全球半導體領導者，為各種電子應用領域的MEMS和領先供應商的消費和便攜式應用(微機電系統)的客戶，ST今天推出兩款新的數字MEMS麥克風。結合耐用性和可靠性出眾的聲音在降低成本的大小和質量，ST的MP34DB01和MP45DT02麥克風啟用增強在移動電話和便攜式電腦的音頻體驗，以及其他許多現有的和新出現的一個語音輸入的應用。

　　據iSuppli，對消費電子產品和手機的MEMS麥克風市場預計將增長24%的復合年增長率從2009年至2014年的收入。的驅動因素包括在規定的噪聲抑制多個麥克風使用的突破，手機和筆記本電腦以外，如石板片和游戲，新的消費應用，以及通過。

　　ST的MEMS麥克風使用最好的一流的聲學傳感器技術聯合與歐姆龍二是本身不易受到機械振動，溫度變化和電磁干擾的開發，同時提供高保真的音頻信號再現。整合ST的電子控制電路和歐姆龍的微機械在一個封裝傳感器，麥克風提供比傳統的低電容(ECM)的麥克風功耗極好的音頻性能。這種優化的功耗延長了一個擴展的用戶體驗便攜設備的電池壽命。

　　除了尺寸，穩定性和ECM麥克風以上的能源經濟優勢，使MEMS麥克風在音質巨大進步，通過設在一臺設備多個麥克風實現。這種麥克風陣列，由小型化，高靈敏度的匹配和頻率ST的麥克風反應提供便利，使主動噪聲執行和回音消除，以及波束成型，一個聲音處理技術，有利于隔離健全和其位置。這些特點是與手機和其他設備越來越嘈雜和不可控的環境中使用的價值。

　　另一個在多麥克風應用的重要因素是，確保在回流后放置輔助話筒，包括與較高的溫度漂移位置充分的靈活性MEMS麥克風的高溫穩定性。

　　ST的MP34DB01麥克風是在與真正的高保真音頻帶寬市場的唯一設備，提供了充分的20-20,000赫茲音頻頻帶平坦的頻率響應，再加上無與倫比的信號噪音比(62分貝)和電源電源噪聲抑制(70分貝)。

　　內部的超小型3x4x1 mm封裝，麥克風是專門為手機設計的，與聲端口的包底部放置孔。這種布局使手機生產商能夠安裝在單元格印制電路板設計的輕薄手機背面的麥克風，而仍然得到一個短路徑的環境聲麥克風。該MP34DB01已被確認為頂級手機制造商，并在大規模生產了。

　　另外除了ST的MEMS麥克風系列，MP45DT02，是一個頂級港口3.76 x 4.72 x 1.25mm的理想設備，適合大小和聲音的筆記本電腦和進口片的位置要求。麥克風提供了一個很好的信號噪音比(58分貝)和優越的頻率響應為這個市場的替代品。

　　ST的MEMS麥克風完美搭配本公司的Sound Terminal ?音頻處理芯片，功能最新一代專用內置的直接連接的MEMS麥克風，節省元件數量和成本的接口。