1. 三星和特斯拉尋求合作 共同開發自動駕駛芯片等技術
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據報道，三星電子會長李在镕于5月10日與特斯拉 CEO 埃隆?馬斯克進行了會面，討論了未來尖端產業領域的合作方案，這家芯片制造商與特斯拉有可能建立業務伙伴關系。據介紹，這也是李在镕和馬斯克首次私人會面。業內人士稱，三星和特斯拉一直在尋求合作，開發包括完全自動駕駛汽車芯片在內的下一代 IT 技術。
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2. 聚焦芯片后端制造 三星擬投資超300億日元在日本橫濱設廠
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據報道稱，三星電子將在日本橫濱新建開發設施，預計將推動日韓兩國芯片行業間合作。報道稱，三星在橫濱的新設施將聚焦芯片后端制造，計劃2025年投運，投資規模超300億日元，預計日本政府將提供逾100億日元補貼。此前，有消息報道，三星電子正考慮在日本成立芯片測試工廠，以強化其先進封裝業務，并與日本半導體設備商和原物料業者建立更緊密的關系。
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3. 外媒：蘋果啟動測試 首款搭載M3芯片的Mac電腦最快年底上市
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蘋果已開始測試搭載M3芯片的下一代Mac電腦，并用第三方應用程序進行測試，以確保其與軟件生態系統的兼容性。預計首款搭載M3芯片的Mac電腦將在今年年底或明年年初上市。據報道，蘋果Mac業務上個季度的銷售額下降了31%，沒有達到分析師本已悲觀的預期。該公司需要新的方式來吸引客戶購買產品，M3芯片可以幫助實現這一點。該芯片的CPU由6個高性能內核和6個高效內核組成，前者負責處理最密集的任務，后者負責處理能耗較低的操作。
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4. 消息稱英特爾 CEO 基辛格 5 月下旬第三次到訪臺積電，重啟 3nm 合作
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據臺媒報道，芯片巨頭英特爾的 CEO 帕特?基辛格（Pat Gelsinger）將于 5 月下旬第三次到訪臺積電，商討重啟 3nm 制程合作并尋求臺積電的晶圓代工產能支持。據知情人士透露，基辛格預計于 5 月 21 日出席在自家 Intel Vision 年度技術大會。除講解英特爾最新藍圖外，還將與臺積電總裁魏哲家商談 3nm 制程合作并尋求臺積電的晶圓代工產能支持。
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5. 后摩智能發布存算一體智駕芯片鴻途 H30，最高物理算力 256TOPS
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后摩智能發布首款存算一體智駕芯片 —— 鴻途 H30，最高物理算力 256TOPS，典型功耗 35W。鴻途 H30 基于 SRAM 存儲介質，采用數字存算一體架構，擁有極低的訪存功耗和超高的計算密度，在 Int8 數據精度條件下，其 AI 核心 IPU 能效比高達 15Tops / W，是傳統架構芯片的 7 倍以上。后摩智能基于鴻途 H30 自主研發了硬件增強機制和檢測機制，在提升芯片可靠性的同時，進一步保障了功能安全性。
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6. 華為大幅增加可折疊手機零部件訂單 Mate X3出貨量或將翻倍
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據報道，業內消息人士透露，華為已大幅增加其可折疊智能手機的零部件訂單，相關出貨量有望比之前的預估增加一倍以上。據熟悉該項目的供應鏈消息人士透露，華為已將Mate X3的出貨目標從之前設定的147萬臺修改為超過300萬臺。消息人士稱，華為尚未給出下半年即將推出的可折疊機型的預計出貨量。然而，由于與旗艦折疊機型相比價格相對實惠，預計出貨目標可能會成倍增加。消息人士稱，加上Mate X3，華為將不可避免地增加可折疊智能手機的總零部件訂單。
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