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電子發燒友網>新品快訊>ST推出全球首款獨立CD21-Rev3智能卡芯片

ST推出全球首款獨立CD21-Rev3智能卡芯片

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2025-05-26 11:41:551132

DS8007多協議雙智能卡接口技術手冊

DS8007是一低成本多協議雙智能卡讀卡接口,滿足所有ISO 7816、EMV?和GSM11-11的要求。通過其8位并行總線和專用地址選擇(AD3–AD0)引腳,DS8007可方便的直接連接至
2025-05-22 14:55:14678

DS8024智能卡接口技術手冊

DS8024智能卡接口IC是用于智能卡讀卡器的低成本模擬前端,適用于所有ISO 7816、EMV*以及GSM11-11應用。DS8024和NXP TDA8024引腳兼容,采用28引腳TSSOP封裝和SO封裝。
2025-05-22 11:46:46791

DS8023智能卡接口技術手冊

DS8203智能卡接口IC為低成本、低功耗模擬前端,適用于所有ISO 7816、EMV*以及GSM11-11應用。DS8023支持5V、3V和1.8V智能卡,并提供低功耗待機模式。DS8023提供28引腳TSSOP和SO封裝,替換TDA8024時只需少許改動甚至無需改動。
2025-05-22 11:41:20883

DS8005智能卡接口數據手冊

DS8005雙智能卡接口是用于IC讀卡器接口的低成本雙模擬前端,IC讀卡器接口需要與兩個以相互排斥方式工作的智能卡通信。模擬接口設計用于ISO 7816、EMV?和B-CAS應用。該器件功能
2025-05-22 11:02:25727

DS8007A汽車級多協議雙智能卡接口技術手冊

DS8007A多協議雙智能卡接口是一汽車級、低成本雙智能卡讀卡器接口,滿足所有ISO 7816、EMV?和GSM11-11的要求。通過其8位并行總線和專用地址選擇(AD3–AD0)引腳
2025-05-22 10:54:38677

漢思新材料丨智能卡芯片封裝防護用膠解決方案專家

作為智能卡芯片封裝膠領域的創新者,漢思新材料專為芯片封裝開發高性能保護膠水解決方案。我們的包封膠通過創新材料科技,為芯片構建三重防護體系:抵御物理損傷、隔絕環境侵蝕、優化電氣性能。【核心技術
2025-05-16 10:42:02564

RFID智能卡的應用

RFID智能卡的特點高安全性:RFID智能卡內置加密芯片,能夠有效防止信息被非法復制或篡改。多功能性:可以存儲多種類型的信息,如身份信息、支付信息等。快速讀取:支持非接觸式讀取,大幅提高使用效率
2025-05-14 18:16:491039

全球!英飛凌推出集成SBD的GaN FET產品

電子發燒友網綜合報道 近日英飛凌推出全球集成SBD(肖特基二極管)的工業用GaN晶體管產品系列CoolGaN G5,該產品系列通過減少不必要的死區損耗提高功率系統的性能,進一步提升整體系統效率
2025-04-28 00:19:003055

大象機器人攜手進迭時空推出 RISC-V 全棧開源六軸機械臂產品

全球80多個國家和地區。 近日,大象機器人聯合進迭時空推出全球RISC-V全棧開源六軸機器臂“myCobot 280 RISC-V”,為開發者打造全新的機器人開源創新平臺。 “myCobot 280
2025-04-25 17:59:18

Banana Pi BPI-RV2 RISC-V 路由器開發板發售, 全球RISC-V路由器

Banana Pi BPI-RV2 開源路由器是矽昌通信和?蕉派開源社區(Banana Pi )合作設計, 聯合打造全球RISC-V架構路由器開發板。 這是香蕉派開源社區與矽昌通信繼
2025-04-18 14:06:07

廣汽科技日 | 全球ASIL-D 6核RISC-V芯片重磅發布

4月12日,廣汽科技日現場再掀行業浪潮——廣汽與矽力杰聯合發布全球ASIL-D級RISC-V6核MCU,矽力杰CEO謝兵出席活動并簽署“汽車芯片應用生態共建計劃”戰略合作協議。【全球
2025-04-13 14:00:091531

光電混合新范式:全球128x128矩陣規模光電混合計算正式發布

電子發燒友網報道(文/吳子鵬)光電混合計算,作為融合光學與電子學技術的高性能計算設備,借助光信號與電信號的協同處理,打破了傳統電子芯片的物理限制,為人工智能、科學計算等領域開創了全新的算力模式
2025-04-01 00:17:003310

