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電子發燒友網>新品快訊>意法半導體推出外形尺寸僅為3×3×1mm的3軸角速度傳感器IC

意法半導體推出外形尺寸僅為3×3×1mm的3軸角速度傳感器IC

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2025-03-19 18:54:41

《電子發燒友電子設計周報》聚焦硬科技領域核心價值 第3期:2025.03.10--2025.03.14

、安森美推出其首款實時、間接飛行時間(iToF)傳感器HyperluxID系列 8、Qorvo推出全新UWB SoC QM35825 9、半導體推出Teseo VI系列GNSS接收芯片 技術看點
2025-03-14 18:00:31

LSM6DS3TR-C長時間讀取后角速度輸出為0是怎么回事?

LSM6DS3TR-C 長時間讀取后角速度輸出為0
2025-03-14 07:42:23

半導體推出Teseo VI系列GNSS接收芯片

半導體(簡稱ST)推出Teseo VI系列全球導航衛星系統(GNSS)接收芯片,目標應用鎖定大規模采用高精度定位技術的多種行業。在汽車行業,Teseo VI芯片和模塊將成為高級駕駛輔助系統
2025-03-13 14:25:491295

半導體推出全新STM32U3微控制,物聯網超低功耗創新

近日,半導體(STMicroelectronics)宣布推出新一代STM32U3微控制(MCU),旨在為物聯網(IoT)設備帶來革命性的超低功耗解決方案。這款新產品不僅延續了半導體在超低
2025-03-13 11:09:051358

基于半導體STWLC38的可穿戴設備無線充電解決方案

半導體可提供1W至100W功率的無線充電芯片。STWLC38是一款獲得Qi 1.3認證的無線電能接收芯片,針對可穿戴設備、耳機等空間受限的產品設備應用進行了優化,最大功率可達15w,而總體面積(包括外圍元件)僅為7mm x 7mm。STWLC38可以與STWBC86發射芯片配套使用。
2025-03-06 09:04:461084

道達爾能源與半導體簽署實體購電協議

道達爾能源公司(TotalEnergie)與半導體(簡稱ST)簽署了一份實體購電協議1,為半導體位于法國的工廠供應可再生電力,這份為期十五年的合同于2025年1月生效,總購電量為1.5億千瓦時(TWh)。
2025-02-28 09:29:461057

三安光電與半導體重慶8英寸碳化硅項目通線

三安光電和半導體于2023年6月共同宣布在重慶成立8英寸碳化硅晶圓合資制造廠(安半導體有限公司,簡稱安),全面落成后預計總投資約為230億元人民幣(約32億美元)。該合資廠預計將在2025年四季度投產,屆時將成為國內首條8英寸車規級碳化硅功率芯片規模化量產線。
2025-02-27 18:12:341589

貿澤電子供應半導體ST1VAFE3BX生物傳感器

貿澤電子即日起供應STMicroelectronics全新緊湊型雙功能生物傳感器ST1VAFE3BX。該產品結合了用于檢測生物電位信號的垂直模擬前端(vAFE)和3軸超低功耗加速度計,適用于消費類和醫療用途的運動追蹤與可穿戴應用。
2025-02-26 14:44:14931

半導體STGAP3S系列隔離式柵極驅動概述

STGAP3S系列具備快速去飽和保護和靈活的米勒鉗位功能,專為工業和能源應用設計。這款柵極驅動器具有高CMTI,能夠滿足現今對電流能力和保護功能的最新要求。STGAP3S系列提供10A和6A電流能力的不同選項,每種選項均配有專為碳化硅MOSFET和IGBT設計的UVLO型號。
2025-02-21 15:05:35995

半導體推出新一代專有硅光技術

半導體(簡稱ST)推出了新一代專有硅光技術,為數據中心和AI集群帶來性能更高的光互連解決方案。隨著AI計算需求的指數級增長,計算、內存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰。半導體
2025-02-20 17:17:511419

半導體推出創新NFC技術應用開發套件

半導體推出一款創新的非接觸式近場通信(NFC)技術應用開發套件。這款開發套件包含意半導體推出的ST25R200讀寫芯片,讓NFC技術的應用創新變得更加簡單容易。半導體新一代NFC收發
2025-02-20 17:16:071440

