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XMOS是一家無晶圓廠半導(dǎo)體公司開發(fā)的語音解決方案，音頻產(chǎn)品，和多核微控制器可同時執(zhí)行實(shí)時任務(wù)，DSP，控制流。

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XMOS推動智能音頻等媒體處理技術(shù)從嵌入式系統(tǒng)轉(zhuǎn)向全新邊緣計(jì)算

中國北京，2026年2月——領(lǐng)先的邊緣AI與智能音頻技術(shù)提供商XMOS日前宣布，公司將參加全球嵌入式與邊緣智能領(lǐng)域的年度盛宴國際嵌入式展覽會（Embed...

2026-02-26 標(biāo)簽：嵌入式 XMOS 智能音頻 260 0

XMOS推出專為嵌入式語音交互功能開發(fā)提供的全新線上選型指南

中國北京，2026年2月——生成式系統(tǒng)級芯片（GenSoC）領(lǐng)先開發(fā)者及音視頻媒體處理AI技術(shù)提供商XMOS正式發(fā)布其語音方案選型指南，該款高效易用的網(wǎng)...

2026-02-25 標(biāo)簽：XMOS 嵌入式語音 360 0

XMOS推出專為嵌入式語音交互功能開發(fā)提供全新線上選型指南

該選型指南現(xiàn)已正式上線，感興趣的工程師即刻可用。

2026-02-14 標(biāo)簽：嵌入式 XMOS 嵌入式語音 6.8k 0

重新定義空間音頻：XMOS一體化方案讓你的耳朵成為最強(qiáng)外掛

50%壓力釋放×100%細(xì)節(jié)還原×游戲HiFi雙重體驗(yàn)芯片級硬核技術(shù)×AI智能算法×即插即用體驗(yàn)從游戲競技到Hi-Fi享受，全場景沉浸式音頻革命您是否正...

2026-01-23 標(biāo)簽：音頻 XMOS 570 0

XMOS和客戶多點(diǎn)燃爆CES 2026：GenSoC、新一代音頻DSP、嵌入式視覺及機(jī)器人等多款落地產(chǎn)品席卷而來

2026年1月6日至9日，在拉斯維加斯舉辦的國際消費(fèi)電子展（CES 2026）上，XMOS作為生成式系統(tǒng)級芯片（GenSoc）領(lǐng)先開發(fā)者及音視頻媒體處理...

2026-01-15 標(biāo)簽：dsp 音頻 CES 4k 0

飛騰云推出XMOS Powered低功耗便攜HiFi(小尾巴)一站式解決方案

市場機(jī)遇：搶占"小尾巴"與移動游戲紅利近年來，便攜HiFi（俗稱“小尾巴”）的需求逐年爆發(fā)，隨時隨地享受高品質(zhì)音樂已成為消費(fèi)者的剛需...

2025-12-25 標(biāo)簽：HIFI XMOS 616 0

XCORE.AI? DSP 力助聲菲特LARK1.0Pro星閃無線麥克風(fēng)重磅發(fā)布

全新S-TRACK LARK 1.0 Pro無線麥克風(fēng)可全面提升課堂音頻效果和學(xué)生參與度

2025-12-18 標(biāo)簽：算法 XMOS 無線麥克風(fēng) 226 0

XMOS將在CES 2026展示系列面向未來的智能音頻創(chuàng)新

生成式系統(tǒng)級芯片（GenSoc）領(lǐng)先開發(fā)者及音視頻媒體處理AI技術(shù)提供商XMOS半導(dǎo)體日前宣布：公司將亮相2026年國際消費(fèi)電子展（CES 2026）并...

2025-12-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體音頻 XMOS 950 0

不只有AI協(xié)作編程（Vibe Coding）：生成式系統(tǒng)級芯片（GenSoC）將如何把生成式設(shè)計(jì)推向硬件層面

但是否能將這種生成式的、目標(biāo)驅(qū)動的方法從軟件層向下延伸呢？這一理念是否可以直接應(yīng)用于硬件本身呢？通過GenSoC，開發(fā)者可用自然語言或高級模型描述系統(tǒng)行...

2025-11-07 標(biāo)簽：soc 編程 AI 547 0

XMOS與飛騰云聯(lián)袂以模塊化方案大幅加速音頻產(chǎn)品落地

全球邊緣AI與智能音頻技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者XMOS與其全球增值經(jīng)銷商飛騰云（Phaten）聯(lián)袂參展，以“核心模塊+專用模塊，助力音頻產(chǎn)品快速落地”為主題，展示了雙...

2025-11-04 標(biāo)簽：AI XMOS 智能音頻 334 0

XMOS攜手飛騰云亮相2025國際音頻產(chǎn)業(yè)峰會

為加速聲學(xué)技術(shù)革新，推動音頻產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新突破，打造一個全球音頻技術(shù)交流互動的巔峰平臺，2025國際音頻產(chǎn)業(yè)峰會暨聲學(xué)樓二十周年年會即將于10月25-26日在...

