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辰達半導體推出全新PowerTrench MOSFET MDDG03R01G

MDD辰達半導體 ? 來源:MDD辰達半導體 ? 2025-06-11 09:37 ? 次閱讀
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在數據中心工業自動化新能源領域,MOSFET的導通損耗與動態響應直接影響系統能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET,結合屏蔽柵技術,突破傳統性能瓶頸。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低導通電阻與300A持續電流能力,在高功率應用領域持續輸出。

01SGT工藝

超低導通內阻

MDDG03R01G在柵源電壓VGS=10V、漏極電流ID=50A的條件下,其最大導通電阻RDS(on)僅為 1.0mΩ。如此低的導通電阻,能夠有效降低器件在工作過程中的功率損耗,提高系統的整體效率。

此外,該產品具備極低的反向恢復電荷Qrr,這一特性對于提高開關頻率、降低開關損耗至關重要,有助于實現更高效的電源轉換和更快速的信號處理。

同時,MDDG03R01G通過了100% UIS 測試,確保了產品的一致性和可靠性,并且完全符合RoHS標準,滿足環保要求。

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02核心性能與關鍵參數

01導通與動態特性

低壓驅動兼容性:在VGS=4.5V, ID=30A時最大導通電阻仍保持1.6mΩ水準,適配低壓控制電路。

低柵極電荷(Qg=61nC):減少開關損耗,支持高頻應用(如400kHz LLC拓撲)。

快速開關響應:開啟延遲(td(on))僅10ns。關斷延遲(td(off))71ns

超強電流承載:300A持續電流(Tc=25℃),1200A脈沖電流,滿足嚴苛負載需求。

02工業級可靠性

100%UIS測試:單脈沖雪崩能量

EAS:430.5mJ(VDD=24V,L=0.5mH,IAS=41.5A),保障感性負載安全性。

寬溫工作范圍:-55℃~150℃,適應極端環境。

03電性曲線圖

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04應用場景

1、專為ATX/服務器/電信電源的同步整流而生

0.75mΩ RDS(on):其低導通電阻和高開關性能能夠顯著提升電源的轉換效率,降低發熱,延長設備的使用壽命

低Qrr特性:優化LLC諧振拓撲效率,滿載效率提升1.5%

2、工業電機驅動與不間斷電源(UPS)

300A持續電流:支持伺服電機、AGV小車瞬間啟停,耐受1200A脈沖沖擊。

軟恢復體二極管:反向恢復時間(trr)82ns,降低EMI干擾。

3、高功率DC-DC轉換器

高頻開關能力:開啟延遲10ns,關斷延遲71ns,適配Buck/Boost拓撲。實現高效的電壓轉換,滿足不同負載對電源的需求。

PDFN5×6-8L封裝:底部散熱焊盤設計,通過大面積銅箔降低熱阻。

05選型推薦表

除MDDG03R01G之外,MDD新推出的低壓大電流系列MOS針對不同的應用場景,推出不同的型號,以滿足各行業匹配需求。

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深圳辰達半導體有限公司(簡稱MDD辰達半導體)是一家專注于半導體分立器件研發設計、封裝測試及銷售的國家高新技術企業。

公司深耕半導體領域17載,始終堅持以產品技術為驅動,以客戶需求為核心,打造涵蓋MOSFET、二極管、三極管、整流橋、SiC等全系列、高可靠、高性能的產品服務矩陣,產品廣泛應用于新能源汽車、工業控制消費電子、通信、家電、醫療、照明、安防、儀器儀表等多個領域,服務于全球40多個國家與地區。

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原文標題:MDDG03R01G低導通MOS跨域新領域,提升同步整流、DC-DC轉換效率

文章出處:【微信號:MDD辰達行電子,微信公眾號:MDD辰達半導體】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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