半導體推出車規電源管理芯片SPSB100

半導體推出了一款靈活的車規電源管理芯片,新產品適用于Stellar車規微控制等高集成度處理,用戶可以按照系統要求設置上電順序,優調輸出電壓和電流值。新產品SPSB100可用于整車電氣系統、區域控制單元(ZCU)、車輛控制平臺(VCP)、車身控制(BCM)和網關模塊。
2025-02-20 17:14:353192

半導體與HighTec合作提升汽車軟件安全性

合作的核心在于整合了HighTec的ISO 26262 ASIL D認證Rust編譯半導體的Stellar系列28nm微控制。Stellar系列微控制半導體的首款通過同一安全標準認證的微控制,其強大的安全性和可靠性備受業界認可。 Rust編程語言因其出色的內存安全特性,在汽車行業
2025-02-18 09:52:00922

半導體發布NFC讀取芯片及開發套件

半導體近日推出了一款創新的非接觸式近場通信(NFC)技術開發套件,旨在加速非接觸產品的設計進程。該開發套件的核心是半導體新研發的ST25R200 NFC讀寫芯片,它為NFC技術的應用創新提供
2025-02-17 10:36:201002

SEGGER J-Link和Flasher工具支持半導體汽車微控制

2025年2月,SEGGER宣布其J-Link調試和Flasher在線編程全面支持半導體針對汽車應用的Stellar P&G系列微控制
2025-02-14 11:37:521218

半導體推出STPOWER Studio 4.0

最近,半導體(ST)正式推出STPOWER Studio 4.0,支持三種新的拓撲結構,分別為單相全橋、單相半橋以及三相三電平T型中點箝位(T-NPC),可覆蓋更豐富的應用場景。此前,該工具僅支持三相兩電平拓撲結構,主要應用于電機驅動和光伏逆變器,這兩種也是最常見的使用場景。
2025-02-14 11:13:011027

半導體推出VNH9030AQ全橋電機驅動

半導體近日推出了一款集成化全橋直流電機驅動VNH9030AQ,專為汽車電驅系統設計而生。這款驅動不僅具備實時診斷功能,還通過高度集成降低了系統成本,簡化了設計流程。 VNH9030AQ集成
2025-02-14 10:40:421012

半導體推出首款超低功耗生物傳感器ST1VAFE3BX

???????? ST最新推出的生物傳感器ST1VAFE3BX將生物電位輸入與半導體的加速度計以及機器學習核心相結合并實現同步,從而為下一代需要控制能耗的可穿戴醫療設備開辟了道路。此外,其小巧
2025-02-13 10:24:07886

半導體2024年第四季度及全年財報亮點

近日,半導體公布了其2024年第四季度及全年的財務業績,展現出強勁的市場表現和穩健的盈利能力。 在2024年第四季度,半導體實現了33.2億美元的凈營收,這一數字不僅彰顯了公司在半導體行業
2025-02-10 11:18:141048

M24C16-DRDW3TP/K

半導體(STMicroelectronics)推出的一款高性能 EEPROM 存儲,具有 16 Kbit 的存儲容量,專為需要非易失性存儲的應用設計。這款器件采
2025-02-10 07:41:41

AIS328DQTR 是半導體(STMicroelectronics)推出的一款高性能三軸加速度傳感器

(STMicroelectronics)推出的一款高性能三軸加速度傳感器,專為移動設備、消費電子和工業應用設計。該器件具有高靈敏度和低功耗特性,能夠在各種環境下提供準確的運動檢測,
2025-02-10 07:40:46

貿澤開售STMicroelectronics新型生物傳感器ST1VAFE3BX

——ST1VAFE3BX。 這款生物傳感器結合了垂直模擬前端(vAFE)和3軸超低功耗加速度計,專為消費類和醫療用途的運動追蹤與可穿戴應用而設計。其獨特的vAFE功能能夠精準檢測生物電位信號,為醫療監測和健康管理提供了可靠的數據支持。同時,內置的3軸加速度計則能夠實時追蹤用戶的運動狀態,為運動健身和健
2025-02-08 09:54:42987

