高通發(fā)布最新4核APQ8064芯片

　　今天高通展示了最新的四核APQ8064芯片，在上一代的基礎(chǔ)上更加的強悍，目前高通的開發(fā)套件經(jīng)銷商已經(jīng)開始發(fā)售裝載這款芯片的開發(fā)平板，售價為$1299。今天展示的這塊芯片內(nèi)建在一個10.1英寸的平板里面，同時支持各種接口，指紋掃描和1300萬的后置攝像頭等等。作為開發(fā)產(chǎn)品，除了已知的4核處理器和豐富的接口之外，這款A(yù)PQ8064芯片采用了Adreno 320 GPU，比上一代的產(chǎn)品效能提升了4倍。稍后我們將奉上這款產(chǎn)品的跑分情況。

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高通(199061) 高通(199061)
四核芯片(8773) 四核芯片(8773)
消費芯片(16977) 消費芯片(16977)
APQ8064(12679) APQ8064(12679)

小米自研3nm旗艦SoC、4G基帶亮相！雷軍回顧11年造芯路

XRING O1旗艦芯片。除了大芯片之外，還有此前未有曝光的，搭載小米自研4G基帶的玄戒T1手表芯片，以及小米首款豪華高性能SUV小米YU7。下面我們來回顧一下發(fā)布會上的亮點，以及小米自研芯片的更多細節(jié)。玄戒O1：第二代3nm制程，190億晶體管，Cortex-X925超大核，十核CPU+16核

2025-05-23 09:07:35

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樂鑫科技ESP-AMP框架詳解！兩款已支持的ESP32-P4C5開發(fā)板推薦！啟明云端樂鑫科技代理

操作系統(tǒng)，并提供完整的核間通信機制。啟明云端旗兩款高性能開發(fā)板——WT99P4C5-S1與WTDKP4C5-S1，搭載樂鑫科技ESP32-P4芯片和ESP32-C5芯

2025-12-18 18:02:35

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專芯突破，智聯(lián)世界！芯佰微CBMRF900系列國產(chǎn)射頻芯片線上發(fā)布會圓滿落幕

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2025-11-27 13:29:39

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MediaTek發(fā)布天璣座艙P1 Ultra芯片

MediaTek 正式發(fā)布旗下全新座艙芯片——天璣座艙 P1 Ultra。天璣座艙 P1 Ultra 憑借先進的生成式 AI 技術(shù)和 4nm 制程工藝，帶來同級優(yōu)異的算力突破與智能座艙體驗，首批搭載該芯片的車型也即將上市。

2025-11-26 11:48:59

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今日看點：字節(jié)跳動將于明年發(fā)布搭載自研芯片的PICO新品；臺積電起訴羅唯仁：可能向英特爾泄露商業(yè)秘密

華為麒麟9030芯片現(xiàn)身，華為Mate80 Pro Max手機已經(jīng)搭載 11月25日，華為正式發(fā)布華為Mate80 Pro Max手機。華為常務(wù)董事、產(chǎn)品投資委員會主任及終端 BG 董事長余承東表示

2025-11-26 10:53:26

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發(fā)布元服務(wù)配置隱私說明

如果檢測到元服務(wù)中涉及獲取敏感隱私權(quán)限或者使用受限開放權(quán)限，需要填寫“應(yīng)用隱私說明”。注意如果軟件包中聲明使用了受限開放權(quán)限，請確保創(chuàng)建的發(fā)布Profile也申請了對應(yīng)權(quán)限，否則元服務(wù)審核時將會

2025-11-24 15:19:44

使用AXI4接口IP核進行DDR讀寫測試

本章的實驗任務(wù)是在 PL 端自定義一個 AXI4 接口的 IP 核，通過 AXI_HP 接口對 PS 端 DDR3 進行讀寫測試，讀寫的內(nèi)存大小是 4K 字節(jié)。

2025-11-24 09:19:42

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Banana Pi開源社區(qū)發(fā)布最強Wifi7路由器開發(fā)板及套件：BPI-R4 pro

- NAND閃存。配備4個2.5G網(wǎng)絡(luò)接口和2個10G SFP+/RJ45接口，支持4G/5G擴展。聯(lián)發(fā)科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹聯(lián)發(fā)科Filogic 880,36

2025-11-18 16:12:29

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芯嶺技術(shù)的批量不到1塊錢的帶usb，帶2.4射頻，帶ARM核主控XL2417U芯片特征

/h.Suqi4wujxfSnels?tk=xYnufkxC4KI CZ057 「2.4G射頻SOC芯片 XL2417U，帶2.4GHz射頻，全速USB2.0，ARM核主控」點擊鏈接直接打開或者淘寶搜索

2025-11-18 15:53:00

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原廠直供H8064A 低功耗DC-DC降壓型恒壓芯片60V48V24V降壓12V5V3.3V4A大電流IC方案實地架構(gòu) 自舉供電

