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炬力推出全新G1000系列芯片

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2025-03-19 18:34:08

DA40-1000S37G2D4 DA40-1000S37G2D4

電子發燒友網為你提供AIPULNION(AIPULNION)DA40-1000S37G2D4相關產品參數、數據手冊,更有DA40-1000S37G2D4的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料,DA40-1000S37G2D4真值表,DA40-1000S37G2D4管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-03-18 18:55:26

高通全新一代驍龍G系列產品組合,全面提升手持游戲設備體驗

。 ??本季度開始,AYANEO、壹號方糖和Retroid Pocket等OEM廠商將陸續推出搭載全新驍龍G系列平臺的手持游戲設備。 今日,高通技術公司宣布推出其2025年的全新驍龍G系列游戲平臺組合,專為各類玩家的手持游戲設備而打造。全新產品組合包括第三代驍龍G3、第二代驍
2025-03-18 09:15:202366

伍爾特電子推出全新高溫電感系列:WE-MAPI和WE-LHMI

伍爾特電子為其一體成型功率電感系列增添了高溫型產品系列:WE-MAPI和WE-LHMI。新型電感可在-55°C至+150°C的溫度范圍內,高額定電流負載下連續使用。其結構緊湊型設計已通過200oC下,超過1000小時的熱老化測試,并符合AEC-Q200標準。
2025-03-14 14:22:5318396

TDK推出全新FS160系列microPOL電源模塊

TDK公司宣布推出全新FS160*系列microPOL(uPOL)電源模塊。FS160*系列uPOL直流-直流轉換器全部配備全遙測技術,具有更高的性能、最小的尺寸以及不同于一般的功率密度等優點。該系列產品現已開始量產。
2025-03-12 16:12:061477

芯科技再發端側 AI音頻芯片 ATS362X 低功耗大算力引爆音頻新浪潮

的ATS362X端側AI芯片現正式發布。該芯片憑借三核異構架構、24bit無損音質和6.4 TOPS/W的超高能效比,為消費級與專業級音頻AI升級提供強大驅動力。 2024年11月,芯科技宣布推出全新一代基于模數
2025-03-12 11:05:08871

芯科技ATS362X 低功耗大算力AI音頻芯片

的 ATS362X端側AI芯片 現正式發布。該芯片憑借 三核異構架構、24bit無損音質和6.4 TOPS/W的超高能效比 ,為消費級與專業級音頻AI升級提供強大驅動力。 2024年11月,芯科技宣布推出全新
2025-03-10 15:05:561774

京信通信推出全新一代5G NR直放站

通信行業年度盛會--2025年世界移動通信大會(MWC 2025)于3月3日-6日在西班牙巴塞羅那舉行。京信通信推出全新一代5G NR直放站在展會上首次亮相。憑借卓越的產品性能、靈活的適配性以及高性價比,該款產品將成為各行業、各類場景室內覆蓋的理想解決方案,滿足快速增長的室內高可靠性連接需求。
2025-03-05 11:18:521149

卡特彼勒推出新型Cat G3500K系列燃氣發電機組

近日,卡特彼勒推出Cat(卡特)G3500K系列燃氣發電機組,以提供可靠、快速響應且高效的電力解決方案。該系列燃氣發電機組適用于高要求的工作環境,并為多種應用而設計,包括主用和持續功率。Cat
2025-03-03 16:09:041317

如何選擇一款替代NXP UCODE G2iL系列芯片

您好,我在文獻中看到了將NXP UCODE G2iL系列芯片用于織物上的案例,希望使用相同的芯片,但是該型號已經停產,請問有沒有其他合適的芯片(有樣品),希望芯片可以和織物天線穩定連接。(已附上文獻中看到的圖片和原文)
2025-03-02 12:38:35

英飛凌推出采用Q-DPAK和TOLL封裝的全新工業CoolSiC MOSFET 650 V G2

公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)正在擴展其CoolSiC MOSFET 650 V單管產品組合,推出了采用Q-DPAK和TOLL封裝的兩個全新產品系列。 CoolSiC MOSFET
2025-02-21 16:38:52758

DAD1000驅動芯片有3D功能嗎?