有方科技正式上線AI技術服務智能體 “有方方工”

近日,有方科技正式上線AI技術服務智能體 “有方方工”。作為AI智能技術應用的創新載體,“有方方工”旨在面向SPM(智能互聯產品制造商)客戶提供更精準、更便捷、更高效的智能化技術服務。標志著有方
2025-03-29 09:16:041296

智能卡龍頭沖刺IPO,年產24億顆!柔性引線框架業務全球第二大

”。且從2025年3月11日提交注冊,到注冊生效僅9天,可以說是“閃電過會”。 ? ? 新恒匯電子是一家集芯片封裝材料的研發、生產、銷售與封裝測試服務于一體的 集成電路企業,主要業務包括智能卡業務、蝕刻引線框架業務以及物聯網 eSIM 芯片封測業務。智能
2025-03-27 00:19:003908

英飛凌公布AI數據中心電池備份單元BBU路線圖,全球12kW系統在列

321 日消息,英飛凌當地時間本月 12 日公布了該企業面向 AI 數據中心系統的電池備份單元路線圖,涵蓋了從 4kW 到 5.5kW 再到全球 12kW 的 BBU 電源解決方案
2025-03-21 19:38:281264

可以使用基于PN7642的Pegoda智能卡讀卡器根據CCC要求定制NFC應用嗎?

我可以使用基于 PN7642 的 Pegoda 智能卡讀卡器根據 CCC 要求定制 NFC 應用?
2025-03-21 06:14:02

XPPen推出全球彩色記事本Magic Note Pad,開啟數字筆記體驗革命新序章

3月19日,全球數字芯片筆創新引領品牌XPPen重磅推出10.95英寸彩色記事本MagicNotePad,其創新性融合行業首創三合一彩色紙感屏,16384級壓感數字筆、定制化專業筆記
2025-03-19 15:21:591256

Navitas推出全球雙向GaN功率IC

近日,納維塔斯半導體公司在亞特蘭大舉行的APEC2025大會上,宣布推出全球雙向氮化鎵(GaN)功率集成電路(IC),此舉被業界譽為在可再生能源和電動汽車等高功率應用領域的“范式轉變”。納維塔斯
2025-03-19 11:15:001256

《電子發燒友電子設計周報》聚焦硬科技領域核心價值 第3期:2025.03.10--2025.03.14

、安森美推出款實時、間接飛行時間(iToF)傳感器HyperluxID系列 8、Qorvo推出全新UWB SoC QM35825 9、意法半導體推出Teseo VI系列GNSS接收器芯片 技術看點
2025-03-14 18:00:31

SMEC80ST加密芯片開發手冊

1、產品特性以最高安全等級的智能卡芯片內核為基礎,具有極高的軟硬件安全性實現客戶關鍵功能或算法代碼下載,用戶可以靈活實現自有知識產權的保護SOT23-5?封裝形式單線協議,具有接口線少,控制方式簡單
2025-03-07 09:30:327

海信全球RGB-MiniLED電視國內首次亮相

全球RGB-Mini LED電視100UX,并宣布其116、100及85英寸RGB-MiniLED電視將于今年3月AWE正式上市發布。 這也是海信100吋RGB-Mini LED電視的國內
2025-02-20 17:54:441238

BCM47623A1KFEBG是博通(Broadcom)公司推出的一高性能GNSS(全球導航衛星系統)接收器芯片

產品概述BCM47623A1KFEBG是博通(Broadcom)公司推出的一高性能GNSS(全球導航衛星系統)接收器芯片,專為移動設備和物聯網應用設計。該芯片具備高靈敏度和低功耗的特點,使其能夠在
2025-02-18 23:53:14

BCM47623A1KFEBG是博通(Broadcom)公司推出的一高性能GNSS(全球導航衛星系統)接收器

數量為77,237個。產品概述BCM47623A1KFEBG是博通(Broadcom)公司推出的一高性能GNSS(全球導航衛星系統)接收器,專為移動設備和物聯網應用設計。該芯片支持多種衛星導航系統
2025-02-18 23:45:10

