為加速聲學技術革新，推動音頻產業創新突破，打造一個全球音頻技術交流互動的巔峰平臺，2025國際音頻產業峰會暨聲學樓二十周年年會即將于10月25-26日在深圳會展中心（福田）隆重舉行。值得關注的是，此次年會設置了七十多場精彩的高水平音頻技術交流盛會，不僅是聲學樓發展歷程中的重要里程碑，也是全球音頻技術交流的一次巔峰聚會。

作為全球邊緣AI和智能音頻技術領域的創新力量，XMOS與其全球增值經銷商飛騰云共同參與本次盛會，這也是XMOS發布品牌換新和生成式SoC計劃后參加的首場活動。本次參展主題為：“XMOS+Phaten 通過核心模塊+專用模塊的方式，助力音頻產品快速落地”

基于這種合作范式推出的“免開發模塊”大致可以分為2類型：

類型1：針對完整產品方案---核心模塊

應用包括：

USB麥克風（集成DSP音效，AI降噪，空間音頻等）

直播聲卡（集成OTG,DSP音效，AI降噪等）

游戲聲卡（集成FPS游戲音效,空間音頻，AI降噪，AEC等）

便攜Hifi解碼設備（集成低功耗，高USB帶寬，DSP音效等）

麥克風拾音陣列（集成AEC,AGC,Beam forming，降噪等）

類型2：針對單一功能--專用模塊

功能包括：

OTG(內置多路ASRC)

AI 降噪（多個不同的專用模型可以切換）

SRC(多種規格，可靈活兼容市面各種型號）

多通道PDM轉換器(多種規格，可靈活定制）

空間音頻（虛擬7.1，FPS音效）

此次展會，我們會帶來豐富的模塊樣品，各類應用開發板，參考設計PCBA, 還有最新量產的客戶產品，內容豐富敬請期待。

我們誠邀行業伙伴與廣大觀眾親臨展位，共探技術前沿、共享音頻創新成果、共謀合作新機遇。

音頻創新領域，您永遠可以對我們抱有更高期待

飛騰云科技音頻事業部，依托在無線音頻與物聯網領域積累的深厚研發與制造經驗，專注于基于XMOS芯片的高性能Hi-Fi音頻及麥克風Turnkey解決方案。不僅為全球的品牌廠商（OEM）用戶、運營商和渠道商等商業客戶提供核心技術，更致力于打造差異化的音頻體驗與市場競爭優勢。

XMOS作為全球領先的軟件定義芯片（SoC）供應商，其xcore系列處理器憑借強大的實時處理能力、超低延遲與高度靈活的硬件接口，在消費音頻、專業設備及新興音頻應用中持續提供成熟完整的解決方案。嵌入式軟件工程師僅需開發軟件并加載到XMOS獨具靈活性和可用性的硬件平臺上，即可更快速且更輕松地創建定制化的SoC解決方案。

此次飛騰云與XMOS攜手亮相聲學樓二十周年盛會，將展示包括USB MIC、直播聲卡、游戲聲卡、便攜Hifi、調音臺在內的一系列聯合解決方案，呈現雙方技術協同與產業落地的豐碩成果。歡迎各位專業人士蒞臨交流，提出您的具體場景與應用需求，我們將為您提供專業、高效的定制化答案。

XMOS中國區銷售總監肖寅生與飛騰云科技研發副總裁宿永標將在聲學樓二十周年年會現場恭候您的光臨。值此行業盛會，為保障交流質量，我們誠摯建議您提前預約會議時間，并告知關注的技術或合作方向，以便我們為您提供更具針對性的溝通內容。