描述 H8064A 一款寬電壓范圍降壓型 DC-DC 電源管理芯片，內(nèi)部集成功率 MOS 管、使能開關(guān)控制、基準電源、誤差放大器、過熱保護、限流保護、短路保護等功能，非常適合寬電壓輸入降壓

2025-11-14 18:24:43

銳能微RISC-V雙核MCU芯片在智能電表中的應(yīng)用

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2025-11-07 16:48:41

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元服務(wù)發(fā)布選擇待發(fā)布軟件包

上傳軟件包并通過基礎(chǔ)合法檢查后，就可以從上傳的版本中選擇需要發(fā)布的軟件包。登錄AppGallery Connect，點擊“APP與元服務(wù)”。選擇要發(fā)布的元服務(wù)。左側(cè)導(dǎo)航選擇“應(yīng)用上架 &

2025-11-03 17:10:56

核芯互聯(lián)發(fā)布超低抖動可編程晶體振蕩器CLG9501

國內(nèi)領(lǐng)先的高性能時鐘芯片解決方案提供商核芯互聯(lián)今日宣布，正式推出其最新研發(fā)的超低抖動可編程晶體振蕩器——CLG9501。該產(chǎn)品將為高速通信、數(shù)據(jù)中心及企業(yè)網(wǎng)絡(luò)等前沿應(yīng)用領(lǐng)域提供更為卓越和可靠的時鐘源選擇。

2025-11-03 09:07:57

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0.1 至 3.8 GHz SP4T 高功率天線調(diào)諧開關(guān) skyworksinc

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()0.1 至 3.8 GHz SP4T 高功率天線調(diào)諧開關(guān)相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有0.1 至 3.8 GHz SP4T 高功率天線調(diào)諧開關(guān)的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文

2025-10-30 18:33:52

今日看點：高通發(fā)布云端AI芯片；艾為電子推出低功耗Hyper-Hall?芯片高通發(fā)布云端AI芯片近日，美國高通公

? 高通發(fā)布云端AI芯片近日，美國高通公司宣布推出兩款新型人工智能芯片AI200和AI250，面向數(shù)據(jù)中心市場。 ? 這兩款芯片均基于高通的Hexagon神經(jīng)處理單元技術(shù)，該技術(shù)最初應(yīng)用于智能手機芯片

2025-10-28 10:43:33

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使用rk3568開發(fā)板，核0\\1\\3運行l(wèi)inux，核2運行hal，在核0中怎么關(guān)閉核2

使用rk3568開發(fā)板，核0\\\\1\\\\3運行l(wèi)inux，核2運行hal，想在內(nèi)核中通過smc指令完成核0對核2得啟動和關(guān)閉，文件系統(tǒng)中/sys/rk_amp目錄下有個boot_cpu文件，可以發(fā)起對核2得開啟和關(guān)閉操作，但是目前會返回錯誤，請問如果解決呢

2025-10-27 10:09:54

蘋果AI革命：M5芯片10核GPU、AI處理速度翻倍，Apple Glass在路上

三款核心設(shè)備。這一場蘋果圍繞M5芯片AI硬件的革新，也成為蘋果邁進AI時代以端側(cè)大模型和空間計算的又一成績。 ? ? 3nm+10核GPU革命，AI算力暴增4倍蘋果官網(wǎng)介紹，M5芯片采用第三代3納米工藝，其最關(guān)鍵的創(chuàng)新在于GPU架構(gòu)的徹底革新。該芯片采用了全新的10核圖形處理器（GPU），包含

2025-10-19 01:13:00

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核芯互聯(lián)發(fā)布24位同步采樣模數(shù)轉(zhuǎn)換器CL2468

國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路設(shè)計企業(yè)核芯互聯(lián)正式發(fā)布全新一代 8/4 通道 24 位同步采樣模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)——CL2468。該芯片憑借 8 通道同步采樣能力、最高 512Ksps 采樣率、卓越的動態(tài)性能

2025-10-15 17:27:34

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全網(wǎng)首發(fā)！基于RV1126BJ設(shè)計的工規(guī)型號核心板EAI1126B-Core-TI正式發(fā)布啦

EAI1126B-Core-TI！目前與RV1126BJ核心板配套的3000+技術(shù)文檔正逐步更新中。一、芯片特性1、高效實時●四核A53架構(gòu)單核及多核算力強勁，高性

2025-10-13 14:32:26

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高通被立案調(diào)查美國芯片巨頭高通被中方立案調(diào)查

據(jù)央視新聞報道美國芯片巨頭高通被中方立案調(diào)查，原因是高通在收購以色列芯片企業(yè)Autotalks時未依法申報經(jīng)營者集中，這涉嫌違反了《中華人民共和國反壟斷法》，市場監(jiān)管總局依法對高通公司開展立案調(diào)查。