DAD1000驅動芯片有3D功能嗎
2025-02-21 13:59:21

BCM53125SKMMLG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能以太網交換芯片

產品概述BCM53125SKMMLG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能以太網交換芯片,專為中小型企業和家庭網絡設計。該芯片集成了多種網絡功能,提供高效的交換能力和靈活的網絡管理,滿足
2025-02-18 23:50:04

新思科技推出全新硬件輔助驗證產品組合

新思科技近日宣布,推出基于全新AMD Versal Premium VP1902自適應系統級芯片(SoC)的HAPS原型驗證系統,全新升級其業界領先的硬件輔助驗證(HAV)產品組合。
2025-02-18 17:30:481088

全平臺搭載旭日5!科沃斯GOAT智能割草機器人全新系列正式開售

科沃斯GOAT全新系列產品全平臺搭載地瓜機器人全新推出的旭日5智能計算芯片
2025-02-18 11:03:581454

工業自動化與家電新選擇:ST推出STSPIN32G0電機驅動器系列

意法半導體(STMicroelectronics)近日宣布推出STSPIN32系列的八款全新電機驅動器產品,專為滿足電動工具、家用電器和工業自動化等領域對低成本和高性能的需求而設計。集成化設計,提升
2025-02-17 17:14:17713

天水華天推出全新CYX39系列注油芯體壓力傳感器

天水華天傳感器有限公司重磅推出全新一代CYX39系列注油芯體壓力傳感器,作為經典CYX19系列的3.0升級版本,CYX39在溫漂性能、穩定性及適用場景上全面突破,為工業測量領域帶來更優解決方案。
2025-02-15 17:35:231530

光科技加大瑞士基地投資

西安光科技股份有限公司,作為全球領先的創新光子技術解決方案提供商,近日宣布了一項重要戰略舉措——將進一步加大在瑞士基地的投資。 此次投資旨在提升高精度光刻-反應離子蝕刻微納光學的前端產能,并同
2025-02-13 10:05:21674

源杰科技推出50G EML+SOA批量系列產品

下一代高速PON網絡設計。 此次推出的50G EML+SOA系列產品,是基于源杰科技在10G 1577nm EML+SOA大規模量產中積累的豐富經驗,經過精心研發而成。該系列產品不僅滿足了當前市場對高速、大功率PON光芯片的需求,更為未來50G PON OLT系列提供了先進的解決方案。 據悉,該5
2025-02-12 10:23:001455

芯藍牙音箱方案規格

芯藍牙音箱方案規格
2025-01-23 16:24:2116

芯聚威科技推出模擬前端芯片SW302X系列

近日,芯聚威科技推出全新的高精度多通道模擬前端芯片——SW302X系列,包括SW3024PH、SW3026PH和SW3028PH三款型號。該系列芯片集成了4/6/8通道的24位模數轉換器,以及可變至24倍增益的低噪聲儀表放大器、低溫漂片上基準和RC時鐘振蕩器等模塊,性能卓越。
2025-01-23 15:36:501330

