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　　日本東電電子器件于2012年1月31日宣布，開始在日本銷售集成了德國Micropelt公司熱電轉(zhuǎn)換芯片的能量采集模塊及產(chǎn)品。新產(chǎn)品是將溫差轉(zhuǎn)換成電力的芯片和模塊，可用于無需電池、帶無線通信功能的溫度傳感器等。

　　Micropelt的熱電轉(zhuǎn)換芯片是在直徑為150mm的硅晶圓上，將大量熱電轉(zhuǎn)換元件集成于一枚芯片后制作而成的。一枚芯片的標準尺寸為4.2mm×3.3mm。據(jù)介紹，該芯片上以約20μm的間隔排列了約300個微型熱電轉(zhuǎn)換元件。

　　該芯片是將碲化鉍(BiTe)類化合物半導體以濺射法積層，然后采用光刻等半導體制造技術(shù)制作而成的。

　　雖然熱電轉(zhuǎn)換元件的開發(fā)商有很多，但Micropelt是首家在晶圓上高密度集成如此多元件的廠商。此前主流的熱電轉(zhuǎn)換模塊產(chǎn)品是“Bulk Type”，其尺寸是一個元件數(shù)mm見方，整個模塊數(shù)cm見方。雖然也有采用半導體技術(shù)的“薄膜型”熱電轉(zhuǎn)換模塊，但集成度較低，輸出功率較小。此次的產(chǎn)品在溫差為1K的情況下，可通過一枚芯片輸出約110mW的功率。東電電子器件表示，“如果溫差有5K，就可以穩(wěn)定驅(qū)動2.4GHz頻帶的無線通信系統(tǒng)”。

　　Micropelt在量產(chǎn)熱電轉(zhuǎn)換芯片方面也領先于其他公司。該公司于2011年在德國東部城市哈雷(Halle)建設了熱電轉(zhuǎn)換芯片的量產(chǎn)工廠，現(xiàn)已開始運轉(zhuǎn)。

　　東電電子器件預定同時銷售將該熱電轉(zhuǎn)換芯片集成于電極封裝中的熱電轉(zhuǎn)換模塊，以及由此熱電轉(zhuǎn)換模塊、升壓電路、無線通信功能及散熱片等構(gòu)成的參考設計產(chǎn)品。樣品價格方面，熱電轉(zhuǎn)換模塊每個約6000日元，參考設計產(chǎn)品每個約2萬日元。東電電子器件表示，“全面開始量產(chǎn)后，價格將大幅降低”。

　　東電電子器件將在2012年2月1日～3日于東京有明國際會展中心舉行的展會“Smart Energy Japan 2012/ENEX2012”上，展出熱電轉(zhuǎn)換芯片、模塊以及參考設計產(chǎn)品等。