2025-10-10 17:49:38

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回收DDR內(nèi)存芯片收購DDR全新拆機帶板

、K3QF7F70DM-QGCF、K4E6E304ED-AGCC、K4P2E304EQ-AGC2、APQ8064-3AB、APQ8064-3AC、APQ8084、H9TKNNNAADMP，回收DDR，收購DDR

2025-10-09 14:15:34

4nm制程+AI加速：高通W5與蘋果N1掀起通信芯片新革命

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）當(dāng)前，智能終端設(shè)備逐漸從“功能延伸”向“數(shù)字生活核心入口”演進。為了適配市場需求，蘋果與高通兩大科技巨頭在通信芯片領(lǐng)域相繼亮出王牌——蘋果發(fā)布自研N1無線網(wǎng)絡(luò)芯片，高

2025-09-15 07:04:00

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紫光國芯發(fā)布國產(chǎn)首款車規(guī)級LPDDR4x芯片，助力智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展

智能產(chǎn)業(yè)博覽會上，紫光國芯攜多款高可靠車規(guī)芯片產(chǎn)品和智能駕駛核心解決方案亮相中國芯展區(qū)。作為紫光國芯的專業(yè)代理商，貞光科技深知此次展出的國內(nèi)首款車規(guī)級LPDDR4/

2025-09-12 16:32:36

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蘋果發(fā)布4款芯片為新機賦能

來看看蘋果發(fā)布的4款芯片為新機賦能。此次的蘋果秋季發(fā)布會共有四款iPhone新機型及四款新芯片亮相；四款全新?iPhone 機型搭載了新一代處理器芯片；此外，還有全新的網(wǎng)絡(luò)芯片和蜂窩芯片。四款

2025-09-10 15:28:11

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全面升級！度亙推出793nm高功率光纖耦合模塊系列——基于高功率高亮度芯片助力2μm激光器泵浦技術(shù)升級！

系列，以度亙高功率半導(dǎo)體激光芯片為核心，為2μm激光器泵浦技術(shù)發(fā)展注入新動能，助力高功率2μm摻銩光纖激光器產(chǎn)品升級換代。度亙核芯此次推出的高功率793nm泵浦模

2025-09-09 20:08:55

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今日看點丨螞蟻集團加碼芯片布局；Cadence 225億收購海克斯康設(shè)計與工程業(yè)務(wù)

，麒麟9020通過軟硬芯云協(xié)同、系統(tǒng)級深度優(yōu)化，性能得到再突破，整機性能提升36%。 ? 該芯片CPU包含1個泰山大核2.5GHz+3個泰山中核2.15GHz+4個小核1.6GHz，GPU為

2025-09-05 10:15:51

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自主可控：度亙核芯成功推出全國產(chǎn)化830nm單模光纖耦合模塊

度亙核芯基于自主開發(fā)的高功率、高效率、高可靠性的980nm單基橫模半導(dǎo)體激光芯片與單模光纖耦合模塊技術(shù)平臺，成功推出全國產(chǎn)化830nm單模半導(dǎo)體激光芯片與830nm單模光纖耦合模塊，是國際上為數(shù)不多

2025-08-26 13:08:36

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60V轉(zhuǎn)12V2A遙控器實地降壓芯片H8064A

H8064A 是一款寬電壓范圍實地架構(gòu)降壓型 DC-DC 電源管理芯片，耐壓 60V、支持 4A 大電流輸出，內(nèi)部集成功率 MOS 管、使能開關(guān)控制、基準電源、誤差放大器及過熱、限流、短路保護

2025-08-25 11:56:29

賦能智能水杯新體驗：唯創(chuàng)WT2003H4語音芯片——高集成、強功能的單芯片語音顯示解決方案

引言在智能水杯市場競爭日趨激烈的今天，產(chǎn)品的差異化、功能的人性化以及開發(fā)的便捷性已成為制勝關(guān)鍵。您是否正在尋找一顆能夠同時實現(xiàn)清晰語音提示與數(shù)碼管顯示驅(qū)動的高集成度芯片，以降低開發(fā)復(fù)雜度、加速產(chǎn)品

2025-08-22 08:28:41

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pHEMT GaAs IC 高功率 4-CTL DPDT 開關(guān) LF–6GHz skyworksinc

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()pHEMT GaAs IC 高功率 4-CTL DPDT 開關(guān) LF–6GHz相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有pHEMT GaAs IC 高功率 4-CTL DPDT 開關(guān) LF

2025-08-15 18:33:38

0.7 至 3.0 GHz 高隔離度 SP4T 開關(guān) skyworksinc

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()0.7 至 3.0 GHz 高隔離度 SP4T 開關(guān)相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有0.7 至 3.0 GHz 高隔離度 SP4T 開關(guān)的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文

2025-08-13 18:30:22

創(chuàng)新突破 | 度亙核芯推出高功率1470nm/1550nm半導(dǎo)體激光單管芯片

，采用度亙核芯的高熱導(dǎo)率熱沉和先進的共晶技術(shù)，封裝器件COS單管芯片具備高輸出功率、高電光轉(zhuǎn)換效率、高可靠性等優(yōu)勢。同時，可根據(jù)客戶需求，提供光纖耦合模塊、陣列封裝器