N32G401系列芯片關鍵特性,定貨型號及資源,封裝尺寸等信息

電子發燒友網站提供《N32G401系列芯片關鍵特性,定貨型號及資源,封裝尺寸等信息.pdf》資料免費下載
2025-01-22 15:41:510

N32G003系列芯片關鍵特性,定貨型號及資源,封裝尺寸等信息

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2025-01-22 15:40:500

N32G4FR系列芯片關鍵特性,定貨型號及資源,封裝尺寸等信息

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2025-01-22 15:15:101

N32G457系列芯片關鍵特性,定貨型號及資源,封裝尺寸等信息

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2025-01-22 15:11:150

N32G455系列芯片關鍵特性定貨型號及資源,封裝尺寸等信息

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2025-01-22 15:09:390

N32G452系列芯片關鍵特性,定貨型號及資源,封裝尺寸等信息

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2025-01-22 15:05:461

N32G052系列芯片關鍵特性,定貨型號及資源,封裝尺寸等信息

電子發燒友網站提供《N32G052系列芯片關鍵特性,定貨型號及資源,封裝尺寸等信息.pdf》資料免費下載
2025-01-22 15:01:471

納芯微推出全新NSM201x-P系列電流傳感器

近日,納芯微推出全新車規級集成電流路徑霍爾傳感器NSM201x-P系列。該系列產品是對納芯微已量產的NSM201x系列的完美升級與補充。基于成熟的技術基礎,NSM201x-P系列進一步優化了性能表現,顯著降低了靈敏度誤差與漂移、零點誤差與漂移,同時大幅提升了EMC(電磁兼容性)抗干擾能力。
2025-01-21 13:54:411240

納芯微推出全新NSM41xx系列輪速傳感器

近日,納芯微宣布推出全新基于AMR(各向異性磁阻技術)的輪速傳感器NSM41xx系列。該系列產品通過集成先進的磁性傳感敏感單元與ASIC技術,能夠精準監測車輪轉速,為防抱死制動系統(ABS)、車身
2025-01-21 13:53:031437

如何使用ADC08D1000芯片進行1G雙通道采樣或2G單通道采樣?

我們現在要使用ADC08D1000芯片進行1G雙通道采樣或2G單通道采樣,需要對AD的前端用繼電器進行信號調理處理,請問有沒有相關的資料介紹,或相應參考設計的?
2025-01-21 10:08:18

芯訊通推出全新5G模組A8200

不斷豐富5G產品線,基于翱捷科技5G 芯片平臺研發的5G模組產品A8200全新發布,助力各行各業加速完成數智化轉型。
2025-01-18 09:58:531146

翱捷科技推出全新Cat.1 bis芯片平臺ASR1605

近日,翱捷科技推出全新Cat.1 bis芯片平臺ASR1605,該芯片平臺為滿足日益增長的中低速率物聯網連接場景而設計, 以其出色的性能和極致的性價比在速率、成本、功耗與覆蓋范圍之間實現了出色平衡,目前該芯片平臺已經進入量產階段。
2025-01-18 09:20:362723

LDC1000和MSP430G2553引腳怎么接?

官網上找到了例程。。。但是有三個是什么意思啊? LDC1000_G2xx3_DRDY LDC1000_G2xx3_Threshold LDC1000_G2xx3_XTAL 還有引腳怎么接啊
2025-01-17 08:19:18

Traco Power推出全新TXO系列開放式框架AC/DC電源

在工業領域,電源設備的穩定性和可靠性至關重要。Traco Power全新推出的TXO系列開放式框架AC/DC電源,以高效率、強化隔離和多功能性,為成本敏感型工業應用提供了理想的解決方案。
2025-01-15 16:12:491975

芯科技助力mentech推出Belief專業騎行運動手表

mentech,全球低碳先鋒品牌,專注于為全球消費者提供智能化騎行裝備產品,于2024年12月27日推出重磅新品——Belief專業騎行運動手表,一款重塑騎行體驗的全能型智能運動手表。Belief專業騎行運動手表采用了芯科技ATS3089智能手表SoC芯片
2025-01-15 09:25:001696

芯訊通5G模組A8200搭載翱捷科技ASR1901芯片

近日,搭載翱捷科技5G芯片平臺ASR1901,芯訊通推出全新的5G模組的A8200。作為高性能的5G蜂窩通信模組,A8200具備高速率、高連接密度、低延遲、高可靠等核心優勢,能廣泛適用于無線視頻監控、遠程醫療、智慧電力電網、智慧工廠等應用場景,推動物聯網應用向更高效、更智能化的方向發展。
2025-01-14 14:59:362003

光科技發布LCS系列高功率半導體激光器

近日,全球領先的高功率半導體激光元器件及原材料、激光光學元器件、光子技術應用解決方案供應商光科技,正式發布了LCS系列980/1470nm高功率低熱阻低Smile傳導冷卻半導體激光器。 這款LCS
2025-01-09 17:07:531225

LDC1000_G2xx3_XTAL這個程序的用什么軟件打開?

LDC1000_G2xx3_XTAL這個程序的用什么軟件打開
2025-01-07 06:56:43

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