在人工智能驅動交互革命的浪潮中，語音、視覺、手勢等多模態融合交互方式正突破物理與數字的次元壁。對話則是交互中最自然的方式，而MEMS麥克風作為物理基座，正在不斷突破其性能極限。敏芯股份現已推出70dB高信噪比MEMS麥克風，積極打造AI聲覺革命的“核心引擎”。

1.電容式麥克風

采用MEMS技術制造的電容式硅麥克風在體積、性能、可靠性、環境耐受性、成本及量產能力上與駐極體電容器麥克風比都有相當優勢，所以上市后迅速占領了手機、電腦、耳機等消費電子產品市場。而隨著半導體電子行業快速發展，芯片制程及封裝技術的快速迭代，MEMS麥克風的性能及可靠性又進一步大幅提升，已滿足于更高可靠性、更高性能要求的AI時代的交互需求。

2.工作原理

采用MEMS技術制造的硅麥克風通常由兩層平行板組成，一層為固態背板，一層為彈性的可移動膜片，膜片和背板形成可變電容器。膜片響應于入射的聲波而移動，以改變電容，并且由此產生用于表示入射聲能的電信號，實現聲音信號到電信號的轉變。

3.產品技術指標

敏芯股份部分高性能MEMS麥克風產品特點如下：

高信噪比：自研MEMS芯片信噪比達71dB，MEMS麥克風信噪比達到70dB及以上。能夠在復雜的環境中捕捉到更清晰、更準確的音頻信號，并有效抑制背景噪聲，提升音頻信號的信噪比，為用戶提供更加純凈的音頻體驗。

低功耗：在高信噪比的前提下，Normal Mode電流500uA，滿足耳機等穿戴產品電量長續航的要求。

高AOP：靈敏度-37dB時，硅麥克風的AOP達到132dBSPL，能在高聲壓環境下捕捉到清晰、準確的聲音信號。

支持VDDIO 1.2V：可支持雙VDD供電，輸出IO 1.2V；或單Vdd供電，輸出IO 1.2V和1.8V可選。匹配多種客戶端應用電路需求。

敏芯股份高信噪比MEMS麥克風性能參數

海外友商高信噪比MEMS麥克風性能參數

在與世界頂級友商的產品對比中，我們可以看到國產聲學傳感器性能毫不遜色，展現出了強勁的競爭力，顯著的國產替代能力以及技術突破潛力。同時，在成本控制、產業鏈整合、響應速度及本土化服務上，本土廠商還具有不小優勢。

隨著AI時代到來，疊加“技術迭代+場景拓展+本土AI生態合作”的三重驅動力，我們相信本土廠商有望在高端市場實現從替代到超越的躍遷。

4.開啟AI時代新需求

作為AI時代人機交互物理基礎的麥克風——它的轉換質量直接關系AI到對所捕捉信號的理解，任何轉換損失或劣化都會降低交互的準確性。

敏芯股份是全球MEMS聲學傳感器芯片出貨量TOP3廠商，擁有全產業鏈自主化與場景定義能力，產品已被眾多著名品牌廣泛應用。公司高性能麥克風可充分滿足AI領域應用端需求，助力AI世界從“聽見”到“聽懂”的質變。

搭載了思必馳智能收放機以及敏芯股份MEMS麥克風的車載系統

COLMO AI墅適智慧屏搭載了思必馳語音語言技術、配套硬件解決方案服務以及敏芯股份MEMS麥克風

敏芯股份MEMS傳感器應用領域

目前，敏芯股份高性能MEMS麥克風已廣泛應用于消費電子、電動汽車、智能家居等暢銷領域，為智能語音技術在智能汽車、智能家居、消費電子等領域的應用提供更加可靠、高效的創新支持。

未來，我們認為高信噪比MEMS麥克風有著璀璨的應用前景，在AI世界中具有重要的作用和影響，包括語音克隆、語音情緒識別等更多新應用領域的出現，相信MEMS麥克風將會展現出更多獨特價值和魅力。