Texas Instruments MSPM0L130x/MSPM0L130x-Q1 Arm^?^ Cortex ^?^ -M0微控制器 (MCU) 是MSP高度集成的超低功耗32位MSPM0 MCU系列。這些器件基于增強型ARM Cortex-M0+內核平臺，工作頻率高達32MHz。這些優化成本MCU集成了高性能模擬外設，支持從-40°C到125°C的擴展溫度范圍，并可在1.62V到3.6V的電源電壓下工作。

數據手冊：

MSPM0L130x/MSPM0L130x-Q1器件提供高達 64KB的嵌入式閃存程序存儲器以及高達4KB的SRAM。這些MCU采用高速片上振蕩器，精度高達±1.2%，無需外部晶體。其他特性包括一個3通道DMA、16位和32位CRC加速器以及各種高性能模擬外設，例如一個帶可配置內部電壓基準的12位1.68MSPS ADC和一個帶內置基準DAC的高速比較器。該器件包括兩個具有可編程增益的零漂移零交叉運算放大器、一個通用放大器和一個片上溫度傳感器。此系列器件提供智能數字外設，如四個16位通用定時器、一個窗口式看門狗定時器和各種通信外設，包括兩個UART、一個SPI和兩個I^2^C。這些通信外設為LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus和PmBus提供協議支持。

MSPM0L130x/MSPM0L130x-Q1系列低功耗MCU由不同程度的模擬和數字集成器件組成，客戶可以找到滿足其項目需求的MCU。這種架構結合了多種低功耗模式，經過優化能夠延長便攜式測量應用中的電池使用壽命。MSPM0L130x-Q1器件符合汽車應用類AEC-Q100標準。

特性

內核
- Arm 32位Cortex-M0+ CPU，頻率高達32MHz
工作特性
- 擴展溫度范圍：-40 °C至125 °C
- 寬電源電壓范圍：1.62 V至3.6 V
存儲器
- 高達64KB閃存
- 高達4KB SRAM
高性能模擬外設
- 一個12位1.68Msps模數轉換器(ADC)，總共有10條外部通道
- 可配置的1.4V或2.5V內部ADC電壓基準(VREF)
- 兩個零漂移、零交叉斬波運算放大器 (OPA)
  - 0.5μV/°C漂移，具有斬波
  - 6pA輸入偏置電流（僅限MSPM0L134x）
- 集成可編程增益級(1-32x)
- 一個通用放大器(GPAMP)
- 一個具有8位基準DAC的高速比較器(COMP)
  - 32ns傳播延遲
  - 低至<>
- ADC、OPA、COMP和DAC之間的可編程模擬連接
- 集成式溫度傳感器
優化的低功耗模式
- 運行：71° A/MHz (CoreMark)
- 停止：151μA（4MHz時）和44μA（32kHz時）
- 待機：32kHz 16位計時器運行時為1.0μA，SRAM/寄存器完全保留，32MHz時鐘喚醒時間為 3.2μs
- 關斷：61nA,具有IO喚醒功能
智能數字外設
- 3通道DMA控制器
- 3通道事件結構信號傳輸系統
- 四個16位通用定時器，每個定時器都有兩個捕捉/比較寄存器，支持待機模式下的低功耗運行，總共支持八個PWM通道
- 窗口看門狗計時器
增強型通信接口
- 兩個UART接口；一個支持LIN、IrDA、DALI、Smart Card、Manchester，兩個接口均支持待機低功耗運行
- 兩個I^2^C接口；一個支持FM+ (1Mbit/s)，兩者均支持SMBus、PMBus以及從停止狀態喚醒
- 一個SPI，支持高達16Mbit/s
時鐘系統
- 內部4MHz至32MHz振蕩器，精度為±1.2%(SYSOSC)
- 內部32kHz低頻振蕩器，精度為±3%(LFOSC)
數據完整性
- 循環冗余校驗器 (CRC-16或CRC-32)
靈活的I/O特性
- 多達28個GPIO
- 兩個具有失效防護保護功能的5V容限開漏
開發支持
- 2引腳串行線調試 (SWD)
封裝選項
- 32引腳 VQFN (RHB)
- 28引腳VSSOP (DGS)
- 24引腳 VQFN (RGE)
- 20引腳VSSOP (DGS)
- 16引腳SOT (DYY), WQFN（RTR）（即將推出WQFN封裝）
系列成員
- MSPM0L13x3：8KB閃存、2KB RAM
- MSPM0L13x4：16KB閃存、2KB RAM
- MSPM0L13x5：32KB閃存、4KB RAM
- MSPM0L13x6：64KB閃存、4KB RAM
開發套件和軟件
- LP-MSPM0L1306LaunchPad?開發套件
- MSP軟件開發套件 (SDK)

功能框圖

MSPM0L130x系列混合信號微控制器技術解析?

?一、產品概述?

MSPM0L130x是德州儀器(TI)推出的基于Arm? Cortex?-M0+內核的32位混合信號微控制器(MCU)，專為高集成度、超低功耗應用設計。該系列支持-40°C至125°C的擴展溫度范圍，工作電壓1.62V至3.6V，具備高性能模擬外設集成能力，適用于電池管理、電源供電、醫療電子、智能計量等場景。

?二、核心特性?

?1. CPU與內存配置?

?Arm Cortex-M0+內核?：最高運行頻率32MHz，支持單周期32×32乘法指令。
?存儲資源?：
- 閃存容量：8KB/16KB/32KB/64KB（支持10萬次擦寫周期的耐久性）。
- SRAM容量：2KB/4KB，支持低功耗模式下數據保留。

?2. 模擬外設?

?12位ADC?：1.68Msps采樣率，10個外部通道，集成內部參考電壓（1.4V/2.5V）。
? 零漂移運算放大器(OPA) ?：
- 支持可編程增益（1x至32x），輸入偏置電流低至6pA（MSPM0L134x型號）。
- 集成斬波穩定技術，溫漂低至0.5μV/°C。
? 高速比較器(COMP) ?：32ns傳播延遲，內置8位DAC參考源。
? 通用放大器(GPAMP) ?：支持軌到軌輸入/輸出，適用于信號調理。

?3. 低功耗設計?

?多模式功耗管理?：
- ?RUN模式?：71μA/MHz（CoreMark基準）。
- ?STANDBY模式?：1μA（保留SRAM，32kHz定時器運行）。
- ?SHUTDOWN模式?：61nA（支持GPIO喚醒）。
?快速喚醒?：從STANDBY模式喚醒至RUN僅需3.2μs。