2025-10-21 標(biāo)簽：音頻 XMOS 587 0

即插即用，聲控萬物！XMOS攜手矽遞科技賦能AI語音交互

基于XMOS XVF3800的ReSpeaker遠(yuǎn)場麥克風(fēng)陣列AI智能語音識別開發(fā)板已在全球市場全面上市。

2025-09-22 標(biāo)簽：AI XMOS 語音交互 445 0

用軟件定義SoC實(shí)現(xiàn)專業(yè)音頻接口靈活轉(zhuǎn)換

一款專為從USB轉(zhuǎn)換到I2S音頻轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)的評估板——A316-HF-I2S-V1。

2025-07-30 標(biāo)簽：soc XMOS 618 0

XMOS基于邊緣AI+DSP+MCU+I/O智算芯片的音頻解決方案矩陣引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新潮流

XMOS作為全球領(lǐng)先的數(shù)字音頻及多媒體AI處理芯片及解決方案提供商，與自己的技術(shù)伙伴及生態(tài)伙伴一起，攜一系列重量級的由邊緣AI技術(shù)驅(qū)動的音頻技術(shù)解決方案...

2025-06-19 標(biāo)簽：dsp 芯片音頻 1k 0

更大的舞臺，更多的收獲：XMOS廣州燈光音響展回顧

2025年5月27日至30日，在于廣州舉辦的第23屆廣州國際專業(yè)燈光、音響展覽會（prolight+soundGuangzhou，以下簡稱“廣州展”）上...

2025-06-16 標(biāo)簽：AI XMOS 775 0

XMOS將以全新智能音頻及邊緣AI技術(shù)亮相廣州國際專業(yè)燈光音響展

XMOS展位號：5.2A66

2025-05-23 標(biāo)簽：音頻 XMOS 645 0

XMOS推出支持AES67標(biāo)準(zhǔn)的以太網(wǎng)音頻解決方案

使高兼容性和低延遲專業(yè)音頻傳輸及播放成為可能

2025-05-21 標(biāo)簽：以太網(wǎng)XMOS 771 0

XMOS的多項(xiàng)音頻技術(shù)創(chuàng)新將大模型與邊緣AI應(yīng)用密切聯(lián)系形成生態(tài)化合

目前，XMOS的智能音頻技術(shù)和方案已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于智能消費(fèi)電子、智能家居、智能汽車和辦公應(yīng)用，不僅為各種終端和系統(tǒng)提供了高質(zhì)量的音頻和音效，而且作為無所...

2025-02-17 標(biāo)簽：音頻 AI XMOS 920 0

XMOS：數(shù)字芯片市場往智能化轉(zhuǎn)型，需要軟件定義SoC解決方案

又到了歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有增長也有陣痛，復(fù)盤2024年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況，有哪些長足的進(jìn)展又有哪些短板？展望2025年，半導(dǎo)體...

2024-12-31 標(biāo)簽：XMOS 881 0

邊緣AI和智能音頻專家XMOS全球首家增值經(jīng)銷商（VAR）落地中國

強(qiáng)強(qiáng)合作——XMOS與飛騰云達(dá)成全球首家增值經(jīng)銷協(xié)議以用智能音頻技術(shù)和產(chǎn)品服務(wù)全球廠商和消費(fèi)者中國深圳，2024年12月——全球領(lǐng)先的軟件定義系統(tǒng)級芯片...

2024-12-28 標(biāo)簽：soc XMOS 音頻解碼芯片 1.3k 0

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工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的本質(zhì)是通過開放的、全球化的工業(yè)級網(wǎng)絡(luò)平臺把設(shè)備、生產(chǎn)線、工廠、供應(yīng)商、產(chǎn)品和客戶緊密地連接和融合起來，高效共享工業(yè)經(jīng)濟(jì)中的各種要素資源，從而通過自動化、智能化的生產(chǎn)方式降低成本、增加效率，幫助制造業(yè)延長產(chǎn)業(yè)鏈，推動制造業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展。
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全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片設(shè)計(jì)廠商。總部位于中國珠海，在深圳、香港、西安、北京、上海等地設(shè)有研發(fā)中心或分支機(jī)構(gòu)，2015年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300458。
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控制回路通常是針對模擬量的控制來說，一個控制器根據(jù)一個輸入量，按照一定的規(guī)則和算法來決定一個輸出量，這樣，輸入和輸出就形成一個控制回路。一般電路由電源回路、主回路、控制回路、輔助回路組成。
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在半導(dǎo)體制造中，3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后的下一個芯片縮小。截至2019年，三星和臺積電已宣布計(jì)劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET（全能柵極場效應(yīng)晶體管）技術(shù)，這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。
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智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證，總公司位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國大陸、美國與日本設(shè)有研發(fā)、營銷據(jù)點(diǎn)。

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