德州儀器 （TI） 推出業界首款實際采用新ZigBee Light Link 標準的ZigBee 系統單晶片 （SoC） CC2530。ZigBee Light Link 是由ZigBee Alliance 成員中業界領先的照明技術公司所制定，協助無線網路 LED 照明系統標準化，相較先前的封閉專利系統更易于安裝、管理和操作。TI率先推出的 CC2530 解決方案具Golden Unit 認證 ZigBee Light Link 標準，有效協助開發人員及製造商快速建立與測試 ZigBee Light Link 產品互通性。透過 TI Mobile Momentum 部落格文章，了解 TI 在ZigBee Light Link 的成果。

　　TI 于 6 月 5 至 8 日臺北國際電腦展 （COMPUTEX） 活動期間，將在臺北國際會議中心 （TICC ） 101D 攤位展示透過智慧型手機、低成本閘道器 （gateway） 及 LED 裝置的完整 LED照明管理系統，直接照明控制技術將經由整合 CC2530 SoC 并配備 microSD 卡的Android 智慧型手機展示給客戶。同時亦展出使用可連結至低成本閘道器 （附屬于Sitara AM335x ARM? Cortex-A8 處理器開放塬始碼 BeagleBone 的 CC2531 ZigBee USB dongle） 的 Android 智慧型手機，展示控制和監視 ZigBee 照明及其他裝置的直接照明控制技術。

　　TI 無線感測器網絡與全球協力開發人員網絡專案經理暨 ZigBee Alliance 董事成員 Mark Grazier 表示，ZigBee Light Link 標準可望推動照明產業轉型，讓非專業人員也能透過智慧型手機、平板電腦及閘道器等裝置進行 LED 照明的互相連結與控制。Golden Unit 認證的 TI CC2530 SoC 使製造商能快速生產 ZigBee Light Link 裝置。此外，透過搭載 CC2530 的 microSD 卡，裝置即可連結至 ZigBee 照明，成為製造商及消費者運用擁有 ZigBee 功能 LED 照明的另一途徑。

　　CC2530 是滿足 IEEE 802.15.4、ZigBee 及 RF4CE 應用需求的 SoC 解決方案。透過整合 RF 收發器、微控制器、系統內建可編程快閃記憶體及 RAM，CC2530 以超低整體物料清單 （BOM） 成本實現穩定的無線網絡節點建置。CC2530 提供各種不同的操作模式，適合需求超低功耗的系統，例如 LED 照明，并且 SoC 可在工業應用的 125°C 高溫下運作。CC2530 SoC 結合 TI 領先業界的 Z-Stack? ZigBee 通訊協定堆疊技術，有助于加速 ZigBee 裝置上市并提供穩定完整的 ZigBee 解決方案。

　　TI CC2530 ZigBee SoC 現已開始供貨，採用 ROHS 相容 6 mm x 6 mm QFN-40 封裝。用于ZigBee Light Link 的 Z-Stack 預計第叁季可全面提供樣品至主要客戶。