2025-08-12 12:03:54

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度亙核芯SiC熱沉：助力高功率激光芯片突破散熱瓶頸

高功率半導(dǎo)體激光芯片的單顆出光功率不斷提升，目前主流應(yīng)用已升至45W，但向更高功率50W、60W甚至更高功率邁進時，作為芯片"散熱后盾"的陶瓷熱沉的熱導(dǎo)率成為制約因素，雖然AlN

2025-08-01 17:05:17

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WAIC 上，國產(chǎn) 6nm ARM 架構(gòu) CPU 在端側(cè) AI 領(lǐng)域遍地開花

制程工藝，在能效比和集成度上達到國際主流水平。該系列芯片采用 12 核 Arm 架構(gòu)，包含 4 個大核、4 個中核和 4 個小核，

2025-07-30 09:58:44

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stm32H745 M4核不能調(diào)試和下載怎么解決？

stm32H745 Keil 調(diào)試時M7核可以下載和在線調(diào)試，M4核時就出現(xiàn)!如下問題，但是用!STM32CubeProgrammer能下載M4核程序。

2025-07-24 06:26:40

迅為八核高算力RK3576開發(fā)板攝像頭實時推理測試?RetinaFace人臉檢測

迅為八核高算力RK3576開發(fā)板攝像頭實時推理測試 RetinaFace人臉檢測

2025-07-21 15:29:24

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迅為八核高算力RK3576開發(fā)板攝像頭實時推理測試?ppyoloe目標檢測

迅為八核高算力RK3576開發(fā)板攝像頭實時推理測試 ppyoloe目標檢測

2025-07-14 15:18:46

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REDMI K Pad搭載MediaTek天璣9400+芯片

REDMI K Pad 搭載天璣 9400+ 旗艦芯，該芯片采用臺積電 3nm 工藝制程及第二代全大核架構(gòu)，搭載包含 1 個 Arm Cortex-X925 超大核，以及 3 個 Cortex-X4

2025-07-03 17:49:43

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vivo S30 Pro mini搭載天璣9300+旗艦芯片

vivo S30 Pro mini 搭載天璣 9300+ 旗艦芯片，該芯片采用全大核 CPU 架構(gòu)，搭載 4 個 Cortex-X4 超大核和 4 個 Cortex-A720 大核，以強悍性能為流暢

2025-06-23 16:37:17

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RK3576核心板，工業(yè)應(yīng)用之4K超高清HDMI IN

的協(xié)作障礙重重。觸覺智能RK3576核心板憑借4核Cortex-A72+4核Cortex-A53大小核處理器+6Tpos高算力NPU，與觸覺智能配套HDMIIN4K

2025-06-19 16:21:49

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上海貝嶺發(fā)布RS-485接口芯片BL3085(I4B)

針對上述應(yīng)用，上海貝嶺推出了具有超強ESD保護能力的RS-485接口芯片BL3085(I4B)，該芯片總線端口ESD保護能力高達±30kV（IEC 61000-4-2，接觸放電），能夠更好地承受工廠生產(chǎn)和現(xiàn)場應(yīng)用中產(chǎn)生的EOS沖擊。

2025-06-19 15:26:33

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請問雙核的芯片如何調(diào)試？

雙核的芯片如何調(diào)試？比如有很多M4+M0的芯片，是分開調(diào)試合適可以一起調(diào)試？

2025-06-19 07:32:36

高德發(fā)布智能眼鏡行業(yè)解決方案

近日，高德地圖旗下高德開放平臺正式發(fā)布智能眼鏡解決方案，標志著其在空間計算與智能穿戴領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新邁入新階段。

2025-06-09 15:10:55

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STM32H745XIH6不能進行雙核調(diào)試，CM4不能進行在線調(diào)試怎么解決？

你好，問題： STM32H745XIH6不能進行雙核調(diào)試，CM4不能進行在線調(diào)試軟件：KEIL 5.41調(diào)試器STLINK V3按照手冊文檔AN5286雙核調(diào)試步驟操作， CM7設(shè)置完成后，進行

2025-06-09 06:58:55

MT7615 802.11ac Wi-Fi4x4 雙頻單芯片資料

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《MT7615 802.11ac Wi-Fi4x4 雙頻單芯片資料.pdf》資料免費下載

2025-06-08 10:06:36

炬芯科技助力榮耀手環(huán)10發(fā)布

MCU+DSP的雙核異構(gòu)設(shè)計架構(gòu)，通過精簡外圍電路實現(xiàn)高集成化設(shè)計，具有高集成度、高幀率、低功耗等特點，該芯片憑借多功能整合與高效能表現(xiàn)，廣泛應(yīng)用于智能手表、手環(huán)等可穿戴終端產(chǎn)品。

2025-06-06 15:33:24

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紫光展銳4G旗艦性能之王智能穿戴平臺W527登場一大核三小核異構(gòu)處理器架構(gòu)

