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電子發燒友網>新品快訊>TriQuint推出新的有線電視射頻基礎設施和DOCSIS3.0解決方案,顯著減小印刷電路板面積并降低功耗

TriQuint推出新的有線電視射頻基礎設施和DOCSIS3.0解決方案,顯著減小印刷電路板面積并降低功耗

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2025-05-13 09:45:09

曙光AI解決方案助力光大銀行數字化基礎設施升級

作為國有股份制商業銀行,光大銀行以全力做好“五篇大文章”為目標,結合曙光AI解決方案推進數字化基礎設施升級,創新金融服務,深化科技賦能,走出了一條具有光大特色的AI之路。 近年來,光大銀行主動順應
2025-05-12 10:46:19786

RISC-V核低功耗MCU多電壓域設計

RISC-V核低功耗MCU的多電壓域設計是一種通過優化電源管理來降低功耗的技術,RISC-V核低功耗MCU的多電壓域設計通過電源域劃分、電壓轉換、時序管理等技術,顯著降低功耗,同時提升了能效
2025-04-27 16:06:45949

為什么PCB變形彎曲?如何解決?

至于為什么有些板子的翹曲程度不同?PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)變形和彎曲的原因可能有多種,以下是一些常見的原因:1、PCB板面積太大大面積的PCB可能在機械穩定性
2025-04-21 10:57:03

MAX3523低功耗DOCSIS 3.1可編程增益放大器技術手冊

MAX3523是一款超越DOCSIS 3.1上游發射要求的可編程增益放大器(PGA)。PGA滿足DOCSIS 3.1雜散限制,同時在5MHz至204MHz的射頻帶寬范圍內發射68dBmV的組合
2025-04-19 11:37:08854

MAX3521 DOCSIS 3.0 Plus上行放大器技術手冊

MAX3521為集成的CATV上行放大器IC,其設計高于DOCSIS 3.0的要求。器件提供的最大輸出功率水平比DOCSIS 3.0規范高3dB,適用于所有調制標準和通道配置。放大器覆蓋5MHz至
2025-04-19 11:37:08741

Princetel 推出新的手動電纜卷筒在線配置器

和定制模塊化電纜卷筒(手動和電動)。該公司近期宣布為其手動電纜卷筒產品線推出新的在線配置器 。這種用戶友好型工具使設計工程師能夠創建手動電纜卷筒的定制配置,大大簡化了設計流程,節省了寶貴的工程時間
2025-04-18 15:41:46

小華半導體推出新一代超低功耗微控制器HC32L021

在國內集成電路產業發展的進程中,小華半導體作為率先投身超低功耗微控制單元(MCU)領域的先鋒企業,一直以來都在積極推動技術創新與產品革新。近期,小華半導體正式推出極具競爭力的新一代超低功耗微控制器產品——HC32L021。
2025-04-16 16:46:481796

智能倉儲管理解決方案NRF5832

應對企業倉庫和車間物資管理中的各種挑戰。 這套解決方案具備許多優點,主要集中在物品出入庫時間和位置信息的準確管理方面。通過藍牙信標發出的信號,定位器能夠精準接收控制標簽發射信號的功率和速度,從而準確
2025-04-10 14:10:32

印刷電路板的結構和類型及組裝工藝步驟

印刷電路板之上,通過細銅帶連接,以契合應用需求。印刷電路板極為常見的應用場景,便是作為計算機與手機的主板。
2025-04-08 15:55:042176

蜂窩物聯網的超低功耗特性

針對低功耗進行優化的蜂窩物聯網 革命性的蜂窩解決方案: 無與倫比的電源效率 要打造卓越的蜂窩物聯網產品,低功耗是一個不可或缺的因素。憑借我們在制造屢獲殊榮的超低功耗設備方面的豐富專業知識和經驗,我們
2025-04-07 14:57:44898

印刷電路板 PCB 與印刷線路板 PWB 區別

印刷電路板(PCB)與印刷線路板(PWB)是電子制造中常見的兩種基板,它們在定義、功能和應用上存在一定差異: ? 定義 ? ? PWB ?:全稱為Printed Wiring Board,即印刷
2025-04-03 11:09:311904

高密度、低功耗,關聯AI與云計算

在AI與云計算的深度融合中,高密度、低功耗特性正成為技術創新的核心驅動力,主要體現在以下方面: 一、云計算基礎設施的能效優化 存儲與計算密度提升? 華為新一代OceanStor Pacific全閃
2025-04-01 08:25:05913

