TDK-EPC下屬EPCOS公司推出一款基于SESUB新型集成技術。與以往的技術相比，這個源自TDK嵌入式硅基板的SESUB，不僅可集成被動電子元器件，如電容器、電感器、壓敏電阻器或SAW和BAW濾波器，而且能集成半導體。

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　　據EPCOS大中華區聲表面波元件產品市場總監徐冰輝介紹，SESUB允許高度集成的專用集成電路(ASIC)與含有大量細微輸入輸出線的控制器芯片直接嵌入基板層。無法嵌入基板的零件則可安裝在多層基板的頂部。通過此方法，模塊和系統級封裝(SIP)可實現更為細小的尺寸：其嵌入高度可減少約35%，如從1.55毫米減至1.0毫米以下。這是由厚度僅為300微米的超薄多層基板來實現。互聯結構和通道的內部尺寸均不超過40微米。EPCOS的新一代導向聲體波(GBAW)濾波器技術能進一步減小未來模塊的嵌入高度。

　　徐冰輝表示，SESUB也可明顯減少新型模塊的底面積：由于集成了半導體元件，模塊的底面積可減少40%以上，相比分立解決方案，可減少70%。該產品同樣具有良好的電磁兼容性(EMC)以及優越的熱性能。

　　EPCOS在三維射頻(3D-RF)設計領域的能力以及TDK的SESUB基板技術，使得TDK-EPC進一步推動整體射頻前端解決方案的微型化。這意味著未來手機在保持緊湊尺寸的同時，可支持更多功能和額外頻段的服務。新型模塊結構比以前更大程度地減少了手機制造商耗時的設計工作。此外，由于僅需要一個SIP零件即可替代大量的分立元件，因此制造商的物流費用也相應減少。

　　徐冰輝表示，SESUB作為一個新型的集成平臺并非僅適用于射頻模塊，SESUB同樣可用來實現微型DC/DC變頻器，并將其用于手機、消費裝置以及汽車電子器件。此項新型集成技術的高可靠性已在數項測試中得到證實。

　　SESUB主要用途：高集成前端模塊及微型DC/DC變換器;主要性能和優點：相比常規模塊嵌入高度可減少約35%，相比分立解決方案面積要求可減少70%;同時具有高可靠性和極大的靈活性。

　　在創新工藝基礎上，EPCOS還面向消費電子、電源領域推出了最新器件：

　　全球最小的數字界面MEMS麥克風

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　　EPCOS的T4030是全球最小的、集成了數字界面的麥克風，尺寸僅為3.25 × 2.25 × 1.1 mm3，比同類產品小60%。使手機、MP3和數碼相機等消費電子產品能實現更加緊湊的設計。

　　T4030的靈敏度為-26 dB FS(滿刻度)，信噪比為60 dBA。即便在100 dB的聲平下，它的失真度仍然低于1%。頻率響應特點為高帶寬和低振幅波動。由于采用了數字式PDM(脈沖密度調制) 輸出，T4030具有極高的抗電磁干擾能力，電源噪聲抑制能力為-82 dB FS。

　　焊片電容器基底冷卻的優化

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　　新推出EPCOS生產的焊片式鋁電解電容器，因與散熱片有良好接觸，鏈路電容器可以高效冷卻，從而大大提高了波紋電流能力和使用壽命，適合應用于可提供基底冷卻的波紋電流負載極高的變頻器和專業電源。

　　用于基底散熱的焊片電容器包括B43540*(85 °C)、B43543*(105 °C)和B43505*(105 °C)系列，尺寸介于30 x 35 mm至35 x 55 mm。

　　緊湊型反激變壓器

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　　EPCOS新推出的緊湊型SMD反激變壓器，用于緊湊型電源。由于采用EFD磁心，不同類型變壓器的插入高度僅8.65至14.8毫米。

　　新B82802*系列包括三種磁心尺寸，功率范圍介于12至55 W。SMD逆向變壓器適合于36至60 V的輸入電壓、100 kHz時鐘頻率和最高50%的負荷比。在標準版本中，輸出功率在兩個或三個繞組之間分割，這產生了3.3 V電壓，電流為1.2至3.3 A;5 V電壓，電流為0.8至5.5 A;12V電壓，電流為0.5至2.3 A。

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