BCM47722A1KFEB1G是博通(Broadcom)公司推出的一高性能GNSS(全球導航衛星系統)接收器芯片

產品概述BCM47722A1KFEB1G是博通(Broadcom)公司推出的一高性能GNSS(全球導航衛星系統)接收器芯片,專為移動設備和物聯網應用設計。該芯片集成了多種導航功能,旨在提供高精度
2025-02-15 17:00:44

意法半導體推出超低功耗生物傳感器ST1VAFE3BX

的封裝(2mm x 2mm x 0.74mm)有助于降低制造成本和 PCB電路板尺寸。整體設計對電能的需求也更低,系統架構需求的復雜程度也隨之降低。不過,ST1VAFE3BX保留了先前推出ST1VAFE6AX的有限狀態機和機器學習核心,確保了能夠在邊緣端提供人工智能
2025-02-13 10:24:07886

三星電機推出全球超小型高容量MLCC

近日,三星電機(Samsung Electro-Mechanics)宣布成功推出全球專為自動駕駛激光雷達設計的1005尺寸超小型高容量多層陶瓷電容器(MLCC)。
2025-02-10 17:37:201099

龍杰智能卡發布WalletMate II Mini:微型手機錢包NFC讀寫器模塊

龍杰智能卡有限公司(ACS)近日宣布推出其備受期待的WalletMate II系列的產品——WalletMate II Mini微型手機錢包NFC讀寫器模塊。該模塊的推出,旨在進一步提升手機錢包
2025-02-06 09:20:551021

龍杰智能卡推出ACR1555U便攜式安全藍牙? NFC讀寫器

龍杰智能卡有限公司(ACS)近日宣布了ACR1555U安全藍牙? NFC讀寫器的問世。這款創新的便攜式NFC讀寫器,專為滿足現代移動支付與身份認證需求而設計,標志著NFC技術在便攜性與安全性上
2025-02-06 09:13:281115

天創機器人發布全球防爆人形機器人“天魁1號”

近日,天創機器人公司正式推出全球防爆人形機器人——“天魁1號”。這款機器人是工業智能運維領域的一項重要創新,為構建從發現問題到解決問題的能力閉環提供了重要基礎。 “天魁1號”采用了人形雙臂
2025-01-17 10:18:541656

意法半導體推出創新網絡工具ST AIoT Craft

意法半導體新推出了一基于網絡的工具ST AIoT Craft,該工具可以簡化在意法半導體智能MEMS傳感器的機器學習內核(MLC)上開發節點到云端的AIoT(物聯網人工智能)項目以及相關網絡配置。
2025-01-16 13:33:071075

Microchip MSCSM120AM042CD3AG是一動力強勁的功率模塊

MSCSM120AM042CD3AG型號簡介      MSCSM120AM042CD3AG是Microchip推出的一功率模塊,這款功率模塊擁有著低導通電
2025-01-14 18:02:02

融智興科技承接門禁,PVC,會員,IC/ID定制 #智能卡 #IC #ID

智能卡
深圳市融智興科技有限公司發布于 2025-01-09 17:28:41

意法半導體推出面向下一代智能穿戴醫療設備的生物傳感器芯片

意法半導體(簡稱ST)推出了一新的面向智能手表、運動手環、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫療設備的生物傳感器芯片ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與意法半導體的經過市場檢驗的慣性傳感器和AI核心。其中,AI核心在芯片上執行活動檢測,確保運動跟蹤更快,功耗更低。
2025-01-09 14:52:591409

漢王科技全球EMC磁容觸控雙模芯片HW0888亮相

近日,在萬眾矚目的CES 2025全球消費電子展上,漢王科技帶來了一個振奮人心的消息——全球顆EMC磁容觸控雙模芯片HW0888次公開展示。這款芯片的問世,標志著觸控技術領域的一次重大突破
2025-01-09 13:51:441698

極空間私有云聯合UnifyDrive亮相CES:發布全球大語言模型 AI NAS

的是,作為國內領先的網絡存儲品牌極空間私有云此次聯合UnifyDrive宣布推出全球配備大語言模型(LLM)的AINAS,同時也是全球便攜式AI平板NAS:Uni
2025-01-08 11:38:22766

翱捷科技RedCap智能穿戴芯片平臺ASR3901通過中國移動芯片認證

近日,翱捷科技RedCap智能穿戴芯片平臺ASR3901順利通過中國移動的芯片認證測試。該測試的順利通過,標志著翱捷科技在RedCap產品陣營中再添一重量級芯片平臺,也是其持續推動RedCap
2025-01-08 09:24:461708

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