射頻電路板設計技巧

在現代電子系統中,射頻(RF)電路板設計已變得越來越復雜和關鍵。隨著通信技術的快速發展,從5G移動通信到衛星通信、雷達系統,射頻電路的性能直接影響整個系統的質量和可靠性。射頻電路板設計是一項精細而
2025-03-28 18:31:49878

基于Nordic nRF52840無線鍵盤、鼠標物聯網解決方案

方案通過BLE藍牙模塊和物聯網技術,將傳統的有線鍵盤鼠標升級為無線設備,為用戶帶來更大的自由度和便利性。該方案使用低功耗藍牙技術進行連接,可與計算機、智能設備等無線配對,消除了傳統有線連接的限制。用戶
2025-03-25 17:44:23

PoE交換機如何助力智慧城市基礎設施建設?

簡化部署流程,降低基礎設施成本。借助PoE交換機,城市規劃者和網絡管理員可以在高效位置部署設備,而無需受到電源插座可用性的限制。 PoE 交換機在智慧城市基礎設施中的作用 簡化安裝降低
2025-03-25 10:20:58

優化800G數據中心:高速線纜、有源光纜和光纖跳線解決方案

。通過綜合考慮帶寬、距離和成本等因素,可提高數據中心整體效率實現未來網絡基礎設施的升級和擴展。如需了解更多定制化布線方案和專業建議,請訪問飛速(FS),探索全面的布線產品和解決方案
2025-03-24 14:20:17

NVIDIA 與行業領先的存儲企業共同推出面向 AI 時代的新型企業基礎設施

存儲提供商構建搭載 AI 查詢智能體的基礎設施,利用 NVIDIA 計算、網絡和軟件,針對復雜查詢進行推理快速生成準確響應 ? 美國加利福尼亞州圣何塞 —— GTC —— 太平洋時間 2025 年
2025-03-19 10:11:45448

一文帶你全面了解陶瓷電路板厚膜工藝

陶瓷電路板厚膜工藝是一種先進的印刷電路板制造技術,廣泛應用于電子、通信、航空航天等領域。本文將詳細介紹陶瓷電路板厚膜工藝的原理、流程、優勢以及應用,帶您全面了解這一技術……
2025-03-17 16:30:451140

聊聊 全面的蜂窩物聯網解決方案

。這種零散的解決方案所有權給產品開發人員帶來了各種挑戰和風險,往往會導致次優的實現,需要在成本、性能和功耗方面做出許多權衡。 在 Nordic,我們的目標是簡化蜂窩產品開發支持整個產品生命周期。這就
2025-03-17 11:39:28

電路板打標機相較于傳統打標機的優點

PCB打標機(Printed Circuit Board Marking Machine)是用于在印刷電路板上進行永久性標記的設備,廣泛應用于電子制造業
2025-03-13 16:14:43586

意法半導體推出全新STM32U3微控制器,物聯網超低功耗創新

近日,意法半導體(STMicroelectronics)宣布推出新一代STM32U3微控制器(MCU),旨在為物聯網(IoT)設備帶來革命性的超低功耗解決方案。這款新產品不僅延續了意法半導體在超低功耗
2025-03-13 11:09:051358

基于nRF54L15為核心的模組方案PTR5415

減少電池容量:高效處理、超低功耗和最低睡眠。該電流模塊在射頻性能和低功耗方面處于領先地位,提供了完整的解決方案,消耗額外的射頻設計,從而加快產品上市速度,簡化設計、降低BOM成本,減少進入全球市場的認證負擔。 http://www.freqchina.com/ 功能參數:
2025-03-07 13:34:25

nRF54L15—藍牙低功耗雙核系統級芯片(SoC)

dBm。該無線電包括用于 2.4 GHz 專有協議的全新 4 Mbps 數據速率選項,吞吐量、效率和延遲均有所提高。它支持低功耗藍牙和所有藍牙 5.4 功能,專為支持即將推出的藍牙規范而設計。此外
2025-03-05 18:17:29

DLP7000使用easyproj軟件將圖片傳入DMD時,DMD電路板顯著發熱,為什么?