。紫光展銳正式發(fā)布4G旗艦性能之王智能穿戴平臺——W527，該產(chǎn)品采用業(yè)界領(lǐng)先的一大核三小核異構(gòu)處理器架構(gòu)，搭載藍牙5.0和BLE雙模，支持5G Wi-Fi，性能和應(yīng)用體驗實全面提升。作為面向中高端市場的4G平臺旗艦級產(chǎn)品，W527進一步壯大紫光展銳的智能穿戴產(chǎn)品組合，為

2025-06-03 16:44:37

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FZH1691 4×36 LCD顯示屏高集成度驅(qū)動控制芯片中文手冊

深圳市方中禾科技有限公司（Premier Chip Limited）推出的 FZH1691 是一款專為 4×36 LCD 顯示屏設(shè)計的高集成度驅(qū)動控制芯片，最多可驅(qū)動 144 段顯示，適用于低功耗

2025-05-23 10:19:22

今日看點丨小米爆料：玄戒芯片不止O1一款；消息稱一汽南京全員解散，賠償 N+4

1. 小米盧偉冰爆猛料：玄戒芯片不止O1 一款 ? 5月21日晚，小米發(fā)布會進行最后一次彩排，小米集團總裁盧偉冰爆料，玄戒芯片不止O1一款。目前小米只預(yù)熱了玄戒O1芯片，這顆芯片將由小米15S

2025-05-22 11:34:25

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stm32mp157的異核通信的rpmsg_sdb的m4固件和a7驅(qū)動該如何編寫？

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2025-05-19 15:06:24

米爾瑞芯微多核異構(gòu)低功耗RK3506核心板重磅發(fā)布

近日，米爾電子發(fā)布MYC-YR3506核心板和開發(fā)板，基于國產(chǎn)新一代入門級工業(yè)處理器瑞芯微RK3506，這款芯片采用三核Cortex-A7+單核Cortex-M0多核異構(gòu)設(shè)計，不僅擁有豐富的工業(yè)接口

2025-05-16 17:20:40

MediaTek天璣9400e旗艦移動芯片的詳細技術(shù)解析

以下是MediaTek天璣9400e旗艦移動芯片的詳細技術(shù)解析：一、架構(gòu)與制程 ? ? 全大核CPU設(shè)計 ?：采用4個主頻3.4GHz的Cortex-X4超大核+4個主頻2.0GHz

2025-05-15 10:06:46

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3核A7+單核M0多核異構(gòu)，米爾全新低功耗RK3506核心板發(fā)布

2025-05-15 08:02:46

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聯(lián)發(fā)科技MediaTek發(fā)布天璣9400e移動芯片臺積電第三代4nm制程全大核CPU架構(gòu)

? ? ? MediaTek 發(fā)布天璣 9400e 旗艦移動芯片。作為天璣旗艦家族的新成員，天璣 9400e 采用 MediaTek 先進的全大核架構(gòu)，以澎湃性能和杰出能效，為廣泛的智能手機用戶帶來

2025-05-14 18:25:01

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0.4 至 3.8 GHz SP4T 高功率開關(guān) skyworksinc

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()0.4 至 3.8 GHz SP4T 高功率開關(guān)相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有0.4 至 3.8 GHz SP4T 高功率開關(guān)的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料

2025-05-13 18:31:01

高性能+長續(xù)航！基于RK3576的電池管理系統(tǒng)（3.7V/7000mAh）開源方案發(fā)布

接口豐富。產(chǎn)品特點 ◆ 8 核架構(gòu)（4 核A72+4 核A53） ◆ 6TOPS 算力NPU ◆ 支持雙千兆以太網(wǎng) ◆ 最大支持 16GB 內(nèi)存 ◆ 支持大容量UFS 存儲，最大 512G

2025-05-13 16:15:31

LTM8064 6A、CVCC降壓型μModule穩(wěn)壓器技術(shù)手冊

LTM8064 是一款 58V ~IN~ 、6A、恒定電壓、恒定電流 (CVCC)、降壓型 μModule^?^ (電源模塊) 穩(wěn)壓器。封裝中內(nèi)置了開關(guān)控制器、電源開關(guān)、電感器和支持組件

2025-05-09 10:20:42

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北京君正Tassadar技術(shù)助力捷高DL32A-4G AOV產(chǎn)品發(fā)布

目前，捷高DL32A-4G是首款搭載Tassadar平臺的AOV產(chǎn)品，其余三款產(chǎn)品（W42A、L328、H52A）則為常電類產(chǎn)品，主打高穩(wěn)定性、多場景應(yīng)用、多需求全面覆蓋。

2025-04-21 14:58:33

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雙核智控，破界芯生|國內(nèi)首款A(yù)rm? Cortex?M7+M4雙核異構(gòu)MCU發(fā)布

國民技術(shù)宣布發(fā)布國內(nèi)首款基于Arm? Cortex?M7+M4雙核異構(gòu)實現(xiàn)的N32H78x系列高性能MCU，以及基于Arm? Cortex?M7內(nèi)核實現(xiàn)的N32H76x系列高性能MCU