半導體新能源功率器件解決方案

在《半導體新能源功率解決方案:從產品到應用,一文讀懂(上篇)》文章中,我們著重介紹了ST新能源功率器件中的傳統IGBT和高壓MOSFET器件,讓大家對其在相關領域的應用有了一定了解。接下來,本文將聚焦于ST的SiC、GaN等第三代半導體產品以及其新能源功率解決方案。
2025-02-07 10:38:501640

半導體推出250W MasterGaN參考設計

為了加快能效和功率密度都很出色的氮化鎵(GaN)電源(PSU)的設計,半導體推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系統級封裝(SiP)的諧振轉換參考設計。
2025-02-06 11:31:151133

半導體2024年第四季度總結回顧

半導體第四季度實現凈營收33.2億美元,毛利率37.7%,營業利潤率11.1%,凈利潤為3.41億美元,每股攤薄收益0.37美元。
2025-02-06 11:22:471062

半導體與GlobalFoundries擱置合資晶圓廠項目

據外媒最新報道,半導體(STMicroelectronics)與GlobalFoundries已決定暫時擱置一項共同投資高達75億歐元的合資晶圓廠項目。該項目原計劃在法國Crolles地區建設一座先進的FDSOI晶圓廠。
2025-01-24 14:10:56875

半導體推出STSPIN32G0系列電機驅動

????????半導體STSPIN32系列集成化電機驅動新增八款產品,滿足電動工具、家用電器、工業自動化等應用的低成本、高性能要求。
2025-01-23 10:13:21990

半導體推出八款STSPIN32G0電機驅動

在2025年1月14日,半導體宣布擴展其STSPIN32系列集成化電機驅動產品線,新增八款產品,旨在滿足電動工具、家用電器以及工業自動化等領域的低成本、高性能需求。
2025-01-16 17:01:251987

半導體推出創新網絡工具ST AIoT Craft

半導體推出了一款基于網絡的工具ST AIoT Craft,該工具可以簡化在意半導體智能MEMS傳感器的機器學習內核(MLC)上開發節點到云端的AIoT(物聯網人工智能)項目以及相關網絡配置。
2025-01-16 13:33:071075

半導體推出全新40V MOSFET晶體管

半導體推出了標準閾值電壓(VGS(th))的40V STripFET F8 MOSFET晶體管,新系列產品兼備強化版溝槽柵技術的優勢和出色的抗噪能力,適用于非邏輯電平控制的應用場景。
2025-01-16 13:28:271022

半導體推出全新IO-Link參考設計 助力智能工業應用

日前,全球知名的半導體領導企業半導體正式發布了一款全新的IO-Link參考設計——EVLIOL4LSV1電路板。此產品以其強大的功能和高集成度,旨在為工業監控和設備制造商提供高效可靠的一站式
2025-01-10 11:55:11796

Allegro MicroSystems重新定義傳感技術,推出全新緊湊型封裝電流傳感器IC

全新傳感器 IC 與現有產品相比,尺寸縮小 40% ,隔離度更高,功率密度卓越 ? ? 新罕布什爾州曼徹斯特,美國,2025年1月8日 – 全球領先的運動控制、節能系統電源及傳感解決方案供應商
2025-01-10 11:28:491629

半導體推出面向下一代智能穿戴醫療設備的生物傳感器芯片

半導體(簡稱ST)推出了一款新的面向智能手表、運動手環、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫療設備的生物傳感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與半導體的經過市場檢驗的慣性傳感器和AI核心。其中,AI核心在芯片上執行活動檢測,確保運動跟蹤更快,功耗更低。
2025-01-09 14:52:591409

半導體STGAP3S系列電隔離柵極驅動概述

半導體的STGAP3S系列碳化硅(SiC)和 IGBT功率開關柵極驅動集成了半導體最新的穩健的電隔離技術、優化的去飽和保護功能和靈活的米勒鉗位架構。
2025-01-09 14:48:331278

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