德州儀器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其聲稱的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。這款微型新型MSPM0C1104 尺寸僅為1.38平方毫米，TI表示，其大小與黑胡椒片差不多。TI針對新型MSPM0C1104推出了醫(yī)療可穿戴設(shè)備和個人電子應(yīng)用，據(jù)稱，這款產(chǎn)品比最緊湊的競爭對手的MCU小38%，批量購買每件僅需20美分。

那么，這款超小型MCU的主要特點(diǎn)是什么？根據(jù)MCU的定義，TI的MSPM0C1104包含獨(dú)立計算機(jī)的所有基本要素，盡管其規(guī)模要小很多。例如，這款MCU中的CPU是Armv32位Cortex-M0+，運(yùn)行頻率高達(dá)24 MHz。該處理器可以訪問1KB的SRAM和高達(dá)16KB的閃存。

TI在其關(guān)于這款微型新MCU的博客文章中指出，對于設(shè)備制造商來說，MSPM0C1104的其他關(guān)鍵組件包括其“具有三個通道的12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器；六個通用輸入/輸出引腳；以及與通用異步接收器發(fā)送器 (UART)、串行外設(shè)接口 (SPI) 和集成電路間 (I2C) 等標(biāo)準(zhǔn)通信接口的兼容性”。它補(bǔ)充說，精確、高速的片上模擬外設(shè)對于可以通過傳感和控制功能增強(qiáng)的設(shè)備非常有用。

新款MSPM0C1104是TI MSPM0 MCU產(chǎn)品組合中最小的成員，對于電路板空間稀缺的設(shè)備（如耳塞和醫(yī)療探頭）來說尤其有價值。TI表示，它將在小型設(shè)備中提供更智能、更互聯(lián)的體驗。

查看數(shù)據(jù)表，我們還注意到這些新MCU可以在極端環(huán)境下運(yùn)行，溫度低至-40°C至125°C。它們還非常節(jié)能，運(yùn)行時僅消耗87μA/MHz，待機(jī)時消耗5μA，并保留SRAM。甚至還有內(nèi)置蜂鳴器。