2025-04-21 11:50:07

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龍芯2K0300-I工業(yè)級核心板,4個CANFD,雙千兆以太網(wǎng),10個串口,LCD顯示

格欣以龍芯低功耗微處理器芯片LS2K0300-I設(shè)計的工業(yè)級核心板模塊在面向市場發(fā)布以后，受到廣泛關(guān)注。 LS2K0300-I是1GHZ LA264單核64位工業(yè)級微處理器芯片，LA264是龍芯

2025-04-19 18:10:47

新品發(fā)布！國民技術(shù)推出高性能多協(xié)議快充協(xié)議SoC芯片

等快充協(xié)議，并且可以支持用戶二次開發(fā)，具有系統(tǒng)設(shè)計靈活度高的特點。國民技術(shù)快充協(xié)議芯片在適配器端、移動電源端、設(shè)備端等方面均有產(chǎn)品布局，新發(fā)布的NP系列芯片可用于

2025-04-18 21:06:00

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雙核智控，破界芯生|國內(nèi)首款A(yù)rm? Cortex?M7+M4雙核異構(gòu)MCU發(fā)布

國民技術(shù)宣布發(fā)布國內(nèi)首款基于ArmCortexM7+M4雙核異構(gòu)實現(xiàn)的N32H78x系列高性能MCU，以及基于ArmCortexM7內(nèi)核實現(xiàn)的N32H76x系列高性能MCU。N32H78x系列包含

2025-04-18 21:05:53

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廣汽科技日 | 全球首款A(yù)SIL-D 6核RISC-V芯片重磅發(fā)布

4月12日，廣汽科技日現(xiàn)場再掀行業(yè)浪潮——廣汽與矽力杰聯(lián)合發(fā)布全球首款A(yù)SIL-D級RISC-V6核MCU，矽力杰CEO謝兵出席活動并簽署“汽車芯片應(yīng)用生態(tài)共建計劃”戰(zhàn)略合作協(xié)議。【全球首款

2025-04-13 14:00:09

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全新STM32MP257開發(fā)板震撼發(fā)布！異核架構(gòu)x接口豐富x邊緣AI，助力ARM嵌入式工業(yè)4.0應(yīng)用！

全新STM32MP257開發(fā)板震撼發(fā)布！異核架構(gòu)x接口豐富x邊緣AI，助力ARM嵌入式工業(yè)4.0應(yīng)用！ ATK-DLMP257B開發(fā)板是正點原子基于STM32MP257DAK3處理器研發(fā)的一款

2025-04-12 12:04:39

Qualcomm QCS8250芯片的全面解析

關(guān)于Qualcomm QCS8250芯片的全面解析一、QCS8250芯片基本信息 *附件：Qualcomm? QCS8250 SoC for IoT 產(chǎn)品手冊.pdf 制造商與發(fā)布時間

2025-04-08 16:44:14

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一文詳解Video In to AXI4-Stream IP核

Video In to AXI4-Stream IP核用于將視頻源(帶有同步信號的時鐘并行視頻數(shù)據(jù)，即同步sync或消隱blank信號或者而后者皆有)轉(zhuǎn)換成AXI4-Stream接口形式，實現(xiàn)了接口轉(zhuǎn)換。該IP還可使用VTC核，VTC在視頻輸入和視頻處理之間起橋梁作用。

2025-04-03 09:28:14

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【「芯片通識課：一本書讀懂芯片技術(shù)」閱讀體驗】芯片如何設(shè)計

SoC芯片的功能和性能模擬。這種SoC芯片的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)如下圖所示。從開發(fā)角度看，IP由行為級、結(jié)構(gòu)級和物理級三個層次的劃分，分別對應(yīng)三種類型的IP：由硬件描述語言設(shè)計的IP軟核、完成結(jié)構(gòu)描述的IP固核

2025-03-29 20:57:53

高耐壓車規(guī)級電源芯片

電源芯片

jf_30741036發(fā)布于 2025-03-26 17:43:46

香蕉派 BPI-CM6 工業(yè)級核心板采用進迭時空K1 8核 RISC-V 芯片開發(fā)

。 SpacemiT K1主要用于單板計算機、網(wǎng)絡(luò)存儲、云計算機、智能機器人、工業(yè)控制、邊緣計算機等。主要特點進迭時空8核RISC-V芯片，CPU集成2.0 TOPs AI算力 8GB LPDDR4內(nèi)存

2025-03-25 14:40:26

AI SoC#炬芯科技端側(cè) AI 處理器芯片：三核異構(gòu)，存內(nèi)計算

炬芯科技端側(cè) AI 處理器芯片產(chǎn)品主要為CPU+DSP雙核異構(gòu)高算力單芯片解決方案,現(xiàn)在主推的端側(cè) AI 處理器產(chǎn)品芯片有：ATS3607D 、 ATS3609D、ATS3619等。具備高性能、高

