在智能音頻設備快速迭代與邊緣計算技術深度賦能的背景下，無線麥克風芯片持續向超低功耗、高集成度、智能降噪與高速無線傳輸演進。

近期，銳成芯微（Actt）基于22nm制程平臺開發的藍牙（Bluetooth）射頻IP，已成功應用在國際知名廠家的智能降噪領夾麥克風產品的主控芯片上，并順利量產上市。

該終端產品的上市，不僅標志著銳成芯微的高性能射頻IP技術與服務獲得國際市場認可，更凸顯了公司在加速客戶芯片設計、提升集成度、縮短量產周期方面的核心價值，為國產無線麥克風芯片射頻IP技術的應用樹立了標桿。

卓越IP性能構筑無線音頻芯片核心競爭力

銳成芯微提供覆蓋藍牙5.2（Bluetooth 5.2）、藍牙5.4（Bluetooth 5.4）及藍牙6.0（Bluetooth 6.0）等標準的射頻IP解決方案，滿足從基礎音頻傳輸到新一代低功耗音頻（LE Audio）、高精度定位服務及超高速數據傳輸等廣泛領域的需求。本次量產的藍牙5.2射頻IP，基于22nm平臺工藝，其設計針對高性能、低功耗音頻芯片進行了深度優化。

高度集成，精簡設計復雜度

采用單端天線架構（Single-ended antenna）并集成內部匹配網絡（Internal matching network），大幅降低外圍元件數量（BOM）與設計復雜度。

模擬硬核IP面積 < 0.7mm2，數字軟核IP邏輯門規模 < 200K Gates，結合精簡的掩模層（Minimum mask layers）與IO引腳（Minimum IO pins），顯著提升SoC面積利用率，助力大幅縮小芯片面積。

超低功耗，賦能持久續航

充分發揮工藝特性，在接收模式（RX）下即使工作在高靈敏度模式和1Mbps速率下，可保持超低功耗運行（Ultra-Low Power Operation），大幅延長產品續航時間。

卓越射頻性能，保障連接可靠性

優異的接收機噪聲系數（Excellent RX Noise Figure）確保在復雜無線環境下的遠距離清晰通信，具備穩定的抗干擾能力。

-40℃至125℃的寬結溫工作范圍（Junction Temperature Range）為產品提供出色的環境適應性和可靠性。

集成ESD防護I/O Pad（Integrated ESD protected I/O pads）滿足嚴苛的終端應用場景需求。

一站式全套解決方案，加速設計導入

銳成芯微作為平臺型“一站式”IP解決方案提供商，為本次量產的無線麥克風主控芯片提供基于同工藝節點的全方位IP組合，涵蓋高性能RF IP、PMU（電源管理單元）IP及I/O IP。這套完整的“RF+PMU+I/O”方案通過IP間的高度協同，有效簡化客戶設計，大幅縮短集成周期并降低整體風險。

面對無線麥克風芯片對高清音頻品質、智能降噪、低延遲無線傳輸、實時語音識別/轉寫/摘要等日益嚴苛的需求，銳成芯微的藍牙射頻IP以其超低功耗、超高集成、卓越射頻性能及完備的配套方案，將成為芯片設計廠商打造差異化競爭優勢和實現快速產品化的信賴選擇。在國際一線廠商的智能降噪領夾麥克風芯片上的成功應用及量產，是市場與技術對銳成芯微品牌的直觀認證。

銳成芯微持續深耕IP技術與設計服務領域，致力于為行業伙伴提供高可靠、高集成、高性能的IP平臺解決方案，搭建高效共贏的技術合作橋梁。在無線音頻智能化、微型化浪潮奔涌向前的時代，銳成芯微將以創新的IP技術和專業的服務，賦能芯片設計伙伴，共同推動智能音頻體驗的革新，讓清晰、穩定、自由的無線之聲無處不在，與行業同行，共同定義新一代無線音頻芯片的射頻架構標準。

關于銳成芯微

成都銳成芯微科技股份有限公司（簡稱：Actt；銳成芯微）成立于2011年，是集成電路知識產權（IP）產品設計、授權，并提供芯片定制服務的國家級“專精特新”高新技術企業。公司立足低功耗技術，逐步發展和構建完成以模擬及數模混合IP、嵌入式存儲IP、無線射頻通信IP及有線連接接口IP為主的產品格局，擁有國內外專利超150件，先后與全球超30家晶圓廠建立了合作伙伴關系，覆蓋CMOS、FinFET、eFlash、BCD、HV、SiGe、FD-SOI等各類工藝平臺，累計在推廣IP 1000多顆，服務全球數百家集成電路設計企業，產品廣泛應用于汽車電子、工業控制、物聯網、無線通信、邊緣計算等領域。

銳成芯微始終以為合作伙伴提供精良的產品與服務為己任，秉承誠信、責任、合作、共贏的價值理念，致力于成為值得信賴的世界級集成電路IP提供商。