1.中芯國際：DDIC/LED驅動芯片等市場復蘇 公司40/28nm產能已恢復到滿載
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中芯國際披露最新調研紀要稱，第一季度出貨量下降的主要是8英寸產品，所以在較低的產能利用率和收入的情況下，平均銷售單價有所提升。一季度失去的晶圓訂單主要來自低端標準產品。這類產品價格較低，主要在8英寸生產，如低端攝像頭，指紋芯片，大屏顯示驅動芯片等。二季度，公司收入和產能利用率預計有所恢復，急單主要是來自 12 英寸特別是40納米和28納米的新產品。40納米和28納米已恢復到滿載，復蘇的領域包括DDIC，攝像頭、LED驅動芯片等。
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2. 三星電機宣布推出世界上容量最大的電動汽車 MLCC
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三星電機宣布，已開發出世界容量最大的適用于電動汽車的多層陶瓷電容器（MLCC）。該公司計劃擴大其高端電子產品陣容，以加速其對汽車電子市場的滲透。據介紹，三星電機此次開發的 MLCC 是作為電動汽車用零部件開發的，它在 250V 時為 33nF（125 攝氏度），在 100V 時為 10μF（125 攝氏度）。因此，MLCC 現在可以在相同電壓的 MLCC 中處理業界最高的電容。
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3. 消息稱 LG 新能源已組建新團隊，專門開發 4680、4695 電池
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據報道，韓國電池制造 LG 新能源已組建一個新團隊，專門開發特斯拉廣泛使用的 4680 電池。據消息人士透露，LG 新能源組建的新團隊由副會長 Ryu Deok-hyun 領導，有大約 200 多員工。該團隊除了開發 4680 電池外，還在開發 4695 電池。
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4. 美光準備從日本獲得15億美元支持，生產下一代存儲芯片
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據知情人士透露，美光準備從日本政府獲得約2000億日元（約合15億美元）的財政補貼，以幫助其在日本生產下一代存儲芯片，這是日本為加強國內半導體生產而采取的最新措施。知情人士表示，美光將使用這筆資金在其位于廣島的工廠安裝ASML的EUV先進芯片制造設備，以制造DRAM芯片。這筆資金可能會在日本首相岸田文雄周四會見包括美光首席執行官在內的“芯片高管代表團”時宣布。
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5. 消息稱驍龍 8 Gen 3 芯片采用“1 + 5 + 2”架構，僅 1 個 Cortex-X4 超大核心
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高通預計將于 2023 年底發布驍龍 8 Gen 3 芯片。據微博博主 @數碼閑聊站 5 月 15 日稱，驍龍 8 Gen 3 芯片將引入“1+5+2”核心配置，與驍龍 8 Gen 2 的“1+2+2+3”設置不同，這表明驍龍 8 Gen 3 可能帶來更強大的性能內核和更高頻率。該博主還稱，驍龍 8 Gen 3 芯片采用 Cortex-X4 超大核，“目前安兔兔跑分 160W±，GFX ES3.1 280FPS±，作為對比，驍龍 8 Gen 2 芯片跑分為 133W±/220FPS± ”。
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6. 徹底擺脫“電池門”影響，消息稱三星手機未來使用固態電池
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根據韓媒報道，三星 SDI 正加大在電動汽車電池方面的研發力度，開發采用硫化物電解質的固態電池。報道中還指出，三星正計劃將這種固態電池應用于智能手機等移動設備上。三星并不是唯一一家對開發固態電池感興趣的原始設備制造商。今年早些時候，小米還聲稱已經開發了由固態電池供電的智能手機的工作原型。
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