2025-03-24 14:27:52

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雙核鎖步技術(shù)在汽車芯片軟錯誤防護中的應(yīng)用詳解

摘要本文深入探討了雙核鎖步技術(shù)在保障汽車芯片安全性中的應(yīng)用。文章首先分析了國產(chǎn)車規(guī)芯片在高安全可靠領(lǐng)域面臨的軟錯誤難點及攻克方向，然后詳細介紹了雙核鎖步技術(shù)的基本原理及其在汽車芯片防軟錯誤的重要性

2025-03-21 22:58:28

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爆款推薦 |?迅為RK3568開發(fā)板4核處理器+1T算力NPU+好用到爆的配套資料和視頻！

爆款推薦 | 迅為RK3568開發(fā)板4核處理器+1T算力NPU+好用到爆的配套資料和視頻！

2025-03-19 13:41:33

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ESP32-WROOM-32UE-N4 4MB 藍牙4.2+32位雙核CPU模組

特性CPU 和片上存儲器內(nèi)置 ESP32 - DOWD - V3 或 ESP32 - DOWDR2 - V3 芯片，Xtensa 雙核 32 位 LX6 微處理器，支持高達 240MHz 的時鐘頻率

2025-03-15 11:17:15

此芯首款高算力AI SoC芯片P1：性能與應(yīng)用全解析

此芯推出首款高算力AI SOC芯片P1，采用6nm工藝，集成45TOPS AI算力，支持100億參數(shù)以內(nèi)的大模型部署，適配計算機視覺、自然語言處理等多場景。P1搭載Armv9架構(gòu)CPU，8性能核+4

2025-03-14 16:32:57

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STM32745/747芯片固件升級的疑問求解

STM32745芯片屬于雙核芯片，有M7和M4兩個核，如果要做固件升級功能采用M4 BOOT+M4 APP，M7 BOOT+M7 APP，M4的app程序放在0x08120000位置處，M7的app

2025-03-12 07:55:31

STM32雙核H7核間如何通信？

STM32雙核H7核間通信的方法，主要是CM7和CM4之間如何進行數(shù)據(jù)傳遞

2025-03-12 07:34:49

高通8295芯片與車載領(lǐng)域主要競品的參數(shù)對比

CT-Y1（中端）高通8155（前代）制程工藝5nm3nm （全球首款車規(guī)級3nm）8nm7nm4nm7nmCPU架構(gòu)8核Kryo（4×Gold Prime@2.38GHz +4×Gold@2.09GHz

2025-03-10 13:45:07

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OrangePi RV2發(fā)布: 8核RISC-V AI CPU，“OpenHarmony5.0?X DeepSeek&quot;引領(lǐng)智能未來

繼剛剛發(fā)布OrangePiRV之后，香橙派又為大家?guī)砹艘豢頡ISC-V開發(fā)板OrangePiRV2。OrangePiRV2是香橙派在RISC-V布局的一個標志性產(chǎn)品，采用KyX18核

2025-03-10 13:35:18

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M3 Ultra 蘋果最強芯片 80 核 GPU,32 核 NPU

蘋果最新發(fā)布的 M3 Ultra 芯片的核心信息與技術(shù)亮點總結(jié)，結(jié)合其性能表現(xiàn)、技術(shù)革新及市場定位進行綜合分析：一、性能突破與架構(gòu)升級性能提升幅度CPU性能：M3 Ultra 采用 32 核

2025-03-10 10:42:04

4602

STM32H745的FreeRTOS是單核工作還是雙核工作？

在STM32CubeMX 中配置的時候，F(xiàn)REERTOS分為_M4和_M7，應(yīng)該是分布對應(yīng)Cortex_M4和Cortex_M7的核。那實機運行RTOS的時候，運行的是單核還是雙核？這個是根據(jù)

2025-03-07 13:36:17

ESP32-WROOM-32E-N4/N8 SMD18x25.5mm WiFi雙核模塊

CPU 和片上存儲器內(nèi)置 ESP32-DOWD-V3 或 ESP32-DOWDR2-V3 芯片，Xtensa 雙核 32 位 LX6 微處理器，最高 240MHz 時鐘頻率448KB ROM

2025-03-06 19:42:35

高通QCC3091支持藍牙 5.4 和藍牙 LE Audio

芯片架構(gòu)：采用四核處理器架構(gòu)，包括雙核 32 位處理器應(yīng)用子系統(tǒng)，最高頻率 80MHz；雙核 240MHz 可配置 DSP 音頻子系統(tǒng)，從 ROM 運行，支持高通 AI 引擎。藍牙功能藍牙版本：支持

2025-02-19 18:12:16

蘋果將發(fā)布iPhone SE 4，首發(fā)自研5G基帶芯片

本周，蘋果公司即將發(fā)布備受期待的iPhone SE 4。這款新品不僅延續(xù)了蘋果一貫的高品質(zhì)和創(chuàng)新精神，更在技術(shù)上實現(xiàn)了重大突破。據(jù)悉，iPhone SE 4將首發(fā)搭載蘋果自研的5G基帶芯片，這一

