描模塊已成為壁掛式終端機(jī)實(shí)現(xiàn)智能交互的核心組件。其極小型化設(shè)計(jì)、高效解碼能力和多場景適應(yīng)性,為零售、醫(yī)療、物流等領(lǐng)域的終端設(shè)備提供了高效的條碼識別解決方案。本文
2025-03-17 15:33:15770

芯電子推出全新碳化硅半橋功率模塊IV1B12009HA2L

近日,芯電子推出1B封裝的1200V 9mΩ 碳化硅(SiC)半橋功率模塊(IV1B12009HA2L)為光伏、儲能和充電樁等應(yīng)用場景,提供了高效、低成本的解決方案。該產(chǎn)品已通過工業(yè)級可靠性測試。
2025-03-11 15:22:521249

愛普生TG2016SMN溫補(bǔ)晶振:高性能小型化時鐘解決方案

。TG2016SMN作為愛普生最新推出的超小型溫補(bǔ)晶振,集高性能、低功耗、高集成度于一身,專為現(xiàn)代電子設(shè)備的小型化與智能需求而生。
2025-03-07 16:55:56731

【Molex】小型化背后的科學(xué):充分發(fā)揮小型堅(jiān)固連接器的優(yōu)勢

為滿足客戶對電子設(shè)備日益增長的功率和功能的期望,連接器的小型化發(fā)揮了關(guān)鍵作用。然而,尺寸縮減絕不能以犧牲產(chǎn)品的耐用性為代價。材料科學(xué)在開發(fā)堅(jiān)固耐用小型連接器中至關(guān)重要,使其即使在嚴(yán)苛環(huán)境中也能保持
2025-03-07 11:28:04524

芯電子推出2000V SiC 4相升壓功率模塊

日前,芯電子正式推出3B封裝的2000V 碳化硅(SiC) 4相升壓功率模塊產(chǎn)品(IV3B20023BA2),為光伏等領(lǐng)域提供了高電壓、高功率密度的解決方案。該產(chǎn)品已通過工業(yè)級可靠性測試,并在光伏客戶導(dǎo)入驗(yàn)證。
2025-03-01 09:27:101306

小型化背后的科學(xué):充分發(fā)揮小型堅(jiān)固連接器的優(yōu)勢

為滿足客戶對電子設(shè)備日益增長的功率和功能的期望,連接器的小型化發(fā)揮了關(guān)鍵作用。然而,尺寸縮減絕不能以犧牲產(chǎn)品的耐用性為代價。材料科學(xué)在開發(fā)堅(jiān)固耐用小型連接器中至關(guān)重要,使其即使在嚴(yán)苛環(huán)境中也能保持
2025-02-20 14:48:02489

DLPC900EVM是否可以更換HDMI橋片,使得控制板小型化

我正在參照雙DLPC900的EVM,重新設(shè)計(jì)一個驅(qū)動板。我發(fā)現(xiàn)DLPC900的I2C信號連接著HDMI橋片(IT6535)和存儲EDID的EEPROM。我想請問一下,我是否可以更換HDMI橋片,使得控制板小型化
2025-02-17 07:28:40

SMA連接器全稱及其意義

了其小型化的特征。在現(xiàn)代電子設(shè)備不斷朝著小型化、輕量化發(fā)展的趨勢下,這種小型化的設(shè)計(jì)優(yōu)勢愈發(fā)凸顯。無論是智能手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)電子產(chǎn)品,還是航空航天、軍事國防等
2025-02-14 08:40:041641

MUN3C1BR6-SB電源模塊具有哪些優(yōu)勢?