在使用DLP7000時,使用easyproj軟件將圖片傳入DMD時,DMD電路板顯著發熱,而且一次性上傳超過100MB圖片時,會顯著卡頓導致無法上傳成功,換了幾個電腦都是這樣的問題。請問如何解決?
2025-02-28 07:09:07

芯原推出低功耗AI降噪與AI超分辨率系列IP

電子等多個領域提供高效、靈活且可擴展的解決方案,兼具成本效益和優化的性能、功耗面積(Performance, Power, and Area, PPA)特性。 芯原的AI-NR和AI-SR系列IP
2025-02-27 10:51:49718

單對以太網技術助力現代通信基礎設施發展

單對以太網(SPE)技術為現代通信基礎設施帶來了真正的附加價值。Phoenix Contact憑借在SPE領域的全面產品組合,提供技術解決方案和跨行業專業知識。
2025-02-26 14:19:441031

PCBA電子廠行業MES系統解決方案

一、引言隨著科技的飛速發展,PCBA(PrintedCircuitBoardAssembly,印刷電路板組裝)電子廠行業面臨著日益激烈的市場競爭和不斷變化的客戶需求。為了提高生產效率、保證產品質量
2025-02-24 15:09:431080

深度解析:PCB與PCBA在電子制造業中的角色與差異

)和PCBA(Printed Circuit Board Assembly,印刷電路板組裝)是兩個重要的概念。雖然它們名稱相似,但在制作流程、功能以及應用領域上有著顯著的區別。本文將介紹PCB制板與PCBA
2025-02-21 09:29:311751

高效節能,多層PCB電路板拼板設計全攻略!

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講多層PCB電路板拼板設計規則有哪些?多層PCB電路板拼板設計規則與技巧。在電子產品制造中,多層PCB(印刷電路板)的設計與生產是不可或缺的關鍵環節。為了提升生產
2025-02-18 10:05:301163

全國充電基礎設施保有量大幅增長

據中國電動汽車充電基礎設施促進聯盟最新公布的數據顯示,截至2025年1月末,我國充電基礎設施的總保有量已經實現了顯著增長,達到了1321.3萬臺。與前一年同期相比,這一數字實現了49.1%的大幅增長
2025-02-18 09:17:22835

是德科技正式發布LPDDR6設計與測試解決方案

是德科技近日宣布,正式推出針對LPDDR6(第六代低功耗雙倍數據速率內存標準)的完整設計和測試解決方案,旨在助力內存系統技術創新的新一輪浪潮。這一解決方案推出,標志著是德科技在內存技術領域的又一次
2025-02-12 14:12:211108

是德科技推出LPDDR6設計和測試解決方案

是德科技(Keysight Technologies, Inc.)宣布推出LPDDR6(第六代低功耗雙倍數據速率內存標準)設計和測試解決方案,支持內存系統的新一波技術創新浪潮。這款完整的設計和測試
2025-02-08 14:49:461257

射頻電路中常見的元器件封裝類型有哪些

小,利于減小電路板面積。 球柵陣列封裝(BGA):I/O 引腳數多且間距大,提高了組裝成品率,信號傳輸延遲小,適應頻率高,電熱性能好,但占用基板面積大,塑料 BGA 封裝存在翹曲問題。 薄型小尺寸封裝(TSOP):在封裝芯片周圍做引腳,外形尺寸小,
2025-02-04 15:22:001351

射頻電路元器件封裝的注意事項介紹

問題。 射頻電路中元器件封裝有以下注意事項: 封裝類型選擇:常用的有表面貼裝技術(SMT)和插裝技術(THT)。SMT 可減少電路板面積,高頻性能好;THT 則適用于對高頻性能要求不高的元器件。要根據具體應用和性能要求綜合選擇。 封
2025-02-04 15:16:00972

黑芝麻智能與美光科技將合作推出新型ADAS解決方案

黑芝麻智能與美光科技將合作推出新型ADAS(高級駕駛輔助系統)解決方案。 1月24日,黑芝麻智能與美光科技共同宣布將合作推出新型ADAS(高級駕駛輔助系統)解決方案。該方案采用黑芝麻智能的華山
2025-01-24 12:13:143320

TE推出AMPMODU互連系統是什么?哪家有?-赫聯電子

印刷電路板 (PCB) 的工業應用中。   小型化是影響全球工業的一個趨勢。 AMPMODU 元件的廣泛使用,加上其小尺寸,使其成為適合各種應用和系統的堅實互連系統。對板小型化日益增長的需求正在推動
2025-01-17 11:22:59

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