近日，安徽省工業和信息化廳聯合安徽省廣播電視臺打造“數字化轉型·安徽時刻”專欄，聚焦華宇電子數字化轉型典型案例，展示數字化轉型中最有代表性和沖擊力的場景，揭示華宇電子經濟穩健發展背后的支撐力量和鮮為人知的故事。

華宇電子通過十年的發展蛻變，搶抓數字化普及運用契機，建成了安徽省首家QFN、DFN中高端封測生產線和SIP系統級封測生產線，助力產品由傳統封裝向先進封裝迭代升級。實施的先進封裝測試數字化轉型暨智能工廠項目，運用EAP、ERP、MES、SPC、PLM、WMS等系統的高度集成，實時數據采集、過程控制和質量追溯等功能，實現對生產過程的全面監控和管理。

“數”“智”聯動，向“新”而進，在數字化運用的加持下，華宇電子已成功開發出FCBGA、 LGA/BGA 、LQFP、QFN、DFN等系列合計120多個門類的集成電路封測產品類型，并建成了30多條全自動生產線，芯片封測市場由單一消費類，快速擴展到工業類、通信類和車規級等領域，成功入選國家級專精特新“小巨人”企業。

華宇電子正加快實施先進封裝測試數字化轉型暨智能工廠項目，擴大先進封裝技術的開發與生產運用，進一步提高封裝測試規模化生產能力，提升企業核心競爭力，致力于打造集成電路領域先進封測企業。

關于華宇電子

華宇電子是一家專注于集成電路封裝和測試業務，包括集成電路封裝、晶圓測試服務、芯片成品測試服務的高端電子信息制造業企業。在封裝領域具有倒裝技術（Flip Chip）、球柵陣列（WBBGA/FCBGA）封裝、柵格陣列（LGA）封裝、多芯片組件（MCM）封裝、三維（3D）疊芯封裝、微型化扁平無引腳（QFN/DFN）封裝、高密度微間距集成電路封裝技術等核心技術。在測試領域形成了多項自主核心技術，測試晶圓的尺寸覆蓋12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多種尺寸，包含22nm、28nm及以上晶圓制程；芯片成品測試方面，公司已累計研發出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、視頻芯片、射頻芯片、SoC芯片、數字信號處理芯片等累計超過30種芯片測試方案；公司自主研發的3D編帶機、指紋識別分選設備、重力式測編一體機等設備，已在實際生產實踐中成熟使用。產品廣泛應用于5G通訊、汽車電子、工業控制和消費類產品、智能家居、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等各行業。