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Fairchild Semiconductor推出FSGM0

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為什么在DDR驗證測試期間會出現以下日志?

2025check_min_version(serverh=0,*version)api version: 00000004 00000006ccs_get_cc_config(*config_string
2025-03-28 07:00:40

突破性能邊界,重塑物聯網未來——NRF54L15芯片全面解析

Nordic Semiconductor全新推出的nRF54L15多協議系統級芯片(SoC),憑借其革命性多核架構、超低功耗及卓越性能,成為新一代智能物聯網設備的理想選擇。
2025-03-20 15:02:082165

德州儀器推出全球超小型 MCU

中國上海(2025 年 3 月 18 日)— 德州儀器(NASDAQ 代碼:TXN)近日推出了全球超小型 MCU,進一步擴展了品類齊全的 Arm? Cortex?-M0+ MSPM0 MCU
2025-03-18 11:33:561490

Cadence助力Orca Semiconductor實現模擬混合信號設計流程

通過互聯網實現互聯互通的設備,正在徹底改變人們的日常生活方式。Orca Semiconductor 是一家模擬混合信號半導體制造商,專注于為智能手表等可穿戴設備以及工業自動化領域提供定制模擬 IC。
2025-03-18 09:36:27690

德州儀器MSPM0C1104 世界最小MCU 僅1.38平方毫米售價20美分

德州儀器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其聲稱的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。這款微型新型MSPM0C1104 尺寸僅為1.38平方毫米,TI表示,其大小與黑胡椒
2025-03-14 08:52:041402

MSPM0C1104:全球最小MCU的技術解析與應用場景

MSPM0C1104 具有 16KB 閃存、1KB SRAM、12 位 ADC 的 24MHz Arm? Cortex?-M0+ MCU *附件:MSPM0C1104 中文數據手冊.pdf *附件
2025-03-12 15:59:394418

DA14531-00000FX2 超低功耗藍牙5.1 SOC芯片介紹

DA14531-00000FX2 芯片介紹1. 概述DA14531-00000FX2 是 Dialog Semiconductor(現為 Renesas Electronics)推出的一款超低
2025-03-10 16:47:37

華太電子推出3K0射頻功放器件

隨著工業射頻電源、粒子加速器、醫療影像、射頻加熱等領域的快速發展,射頻功率放大器正面臨前所未有的技術挑戰。大功率、高效率、高可靠性已成為射頻功放器件發展的核心方向。在這一背景下,華太電子推出的3K0
2025-02-28 14:43:451231

NXP推出FRDM i.MX 93開發板, 助力現代工業與邊緣智能開發

近日,恩智浦半導體(NXP Semiconductor推出了FRDM i.MX 93開發板,這是FRDM系列中第一款基于MPU推出的開發板,以低成本、緊湊的設計為核心,搭載了NXP i.MX 93系列應用處理器,旨在為用戶提供一個高效、可靠的解決方案,用于開發現代工業控制和邊緣智能應用程序。
2025-02-21 09:19:452836

運放電路采集電流0~1A、電壓0~15V

當我們利用單片機ADC采樣功能,采集電流電壓信號時,單片機的IO口輸入電壓范圍是0~3.3V,所以為了保證安全,需要把測量電壓保持在這個范圍之內。 設計目標: 采集電流范圍:0~1A 采集電壓范圍
2025-02-20 11:06:483616

BCM43465C0KMMLW1G是博通(Broadcom)公司推出的一款集成無線通信解決方案

產品概述BCM43465C0KMMLW1G是博通(Broadcom)公司推出的一款集成無線通信解決方案,專為物聯網(IoT)和移動設備設計。該芯片結合了Wi-Fi和藍牙功能,旨在提供高效的無線連接
2025-02-18 23:54:20

BCM49418B0KFEBG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能無線通信芯片

產品概述BCM49418B0KFEBG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能無線通信芯片,專為高帶寬和低延遲的網絡應用設計。該芯片集成了多種無線技術,能夠支持高速數據傳輸和穩定的網絡連接
2025-02-18 23:50:36

BCM54991ELB0IFEBG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能以太網交換芯片

數量為10,432個。產品概述BCM54991ELB0IFEBG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能以太網交換芯片,專為企業和數據中心網絡設計。該芯片具有出色的吞吐量和低延遲特性,能夠滿足
2025-02-18 23:49:22

BCM6715B0KFFBG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能的多媒體處理器

數量為7,406個。產品概述BCM6715B0KFFBG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能的多媒體處理器,專為家庭娛樂和智能設備設計。該芯片集成了強大的處理能力和豐富的多媒體功能,能夠
2025-02-18 23:47:18