2025-02-18 09:44:51

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國產(chǎn)海光 3330E/4 核賦能工業(yè)智能化無風(fēng)扇嵌入式工控機G500

在工業(yè)自動化領(lǐng)域，穩(wěn)定可靠的工控設(shè)備是保障生產(chǎn)效率和數(shù)據(jù)安全的關(guān)鍵。集特推出的海光嵌入式無風(fēng)扇工控機G500，搭載國產(chǎn)海光3330E/4核處理器，以強勁性能、穩(wěn)定可靠和靈活擴展等優(yōu)勢，為工業(yè)智能化

2025-02-17 11:56:02

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毫感科技發(fā)布全球最高集成度4D成像雷達芯片MVRA188

近日，4D成像雷達芯片領(lǐng)域的佼佼者毫感科技，正式推出了其最新研發(fā)成果——MVRA188芯片。這款芯片被譽為全球集成度最高的8收8發(fā)MMIC(單片微波集成電路)芯片，其問世標志著4D成像雷達技術(shù)邁上了

2025-02-17 10:26:38

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毫感科技發(fā)布4D毫米波雷達芯片MVRA188

近日，4D成像雷達芯片領(lǐng)域的佼佼者毫感科技，正式對外發(fā)布了其最新研發(fā)成果——MVRA188。這款芯片作為全球集成度最高的8收8發(fā)MMIC（單片微波集成電路）芯片，標志著毫感科技在4D成像雷達技術(shù)方面取得了重大突破。

2025-02-13 16:28:40

1755

高通發(fā)布全新驍龍6 Gen 4移動平臺

近日，高通公司正式推出了其全新的移動平臺——驍龍6 Gen 4，官方中文命名為“第四代驍龍6”。該平臺旨在為用戶帶來更加出色的日常使用體驗。作為驍龍6系列的新一代產(chǎn)品，第四代驍龍6在性能和功耗方面

2025-02-13 10:03:51

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蘋果2025年新品爆料 iPhone SE 4或搭載A18芯片

近日，科技媒體MacRumors發(fā)布了一則關(guān)于蘋果2025年新品的爆料，稱即將發(fā)布的iPhone SE 4將配備識別碼為T8140的芯片，該識別碼與蘋果A18和A18 Pro兩款芯片相關(guān)聯(lián)，因此推測

2025-01-23 16:51:29

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高拓訊達ATBM6132C雙頻Wi-Fi 4芯片量產(chǎn)

2024年第四季度，高拓訊達公司成功推出了其自主研發(fā)的新一代雙頻Wi-Fi 4芯片——ATBM6132C。這款芯片作為市場上熱銷產(chǎn)品ATBM6132的重大升級，不僅在性能上實現(xiàn)了大幅提升，同時在制造成本上也取得了顯著的降低，進一步增強了其市場競爭力。

2025-01-22 17:41:37

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景銳51核芯片ISP燒錄工具免費下載

景銳51核芯片ISP燒錄工具

2025-01-22 17:24:35

深度應(yīng)用在家用音響領(lǐng)域的高性能32位DSP核光纖接口音頻處理芯片

DU562是一款由工采網(wǎng)代理的高性能32位DSP核光纖接口音頻處理芯片，該芯片支持多種數(shù)字音頻接口，集成多種音效算法，采用LQFP48封裝；可對音樂播放及人聲進行實時音效處理；能提供高品質(zhì)的音頻體驗。

2025-01-21 09:31:23

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蘋果M4 Ultra芯片預(yù)計2025年上半年亮相

。其中，高配版Mac Studio將首發(fā)蘋果史上最強悍的M4 Ultra芯片。據(jù)悉，M4 Ultra將采用臺積電先進的3nm工藝制程打造，集成了令人矚目的32核CPU和80核GPU，性能表現(xiàn)將遠超現(xiàn)有芯片

2025-01-15 10:27:30

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高通招聘透露數(shù)據(jù)中心芯片開發(fā)計劃

高通公司近日在其官方網(wǎng)站上發(fā)布了一則招聘信息，顯示該公司正在尋找一名服務(wù)器系統(tǒng)級芯片(SoC)安全架構(gòu)師。這一招聘信息不僅揭示了高通在服務(wù)器芯片領(lǐng)域的進一步布局，也為其未來的數(shù)據(jù)中心解決方案增添了

2025-01-14 13:53:08

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高華科技內(nèi)部新品發(fā)布會圓滿結(jié)束

近日，高華科技召開“智啟未來華彩綻放”新品發(fā)布會。此次發(fā)布會聚焦于新產(chǎn)品“二代胎壓-無源無線胎壓測量系統(tǒng)”以及與力傳感器、磁角度傳感器相關(guān)的前沿新技術(shù)、新原理，充分凝聚高華對行業(yè)發(fā)展的深刻理解以及對用戶需求的精準把握。

2025-01-14 09:40:10

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