、符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)、小型化與輕量化以及應(yīng)用領(lǐng)域廣泛等特點(diǎn)。MUN3C1BR6-SB在眾多電源模塊中脫穎而出,成為許多電子設(shè)備設(shè)計(jì)師的首選。 MUN3C1BR6-SB電源模塊優(yōu)勢 高集成度
2025-02-13 09:23:28

武漢鐳科技激光焊錫技術(shù)助力智能3C行業(yè)提升效率與焊接精度

如何在智能3C行業(yè)中發(fā)揮核心優(yōu)勢,并解析其在技術(shù)、工藝和產(chǎn)品特性上的突出表現(xiàn),以幫助廣大企業(yè)提升生產(chǎn)效率和質(zhì)量。一、智能3C行業(yè)對焊接技術(shù)的需求隨著智能3C產(chǎn)品的小型化、精密發(fā)展,電子元件在組裝...
2025-02-06 16:37:56765

樹科技在物聯(lián)網(wǎng)方面

據(jù)傳輸?shù)男枨蟆@纾?G的低延遲、高帶寬特性,實(shí)現(xiàn)機(jī)器人與云端服務(wù)器之間的快速數(shù)據(jù)傳輸,提高機(jī)器人的響應(yīng)速度和智能水平。 智能決策與數(shù)據(jù)分析 邊緣計(jì)算與云計(jì)算結(jié)合:樹科技的機(jī)器人采用了邊緣
2025-02-04 06:48:00

科技UCIe IP設(shè)計(jì)定案,實(shí)現(xiàn)高速傳輸技術(shù)突破

全球高速接口IP領(lǐng)域的佼佼者乾科技(InPsytech, Inc.)近日宣布,其Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)系列產(chǎn)品在性能與效率方面
2025-01-21 10:44:01906

Mini SSD是什么

? 在全球數(shù)字轉(zhuǎn)型加速的背景下,存儲設(shè)備已不再是單純的數(shù)據(jù)存儲工具,而是信息安全、提升運(yùn)算效率和支持業(yè)務(wù)創(chuàng)新的關(guān)鍵基石。佰維存儲順應(yīng)行業(yè)趨勢,發(fā)布全新一代存儲解決方案——Mini SSD,突破
2025-01-20 12:36:171070

小型化背后的科學(xué):充分發(fā)揮小型堅(jiān)固連接器的優(yōu)勢

為滿足客戶對電子設(shè)備日益增長的功率和功能的期望,連接器的小型化發(fā)揮了關(guān)鍵作用。然而,尺寸縮減絕不能以犧牲產(chǎn)品的耐用性為代價。材料科學(xué)在開發(fā)堅(jiān)固耐用小型連接器中至關(guān)重要,使其即使在嚴(yán)苛環(huán)境中也能保持
2025-01-09 17:44:19874

突破存儲形態(tài)與邊界!佰維全新Mini SSD震撼發(fā)布,引領(lǐng)端側(cè)智能時代存儲新范式!

Mini SSD在小巧機(jī)身中實(shí)現(xiàn)了卓越的性能表現(xiàn)。產(chǎn)品支持PCIe 4.0×2接口與NVMe 1.4協(xié)議,采用3D TLC NAND介質(zhì),讀取速度高達(dá)3700MB/s,寫入速度高達(dá)3400MB/s,容量范圍覆蓋512GB~2TB,充分滿足移動設(shè)備、智能終端等多種場景的高效存儲需求。
2025-01-09 11:37:18817

見多識廣的你,知道Mini SSD嗎?

在全球數(shù)字轉(zhuǎn)型加速的背景下,存儲設(shè)備已不再是單純的數(shù)據(jù)存儲工具,而是推動信息安全、提升運(yùn)算效率和支持業(yè)務(wù)創(chuàng)新的關(guān)鍵基石。佰維存儲順應(yīng)行業(yè)趨勢,發(fā)布全新一代存儲解決方案——Mini SSD,突破
2025-01-09 10:52:22882

正弦波逆變器的六大發(fā)展趨勢

合一旦這個逆變器系統(tǒng)出現(xiàn)故障,將會導(dǎo)致系統(tǒng)癱瘓。而在由小功率逆變器通過并聯(lián)技術(shù)組成的系統(tǒng)中,每個單元的正常工作與否都不影響其它單元的工作,這樣對于整個系統(tǒng)的可靠性就有了極大的提升。小型化 小型化是對應(yīng)
2025-01-08 09:47:16

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