BCM54994ELB0IFSBG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能以太網交換芯片

數量為97,433個。產品概述BCM54994ELB0IFSBG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能以太網交換芯片,專為數據中心、企業網絡和高帶寬應用設計。該芯片支持多種以太網標準,提供高
2025-02-18 23:46:46

BCM43694C0KRFBG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能無線通信芯片

數量為110070個。產品概述BCM43694C0KRFBG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能無線通信芯片,集成了Wi-Fi和藍牙功能,專為智能手機、平板電腦和其他移動設備設計。該芯片
2025-02-18 23:44:33

FAIRCHILD/仙童 SMBJ6V5A DO-214AA 靜電和浪涌保護

特點玻璃鈍化接頭?600 W峰值脈沖功率10/1000μs波形。?卓越的夾緊能力?低增量浪涌電阻?快速響應時間:通常從0 V開始小于1.0 ps單向最小為BV,雙向最小為5.0ns?10V以上典型IR小于1.0μ
2025-02-18 13:50:07

工業自動化與家電新選擇:ST推出STSPIN32G0電機驅動器系列

意法半導體(STMicroelectronics)近日宣布推出STSPIN32系列的八款全新電機驅動器產品,專為滿足電動工具、家用電器和工業自動化等領域對低成本和高性能的需求而設計。集成化設計,提升
2025-02-17 17:14:17713

FAIRCHILD/仙童 SMBJ6V5A DO-214AASM 靜電和浪涌保護

特點6?玻璃鈍化接頭?600 W峰值脈沖功率10/1000μs波形。?卓越的夾緊能力?低增量浪涌電阻?快速響應時間:通常從0 V開始小于1.0 ps單向最小為BV,雙向最小為5.0ns?10V以上典型IR小于1. 
2025-02-17 11:54:45

KXR94-7250是一款來自ROHM Semiconductor的三軸加速度傳感器

Semiconductor的三軸加速度傳感器,具有高精度和高靈敏度,專為各種運動檢測和姿態識別應用而設計。該傳感器能夠在±1.33G的范圍內工作,適用于消費電子、工業設備和汽
2025-02-10 20:22:29

e絡盟正式開售 Diotec Semiconductor 產品

安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟宣布旗下產品新增 Diotec Semiconductor 公司的分立半導體和相關外設系列,現可訂購,全球供貨。
2025-02-10 17:21:55857

GD32F1x0硬件開發指南

電子發燒友網站提供《GD32F1x0硬件開發指南.pdf》資料免費下載
2025-02-09 15:39:070

GD32F3x0硬件開發指南

電子發燒友網站提供《GD32F3x0硬件開發指南.pdf》資料免費下載
2025-02-07 17:19:241

高壓護航,性能領先!納芯微推出智能隔離驅動NSI67X0系列

納芯微正式推出具有隔離模擬采樣功能的智能隔離驅動 NSI67X0 系列,該系列適用于驅動 SiC、IGBT 和 MOSFET 等功率器件,兼具車規等級(滿足 AEC-Q100 標準)和工規等級,可廣泛適用于新能源汽車、空調、電源、光伏等應用場景。
2025-01-24 15:44:06867

e絡盟開售Diotec Semiconductor產品

安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟近日宣布,其產品線新增了Diotec Semiconductor公司的分立半導體和相關外設系列。目前,這些新增產品已正式上架并可供全球客戶訂購
2025-01-22 11:15:191032

GD32F3x0的設備限制

電子發燒友網站提供《GD32F3x0的設備限制.pdf》資料免費下載
2025-01-21 17:47:540

GD32F3x0用戶手冊

電子發燒友網站提供《GD32F3x0用戶手冊.pdf》資料免費下載
2025-01-16 14:42:000

新品速遞:ST推出STSPIM32G0電機驅動器滿足工業自動

行業芯事行業資訊
電子發燒友網官方發布于 2025-01-15 11:41:11

本田為0系列電動車平臺開發全新制造工藝

從20年前的阿西莫(Asimo)機器人到發射輕型衛星進入軌道的可重復使用火箭計劃,本田公司始終走在交通運輸技術創新的前沿。在日本栃木縣10月初舉行的技術展上,本田公司公布了即將推出的本田0系列電動車
2025-01-13 16:12:561040

先進封裝技術-19 HBM與3D封裝仿真

先進封裝技術(Semiconductor Advanced Packaging) - 1 混合鍵合技術(上) 先進封裝技術(Semiconductor Advanced Packaging) - 2
2025-01-08 11:17:013031

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